一种计算机硬件过热保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机硬件过热保护装置，包括主机箱体，所述主机箱体内壁的左右两侧设有防护罩，两个所述防护罩相对应的一侧设有第一散热孔，所述防护罩内设有第一散热风扇，所述第一散热风扇固定连接在设有第一散热孔一侧的内壁上，所述主机箱体的内后表面上固定连接有基板，所述基板上设有透气孔，所述基板的前表面固定连接有计算机硬件板，所述计算机硬件板前表面的右上方设有温度传感器，所述主机箱体右侧内壁的上方设有控制器，通过设有第一散热风扇和第一散热孔，实现对主机箱体内的热量进行排出，通过设有温度传感器，能够时刻检测计算机硬件板的温度，并通过控制器来采取适当的降热方式。采取适当的降热方式。采取适当的降热方式。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件过热保护装置


[0001]本技术涉及计算机硬件保护
，具体领域为一种计算机硬件过热保护装置。

技术介绍

[0002]计算机硬件是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称，计算机硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式，在用户需要的情况下，以用户要求的方式进行数据的输出，当计算机运行时间较长或者运行程序较多时，容易导致计算机硬件温度过高，若果不及时对硬件进行降温，会损坏计算机硬件，造成不可弥补的损失，目前现有散热装置的散热效果较差，不能根根硬件温度的高低进行适当的降热方式，同时空气中的灰尘容易进入散热部件中，影响散热并易导致计算机硬件的损坏，影响使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种计算机硬件过热保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机硬件过热保护装置，包括主机箱体，所述主机箱体内壁的左右两侧设有防护罩，两个所述防护罩相对应的一侧设有第一散热孔，所述防护罩内设有第一散热风扇，所述第一散热风扇固定连接在设有第一散热孔一侧的内壁上，所述主机箱体的内后表面上固定连接有基板，所述基板上设有透气孔，所述基板的前表面固定连接有计算机硬件板，所述计算机硬件板的前表面固定连接有水冷块，所述主机箱体的内上表面对称连接有连接块的一端，所述连接块的另一端与换热器相连接，所述换热器的上表面设有第二散热风扇，所述主机箱体内下表面的左侧设有水箱，所述水箱的出水口通过抽水管与水泵的抽水口相连接，所述水泵固定连接在主机箱体内下表面的右侧，所述水泵的出水口通过第一输水管与水冷块的进水口相连接，所述水冷块的出水口通过第二输水管与换热器的进水口相连接，所述换热器的出水口通过回水管与水箱的进水口相连接，所述计算机硬件板前表面的右上方设有温度传感器，所述主机箱体右侧内壁的上方设有控制器。
[0005]优选的，所述主机箱体的侧壁并与第一散热风扇相对应的位置上设有第一防尘网。
[0006]优选的，所述主机箱体的上表面并与第二散热风扇相对应的位置上设有第二防尘网。
[0007]优选的，所述水冷块内设有S形管路，所述S形管路与第一输水管、第二输水管相连通。
[0008]优选的，所述主机箱体的后表面并与基板相对应的位置上设有通风网，所述通风网内设有防尘层。
[0009]优选的，所述控制器与第一散热风扇、第二散热风扇、水泵、温度传感器电连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种计算机硬件过热保护装置，具有以下优点：通过设有第一散热风扇和第一散热孔，实现对主机箱体内产生的热量进行排出，并使外界的风通过通风网进入主机箱体内，使计算机硬件板快速散热，通过设有水冷块、换热器、水箱、抽水管、水泵、第一输水管、第二输水管和回水管，使用水冷的方式对计算机硬件板进行散热，散热效果更好，进一步提高散热效率，通过在换热器的上表面设有第二散热风扇，便于将换热器上的热量向外排放，通过设有温度传感器，能够时刻检测计算机硬件板的温度，并通过控制器来采取适当的降热方式，通过设有第一防尘网、第二防尘网和防尘层，避免空气中的灰尘进入散热部件中，影响散热并易导致计算机硬件板的损坏，影响使用寿命。
附图说明
[0011]图1为本技术的主视剖视结构示意图；
[0012]图2为本技术的后视结构示意图；
[0013]图3为本技术的水冷块的主视剖视结构示意图。
[0014]图中：1
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主机箱体、2
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防护罩、3
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第一散热孔、4
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第一散热风扇、5
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基板、6
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透气孔、7
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计算硬件板、8
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水冷块、9
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连接块、10
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换热器、11
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第二散热风扇、12
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水箱、13
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抽水管、14
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水泵、15
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第一输水管、16
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第二输水管、17
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回水管、18
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温度感应器、19
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控制器、20
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第一防尘网、21
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第二防尘网、22
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S形管路、23
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通风网。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种计算机硬件过热保护装置，包括主机箱体1，所述主机箱体1内壁的左右两侧设有防护罩2，两个所述防护罩2相对应的一侧设有第一散热孔3，所述防护罩2内设有第一散热风扇4，所述第一散热风扇4固定连接在设有第一散热孔3一侧的内壁上，通过设有第一散热风扇4和第一散热孔3，实现对主机箱体1内产生的热量进行排出，并使外界的风通过通风网23进入主机箱体1内，使计算机硬件板7快速散热，所述主机箱体1的内后表面上固定连接有基板5，所述基板5上设有透气孔6，所述基板5的前表面固定连接有计算机硬件板7，所述计算机硬件板7的前表面固定连接有水冷块8，所述主机箱体1的内上表面对称连接有连接块9的一端，所述连接块9的另一端与换热器10相连接，所述换热器10的上表面设有第二散热风扇11，所述主机箱体1内下表面的左侧设有水箱12，所述水箱12的出水口通过抽水管13与水泵14的抽水口相连接，所述水泵14固定连接在主机箱体1内下表面的右侧，所述水泵14的出水口通过第一输水管15与水冷块8的进水口相连接，所述水冷块8的出水口通过第二输水管16与换热器10的进水口相连接，所述换热器10的出水口通过回水管17与水箱12的进水口相连接，通过设有水冷块8、换热器10、水箱12、抽水管13、水泵14、第一输水管15、第二输水管16和回水管17，使用水冷的方式对计
算机硬件板7进行散热，散热效果更好，进一步提高散热效率，通过在换热器10上设有第二散热风扇11，便于将换热器10上的热量向外排放，所述计算机硬件板7前表面的右上方设有温度传感器18，所述主机箱体1右侧内壁的上方设有控制器19。
[0017]具体而言，所述主机箱体1的侧壁并与第一散热风扇4相对应的位置上设有第一防尘网20。
[0018]具体而言，所述主机箱体1的上表面并与第二散热风扇11相对应的位置上设有第二防尘网21。
[0019]具体而言，所述水冷块8内设有S形管路22，所述S形管路22与第一输水管15、第二输水管16相连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件过热保护装置，包括主机箱体(1)，其特征在于：所述主机箱体(1)内壁的左右两侧设有防护罩(2)，两个所述防护罩(2)相对应的一侧设有第一散热孔(3)，所述防护罩(2)内设有第一散热风扇(4)，所述第一散热风扇(4)固定连接在设有第一散热孔(3)一侧的内壁上，所述主机箱体(1)的内后表面上固定连接有基板(5)，所述基板(5)上设有透气孔(6)，所述基板(5)的前表面固定连接有计算机硬件板(7)，所述计算机硬件板(7)的前表面固定连接有水冷块(8)，所述主机箱体(1)的内上表面对称连接有连接块(9)的一端，所述连接块(9)的另一端与换热器(10)相连接，所述换热器(10)的上表面设有第二散热风扇(11)，所述主机箱体(1)内下表面的左侧设有水箱(12)，所述水箱(12)的出水口通过抽水管(13)与水泵(14)的抽水口相连接，所述水泵(14)固定连接在主机箱体(1)内下表面的右侧，所述水泵(14)的出水口通过第一输水管(15)与水冷块(8)的进水口相连接，所述水冷块(8)的出水口通过第二输水管(16)与换热器(10)的进水口相连接，所述换热器(10)的出水...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋璐，
申请(专利权)人：江苏首玺网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：