射频热凝触点切换装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及医疗器械的技术领域，尤其涉及一种射频热凝触点切换装置。一种射频热凝触点切换装置，包括中央处理器、带触摸功能的液晶显示电路、信号采集电路、信号扩展电路和信号切换电路，所述的带触摸功能的液晶显示电路与中央处理器相连，信号采集电路与中央处理器相连，信号扩展电路与中央处理器相连，信号切换电路与信号扩展电路相连。通过本装置，不仅可以实现单极热凝、双极热凝等常规治疗方法，还可以同时选择多个电极触点进行多点同步热凝，降低操作难度的同时也扩展了治疗手段。降低操作难度的同时也扩展了治疗手段。降低操作难度的同时也扩展了治疗手段。

【技术实现步骤摘要】
射频热凝触点切换装置


[0001]本技术涉及一种触点切换电路，尤其涉及一种射频热凝触点切换装置。

技术介绍

[0002]目前市场上主流的射频热凝设备基本上同时只能输出一组射频信号，在脑深部热凝过程中，常规做法是配套仅有一组触点的专用射频热凝针使用，或者将多触点的深部脑电极触点通过特殊接口引出，医生手工选择一个需要热凝的触点连接到射频热凝设备进行单极热凝操作，当需要热凝其他触点时，医生需要重复之前的步骤来选择触点。这种操作方式，在临床应用阶段使用步骤繁琐且应用场景比较受限。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决上述缺陷，提供一种射频热凝触点切换装置。
[0004]为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：这种射频热凝触点切换装置包括中央处理器U1、触摸芯片U2、LCD液晶显示屏接口M1、信号扩展电路和信号采集电路，触摸芯片U2、电容C1、电阻R5和LCD液晶显示屏接口M1组成带触摸功能的液晶显示电路，所述信号扩展电路由移位寄存器组成、并且至少设有1组，信号采集电路由电阻R1、电阻R2、电阻R3和电阻R4组成，信号扩展电路上连接电磁继电器，所述液晶显示电路、信号扩展电路和信号采集电路连接至中央处理器U1。
[0005]根据本技术的另一个实施例，进一步包括所述液晶显示电路的LCD液晶显示屏接口M1上XL端连接触摸芯片U2的Y
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端、YD端连接触摸芯片U2的X
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端、XR端连接触摸芯片U2的Y+端、YU端连接触摸芯片U2的X+端，触摸芯片U2的GND端、ADD0端、ADD1端连接至电容C1的一端、并接地，电容C1的另一端连接触摸芯片U2的VCC端、电阻R5的一端、电阻R6的一端，所述电阻R5的另一端连接至触摸芯片U2的SCL端，所述电阻R6的另一端连接至触摸芯片U2的SDA端。
[0006]根据本技术的另一个实施例，进一步包括所述信号扩展电路由移位寄存器U3、驱动芯片U5组成一组，所述移位寄存器U3的Q1端连接驱动芯片U5的IN1端，移位寄存器U3的Q2端连接驱动芯片U5的IN2端，移位寄存器U3的Q3端连接驱动芯片U5的IN3端，移位寄存器U3的Q4端连接驱动芯片U5的IN4端，移位寄存器U3的Q5端连接驱动芯片U5的IN5端，移位寄存器U3的Q6端连接驱动芯片U5的IN6端，移位寄存器U3的Q7端连接驱动芯片U5的IN7端，移位寄存器U3的GND端连接驱动芯片U5的GND端，移位寄存器U3的/MR端连接移位寄存器U3的VCC端、并连接电容C2的一端，电容C2的另一端连接GND；移位寄存器U4、驱动芯片U6组成另一组，所述移位寄存器U4的Q1端连接驱动芯片U6的IN1端，移位寄存器U4的Q2端连接驱动芯片U6的IN2端，移位寄存器U4的Q3端连接驱动芯片U6的IN3端，移位寄存器U4的Q4端连接驱动芯片U6的IN4端，移位寄存器U4的Q5端连接驱动芯片U6的IN5端，移位寄存器U4的Q6端连接驱动芯片U6的IN6端，移位寄存器U4的Q7端连接驱动芯片U6的IN7端，移位寄存器U4的GND端连接驱动芯片U6的GND端，移位寄存器U4的/MR端连接驱动芯片U6的VCC端、并连接
电容C3的一端，电容C3的另一端连接GND；所述移位寄存器U3的Q7S端连接移位寄存器U4的DS端。
[0007]根据本技术的另一个实施例，进一步包括所述中央处理器U1的DB7、DB6、DB5、DB4、DB3、DB2、DB1、DB0、RD、WR、RS、CS端依次连接LCD液晶显示屏接口M1的DB7、DB6、DB5、DB4、DB3、DB2、DB1、DB0、RD、WR、RS、CS端，中央处理器U1的DATA端连接移位寄存器U3的DS端，中央处理器U1的RCLK端连接移位寄存器U3的STCP端和移位寄存器U4的STCP端，中央处理器U1的SCLK端连接移位寄存器U3的SHCP端和移位寄存器U4的SHCP端，中央处理器U1的INT0端连接触摸芯片U2的PQ/INT端，中央处理器U1的SCL端连接触摸芯片U2的SCL端，中央处理器U1的SDA端连接触摸芯片U2的SDA端，中央处理器U1的CH0+端连接电阻R1的一端，电阻R1另一端为VCC端，中央处理器U1的CH0
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端连接电阻R2的一端，电阻R2另一端为GND端，中央处理器U1的CH1+端连接电阻R3的一端，电阻R3另一端为VCC端，中央处理器U1的CH1
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端连接电阻R4的一端，电阻R4另一端为GND端。
[0008]根据本技术的另一个实施例，进一步包括所述电磁继电器包括继电器K1
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K10。
[0009]根据本技术的另一个实施例，进一步包括所述继电器K1和继电器K2为信号切换电路的组成部分；所述继电器K1上RTF EC
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端、RTF EC+端对应连接至用于连接射频热凝设备接口P1的RTF EC
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端、RTF EC+端，继电器K1上ADC EC
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端、ADC EC+端对应连接至信号采集电路的ADC EC
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端、ADC EC+端，继电器K1上EC+端分别对应连接至K3、K5、K7、K9上的EC+端形成切换电极触点的电路；所述继电器K2上RTF TC
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端、RTF TC+端对应连接至用于连接射频热凝设备接口P1的RTF TC
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端、RTF TC+端，继电器K2上ADC TC
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端、ADC TC+端对应连接至信号采集电路的ADC TC
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端、ADC TC+端，继电器K2上TC
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端、TC+端连接至用于连接电极的接口P2，接口P2上EC1、EC2、EC3、EC4端对应连接继电器K4上的EC1端、K6上的EC2端、K8上的EC3端、K10上的EC4端，形成射频治疗的电路。
[0010]本技术的有益效果是：这种射频热凝触点切换装置带触摸功能的液晶显示电路为本装置提供人机交互接口，用户可以根据界面导航选择不同的电极型号，中央处理器识别用户选择的电极型号，并在液晶上显示电极对应的触点布局示意图，用户可以在示意图上选择任何一个触点，中央处理器根据用户的选择将射频热凝设备输出的射频信号切换到对应的电极触点。通过本装置，用户不需要改变射频热凝设备和脑电极之间的硬件连接关系，就可以将触点状态设置为三种触点类型，正极触点、负极触点或者无关触点中的任何一种，不仅可以实现单极热凝、双极热凝等常规治疗方法，还可以同时选择多个电极触点进行多点同步热凝，降低操作难度的同时也扩展了治疗手段。
附图说明
[0011]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0012]图1是本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0013]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频热凝触点切换装置，包括中央处理器U1、触摸芯片U2、LCD液晶显示屏接口M1、信号扩展电路和信号采集电路，其特征在于：所述触摸芯片U2、电容C1、电阻R5和LCD液晶显示屏接口M1组成带触摸功能的液晶显示电路，所述信号扩展电路由移位寄存器组成、并且至少设有1组，信号采集电路由电阻R1、电阻R2、电阻R3和电阻R4组成，信号扩展电路上连接电磁继电器，所述液晶显示电路、信号扩展电路和信号采集电路连接至中央处理器U1。2.如权利要求1所述的射频热凝触点切换装置，其特征在于：所述液晶显示电路的LCD液晶显示屏接口M1上XL端连接触摸芯片U2的Y
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端、YD端连接触摸芯片U2的X
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端、XR端连接触摸芯片U2的Y+端、YU端连接触摸芯片U2的X+端，触摸芯片U2的GND端、ADD0端、ADD1端连接至电容C1的一端、并接地，电容C1的另一端连接触摸芯片U2的VCC端、电阻R5的一端、电阻R6的一端，所述电阻R5的另一端连接至触摸芯片U2的SCL端，所述电阻R6的另一端连接至触摸芯片U2的SDA端。3.如权利要求1所述的射频热凝触点切换装置，其特征在于：所述信号扩展电路由移位寄存器U3、驱动芯片U5组成一组，所述移位寄存器U3的Q1端连接驱动芯片U5的IN1端，移位寄存器U3的Q2端连接驱动芯片U5的IN2端，移位寄存器U3的Q3端连接驱动芯片U5的IN3端，移位寄存器U3的Q4端连接驱动芯片U5的IN4端，移位寄存器U3的Q5端连接驱动芯片U5的IN5端，移位寄存器U3的Q6端连接驱动芯片U5的IN6端，移位寄存器U3的Q7端连接驱动芯片U5的IN7端，移位寄存器U3的GND端连接驱动芯片U5的GND端，移位寄存器U3的/MR端连接移位寄存器U3的VCC端、并连接电容C2的一端，电容C2的另一端连接GND；移位寄存器U4、驱动芯片U6组成另一组，所述移位寄存器U4的Q1端连接驱动芯片U6的IN1端，移位寄存器U4的Q2端连接驱动芯片U6的IN2端，移位寄存器U4的Q3端连接驱动芯片U6的IN3端，移位寄存器U4的Q4端连接驱动芯片U6的IN4端，移位寄存器U4的Q5端连接驱动芯片U6的IN5端，移位寄存器U4的Q6端连接驱动芯片U6的IN6端，移位寄存器U4的Q7端连接驱动芯片U6的IN7端，移位寄存器U4的GND端连接驱动芯片U6的GND端，移位寄存器U4的/MR端连接驱动芯片U6的VCC端、并连接电容C3的一端，电容C3的另一端连接GND；所述移位寄存器U3的Q7S端连接移位寄存器U4的DS端。4.如权利要求1所述的射频热凝触点切换装置，其特征在于：所述中央处理器U1的DB...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文文，张新国，
申请(专利权)人：常州瑞神安医疗器械有限公司，
类型：新型
国别省市：