一种高频率弯式射频连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及连接器技术领域，一种高频率弯式射频连接器，包括壳体、连接螺帽、卡簧、胶垫、绝缘体和插针，所述壳体包括一体成型的水平段和垂直段，所述水平段的对接端通过卡簧固定有连接螺帽,所述连接螺帽和水平段之间还固定有胶垫，所述水平段在其与绝缘体的对接面上具有倒刺,所述绝缘体通过倒刺与水平段过盈装配，所述绝缘体中部具有用于装配插针的孔腔，所述孔腔内具有第一凸环,所述插针上具有与第一凸环相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽与第一凸环配合实现插针与绝缘体的轴向固定，所述插针尾部具有用于焊接导线线芯的焊接槽，所述绝缘体尾端具有补偿段，所述补偿段的外径小于绝缘体主体的外径。本实用新型专利技术具有电性能稳定等优点。定等优点。定等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高频率弯式射频连接器


[0001]本技术涉及连接器
，具体涉及一种高频率弯式射频连接器。

技术介绍

[0002]如今整机系统开始向小型化、微型化的方向前进，当元件密集时，为了得到更多的空间，需要找到能够节省空间的方式。经分析发现，弯式的连接器在接入电缆后相比于直式连接器避免了出线口部位导线弯折，节省了导线弯折所占用的空间，达到小型化、微型化的目的。随着射频连接器在通讯、微波等领域的广泛应用，弯式射频连接器的需求日渐增多。目前市场上的弯式射频连接器结构大多绝缘体与壳体直接过盈，插针与绝缘体倒刺结构进行过盈，无补偿结构，传输频率普遍在3GHz以下。因此急需一种高频率弯式射频连接器。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供一种高频率弯式射频连接器，其具有高频信号传输、电性能稳定等优点。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高频率弯式射频连接器，包括壳体、连接螺帽、卡簧、胶垫、绝缘体和插针，所述壳体包括一体成型的水平段和垂直段，所述水平段的对接端通过卡簧固定有连接螺帽,所述连接螺帽和水平段之间还固定有胶垫，所述水平段在其与绝缘体的对接面上具有倒刺,所述绝缘体通过倒刺与水平段过盈装配，所述绝缘体中部具有用于装配插针的孔腔，所述孔腔内具有第一凸环,所述插针上具有与第一凸环相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽与第一凸环配合实现插针与绝缘体的轴向固定，所述插针尾部具有用于焊接导线线芯的焊接槽，所述绝缘体尾端具有补偿段，所述补偿段的外径小于绝缘体主体的外径。
[0005]作为优选的，所述壳体上还装配有盖，所述盖与水平段尾端过盈配合。
[0006]作为优选的，所述连接螺帽对接端的端面与内周面过渡位置具有第一倒圆角结构。
[0007]作为优选的，所述连接螺帽对接端的端面与外周面的过渡位置具有第二倒圆角结构。
[0008]使用本技术的有益效果是：本技术通过设置在壳体上的倒刺与插针上的第一凹槽形成绝缘体前端的位置补偿，绝缘体尾部通过设置外径小于绝缘体主体的补偿段形成空气位置的补偿，从而优化了电压驻波比，使本技术具备高频信号传输、电性能稳定的优点，将盖与壳体右端开孔处进行装配，通过过盈方式实现与壳体的配合，保证产品的电气性能，实现产品的电连续性，插配端配有胶垫实现防尘防水功能。
附图说明
[0009]图1为本技术的结构示意图；
[0010]附图标记包括：
[0011]1‑
壳体，11
‑
倒刺，2
‑
连接螺帽，21
‑
第一倒圆角结构，22
‑
第二倒圆角结构，3
‑
卡簧，4
‑
胶垫，5
‑
绝缘体，51
‑
第一凸环，52
‑
补偿段，6
‑
插针，61
‑
焊接槽，7
‑
盖。
具体实施方式
[0012]以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0013]如图1所示，一种高频率弯式射频连接器，包括壳体1、连接螺帽2、卡簧3、胶垫4、绝缘体5和插针6，所述壳体1包括一体成型的水平段和垂直段，所述水平段的对接端通过卡簧3固定有连接螺帽2，所述连接螺帽2和水平段之间还固定有胶垫4，所述水平段在其与绝缘体5的对接面上具有倒刺11,所述绝缘体5通过倒刺11与水平段过盈装配，所述绝缘体5中部具有用于装配插针6的孔腔,所述孔腔内具有第一凸环51,所述插针6上具有与第一凸环51相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽与第一凸环51配合实现插针6与绝缘体5的轴向固定，所述插针6尾部具有用于焊接导线线芯的焊接槽61，所述绝缘体5尾端具有补偿段52，所述补偿段52的外径小于绝缘体5主体的外径，即呈阶梯状。壳体上的倒刺与插针第一凹槽形成前端绝缘体位置的补偿，绝缘体尾部通过阶梯的方式形成空气位置的补偿，用于优化产品电压驻波比。使用时同轴导线屏蔽层与壳体进行焊接，实现同轴导线与弯式射频连接器之间的固定。
[0014]所述壳体1上还装配有盖7，所述盖7与水平段尾端过盈配合。壳体的水平段末端开孔，用于同轴导线线芯的焊接，同轴导线焊接完成后，将盖与壳体开孔处进行装配，通过过盈方式实现与壳体的配合，保证产品的电气性能，实现产品的电连续性。
[0015]所述连接螺帽2对接端的端面与内周面过渡位置具有第一倒圆角结构21。
[0016]所述连接螺帽2对接端的端面与外周面的过渡位置具有第二倒圆角结构22。
[0017]以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本技术的构思，均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频率弯式射频连接器，其特征在于：包括壳体(1)、连接螺帽(2)、卡簧(3)、胶垫(4)、绝缘体(5)和插针(6)，所述壳体(1)包括一体成型的水平段和垂直段,所述水平段的对接端通过卡簧(3)固定有连接螺帽(2),所述连接螺帽(2)和水平段之间还固定有胶垫(4),所述水平段在其与绝缘体(5)的对接面上具有倒刺(11),所述绝缘体(5)通过倒刺(11)与水平段过盈装配,所述绝缘体(5)中部具有用于装配插针(6)的孔腔,所述孔腔内具有第一凸环(51),所述插针(6)上具有与第一凸环(51)相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽与第一凸环(51)配合实现插针(6)与绝缘体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭，张庆宇，汤儒超，
申请(专利权)人：沈阳兴华航空电器有限责任公司，
类型：新型
国别省市：