一种集屏蔽、导电以及耐热作用于一体的多功能导电布制造技术

技术编号:30394440 阅读:20 留言:0更新日期:2021-10-19 23:48
本实用新型专利技术公开了一种集屏蔽、导电以及耐热作用于一体的多功能导电布,包括聚酯纤维层、第一粘胶层和第二粘胶层,所述聚酯纤维层为导电布的基层,所述聚酯纤维层的两侧表面上分别设置有铜镍镀层和第二粘胶层,所述铜镍镀层设置在聚酯纤维层的上表面,所述第二粘胶层设置在聚酯纤维层的下表面,所述铜镍镀层的上表面设置有导电胶,所述导电胶借助粘性粘附在铜镍镀层的表面上,所述聚酯纤维层通过第二粘胶层连接有玻璃纤维层,通过在聚酯纤维层的上表面电镀有一层铜镍镀层,当将导电布用在电子元器件表面时,导电布内铜镍镀层的设置可以有效的屏蔽各类电子仪器工作时释放出的电磁波辐射,从而使人们在使用电子产品时可以更加安全。全。全。

【技术实现步骤摘要】
一种集屏蔽、导电以及耐热作用于一体的多功能导电布


[0001]本技术涉及一种集屏蔽、导电以及耐热作用于一体的多功能导电布,属于导电布


技术介绍

[0002]电子电气设备日趋数字化、高度集成化、信号电平小量化,以满足其高速化、轻量化和小型化的要求,然而电子元器件极易受外界电磁干扰而产生误动作,从而带来严重后果,另外电磁波还会对人体造成不可逆转的损伤。因此在电子电气设备的设计中,除了正确设计电路和合理布局电子元件外,采用电磁屏蔽材料是消除和减弱电磁干扰,并对电子元器件起到电磁保护的最佳选择。
[0003]导电布通常是一种以聚酯纤维布作为基材,经过处理后并通过电镀工艺,使其具有金属特性而成为导电纤维布,从而获得一定的电磁屏蔽性能,现在市场上出售的导电布种类繁多,作用也各不相同,针对用于电子领域的导电布大都存在以下三方面的缺陷。首先,电磁屏蔽效果不佳,难以隔绝自然界中各种电子仪器产生的辐射;其次,用在电子元器件内的导电布只能实现单个方向上的导电性,无法实现多方向的导电;此外,市场上常见的导电布耐热性不行,不能满足特定场合的使用需求。
[0004]所以,本技术基于目前市场上常见的导电布所存在的防辐射能力不足、多向导电性不佳以及耐热性不行这三个问题,设计了一种集屏蔽、导电以及耐热作用于一体的多功能导电布。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于解决目前市场上常见的导电布所存在的防辐射能力不足、多向导电性不佳以及耐热性不行这三个问题,设计了一种集屏蔽、导电以及耐热作用于一体的多功能导电布,整个导电布的结构简单,使用方便、且防辐射、导电及耐热性能较好。
[0006]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0007]按照本技术提供的技术方案:一种集屏蔽、导电以及耐热作用于一体的多功能导电布,包括聚酯纤维层、第一粘胶层和第二粘胶层,所述聚酯纤维层为导电布的基层,所述聚酯纤维层的两侧表面上分别设置有铜镍镀层和第二粘胶层,所述铜镍镀层设置在聚酯纤维层的上表面,所述第二粘胶层设置在聚酯纤维层的下表面,所述铜镍镀层的上表面设置有导电胶,所述导电胶借助粘性粘附在铜镍镀层的表面上,所述聚酯纤维层通过第二粘胶层连接有玻璃纤维层,所述玻璃纤维层的下表面设置有第一粘胶层,所述第二粘胶层和第一粘胶层的材质相同,所述玻璃纤维层通过第一粘胶层连接有石墨烯涂层。
[0008]作为本技术的进一步改进,所述聚酯纤维层内设置有纤维上层、横向导电丝、中间层、横向凹槽、纵向凹槽、纵向导电丝和纤维下层,所述中间层位于纤维上层和纤维下层的中间,所述中间层的上下两边分别设置有横向凹槽和纵向凹槽,所述横向凹槽和纵向凹槽在空间上相互垂直,所述横向凹槽内设置有横向导电丝,所述横向导电丝和中间层的
中间,所述纵向凹槽内设置有纵向导电丝,所述纵向导电丝位于纤维下层和中间层的中间。
[0009]作为本技术的进一步改进,所述铜镍镀层为铜元素和镍元素所组成,所述铜镍镀层通过电镀工艺置于聚酯纤维层的上表面。
[0010]作为本技术的进一步改进,所述玻璃纤维层以玻璃为原料,并经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造而成。
[0011]作为本技术的进一步改进,所述石墨烯涂层为导电布的外表层,所述石墨烯涂层的内部呈现蜂窝状结构。
[0012]本技术与现有技术相比,具有如下优点:
[0013]1)通过在聚酯纤维层的上表面电镀有一层铜镍镀层,当将导电布用在电子元器件表面时,导电布内铜镍镀层的设置可以有效的屏蔽各类电子仪器工作时释放出的电磁波辐射,从而使人们在使用电子产品时可以更加安全;
[0014]2)本导电布内通过设置有横向导电丝和纵向导电丝,且横向导电丝和纵向导电丝在聚酯纤维层内互相垂直布置,当导电布用于导电功能时,横向导电丝的设置可以进行横向导电作用,纵向导电丝能够完成纵向导电功能,当不同元器件需要同时完成多个方向的通电时,该导电布能够在不占空间的条件下完成多方向的导电功能;
[0015]3)本导电布内通过设置有玻璃纤维层,当将导电布通过导电胶粘接在电子元器件上时,因电子元器件工作时会源源不断的产生热量,导电布内玻璃纤维层的设置则可以提高整个导电布的耐热性能,进而延长导电布的使用寿命,整个导电布的结构简单,屏蔽效果优越,导电性能优异及耐热性好。
附图说明
[0016]图1为本技术导电布的整体结构示意图。
[0017]图2为本技术聚酯纤维层的内部结构示意图。
[0018]图3为本技术聚酯纤维层的内部结构示意图。
[0019]图4为本技术石墨烯涂层的内部结构示意图。
[0020]图中:1、导电胶;2、聚酯纤维层;201、横向导电丝;202、纤维上层;203、纤维下层;204、纵向导电丝;205、中间层;206、横向凹槽;207、纵向凹槽;3、第一粘胶层;4、第二粘胶层;5、铜镍镀层;6、玻璃纤维层;7、石墨烯涂层。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0022]如图1

4所示,一种集屏蔽、导电以及耐热作用于一体的多功能导电布,包括聚酯纤维层2、第一粘胶层3和第二粘胶层4,所述聚酯纤维层2为导电布的基层,所述聚酯纤维层2的两侧表面上分别设置有铜镍镀层5和第二粘胶层4,所述铜镍镀层5设置在聚酯纤维层2的上表面,所述第二粘胶层4设置在聚酯纤维层2的下表面,所述铜镍镀层5的上表面设置有导电胶1,所述导电胶1借助粘性粘附在铜镍镀层5的表面上,所述聚酯纤维层2通过第二粘胶层4连接有玻璃纤维层6,所述玻璃纤维层6的下表面设置有第一粘胶层3,所述第二粘胶层4和第一粘胶层3的材质相同,所述玻璃纤维层6通过第一粘胶层3连接有石墨烯涂层7。
[0023]如图2和3所示,其中,所述聚酯纤维层2内设置有纤维上层202、横向导电丝201、中间层205、横向凹槽206、纵向凹槽207、纵向导电丝204和纤维下层203,所述中间层205位于纤维上层202和纤维下层203的中间,所述中间层205的上下两边分别设置有横向凹槽206和纵向凹槽207,所述横向凹槽206和纵向凹槽207在空间上相互垂直,所述横向凹槽206内设置有横向导电丝201,所述横向导电丝201位于纤维上层202和中间层205的中间,所述纵向凹槽207内设置有纵向导电丝204,所述纵向导电丝204位于纤维下层203和中间层205的中间,通过在聚酯纤维层2内设置有横向导电丝201和纵向导电丝204,且横向导电丝201和纵向导电丝204在聚酯纤维层2内互相垂直布置,故该导电布能够在不占空间的条件下完成多方向的导电功能。
[0024]如图1所示,其中,所述铜镍镀层5为铜元素和镍元素所组成,所述铜镍镀层5通过电镀工艺置于聚酯纤维层2的上表面,因铜镍镀层5具有良好的导磁性,从而可以屏蔽日常生活中因电磁波辐射而给本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集屏蔽、导电以及耐热作用于一体的多功能导电布,包括聚酯纤维层(2)、第一粘胶层(3)和第二粘胶层(4),其特征在于:所述聚酯纤维层(2)为导电布的基层,所述聚酯纤维层(2)的两侧表面上分别设置有铜镍镀层(5)和第二粘胶层(4),所述铜镍镀层(5)设置在聚酯纤维层(2)的上表面,所述第二粘胶层(4)设置在聚酯纤维层(2)的下表面,所述铜镍镀层(5)的上表面设置有导电胶(1),所述导电胶(1)借助粘性粘附在铜镍镀层(5)的表面上,所述聚酯纤维层(2)通过第二粘胶层(4)连接有玻璃纤维层(6),所述玻璃纤维层(6)的下表面设置有第一粘胶层(3),所述第二粘胶层(4)和第一粘胶层(3)的材质相同,所述玻璃纤维层(6)通过第一粘胶层(3)连接有石墨烯涂层(7)。2.根据权利要求1所述的一种集屏蔽、导电以及耐热作用于一体的多功能导电布,其特征在于:所述聚酯纤维层(2)内设置有纤维上层(202)、横向导电丝(201)、中间层(205)、横向凹槽(206)、纵向凹槽(207)、纵向导电丝(204)和纤维下层(203),所述中间层(...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡小万郭冬梅
申请(专利权)人:苏州巨奇光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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