一种集成电路快速拆除装置制造方法及图纸

技术编号:30392079 阅读:47 留言:0更新日期:2021-10-19 23:42
本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域,具体的说是一种集成电路快速拆除装置,包括放置组件,所述放置组件包括有底板,所述底板上端固定连接有外壳,所述外壳前后两端固定连接有连接板;固定组件,所述固定组件包括有内壳,所述内壳内部前后两端固定连接有滑杆,内部前后两端固定连接有卡杆,所述外壳内部底面固定连接有滑轨。本实用新型专利技术,通过弹簧,使得滑杆可以进行前后运动,对内壳进行固定,使得内壳可以安装在外壳中,通过弹簧可以拉动活动柱向后运动,使得活动板可以对集成电路板进行固定,本实用新型专利技术通过滑板做做上下运动,使得集成电路板可以进行纵向固定,使得拆卸集成板本体只需要拉动活动板和滑板,就可以将集成电路板取出进行拆卸。进行拆卸。进行拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路快速拆除装置


[0001]本技术涉及集成电路
,具体而言,涉及一种集成电路快速拆除装置。

技术介绍

[0002]集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路专利技术者为杰克
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基尔比 (基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特
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诺伊思(基于硅(Si)的集成电路);当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
[0003]但是,上述方案在使用中存在如下缺陷:传统的集成电路板在进行安装和拆卸时,需要拆卸大量的外壳组件,还需要将四角的固定螺丝去掉,使得和集成电路板的安装和拆卸十分麻烦,耗时耗力造成了不必要的时间浪费。
技术内容
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路快速拆除装置,其特征在于,包括放置组件(1),所述放置组件(1)包括有底板(101),所述底板(101)上端固定连接有外壳(104),所述外壳(104)前后两端固定连接有连接板(102),所述连接板(102)中间活动连接有螺丝(103),所述螺丝(103)穿过连接板(102)下端外部活动连接有底板(101),所述外壳(104)左端内部设有出线口(105);固定组件(2),所述固定组件(2)包括有内壳(201),所述内壳(201)内部前后两端固定连接有滑杆(202),所述内壳(201)内部前后两端固定连接有卡杆(207),所述外壳(104)内部底面固定连接有滑轨(209)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路快速拆除装置,其特征在于:所述外壳(104)内部后侧设有卡槽(107),所述外壳(104)上侧设有板槽(108),所述板槽(108)中间活动连接有盖板(106)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路快速拆除装置,其特征在于:所述内壳(201)左侧设有出线口(105),所述滑杆(202)内侧固定连接有弹簧(208),所述弹簧(208)后端固定连接至内壳(201)内部。4.根据权利要求1所述的一种集成...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏徐林凌信
申请(专利权)人:深圳市亮皇科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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