芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统技术方案

本实用新型专利技术实施例提供了一种芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统。该芯片烧录模块包括：主芯片和多个芯片底座；多个芯片底座分别与主芯片电连接；每个芯片底座均用于放置待烧录芯片；主芯片中存储有待烧录固件，主芯片用于从多个芯片底座中选择至少两个芯片底座，并将待烧录固件烧录至选中的至少两个芯片底座所放置的待烧录芯片中。在本实用新型专利技术实施例中，可以在多个芯片底座中每个芯片底座上放置待烧录芯片，从而使得主芯片可以对多个待烧录芯片烧录待烧录固件，进而可以提高对待烧录芯片烧录待烧录固件的效率，提高主板的生产效率。提高主板的生产效率。提高主板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统


[0001]本技术涉及通信
，特别是涉及一种芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，主板，即电路板已经越来越普及。通常，主板上需要安装芯片。其中，需要对待烧录的芯片中烧录固件(即指固件程序)，之后将烧录了固件的芯片安装在主板上，以使主板运行上述固件实现特定的功能。
[0003]现有技术中，在对多个待烧录芯片中烧录固件时，一般将包含待烧录固件的主芯片和一个待烧录芯片通过硬件电路连接，以通过硬件电路将主芯片中的待烧录固件烧录至待烧录芯片中；待对该待烧录芯片执行完毕固件烧录之后，将主芯片和另一个待烧录芯片通过硬件电路连接，以对另一个待烧录芯片烧录待烧录固件，以此类推，依次为每一个待烧录芯片进行固件烧录。
[0004]在现有技术中，对待烧录芯片的烧录固件的效率低，从而影响主板的生产效率。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供了一种芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统，以解决相关技术中对待烧录芯片的烧录固件的效率低，从而影响主板的生产效率的问题。
[0006]第一方面，本技术实施例提供了一种芯片烧录模块，所述芯片烧录模块包括：主芯片和多个芯片底座；
[0007]所述多个芯片底座分别与所述主芯片电连接；
[0008]所述每个芯片底座均用于放置待烧录芯片；
[0009]所述主芯片中存储有待烧录固件，所述主芯片用于从所述多个芯片底座中选择至少两个芯片底座，并将所述待烧录固件烧录至选中的所述至少两个芯片底座所放置的待烧录芯片中。
[0010]可选地，所述主芯片包括：信号输出接口，所述信号输出接口中设置有信号传输线；
[0011]所述信号传输线分别与每个所述芯片底座连接。
[0012]可选地，所述信号传输线的传输速率低于预设传输速率阈值。
[0013]可选地，所述信号传输线包括：CS信号选择线、CLK时钟线、MISO传输线和MOSI传输线。
[0014]可选地，所述CS信号选择线的数量、所述CLK时钟线的数量、所述MISO传输线的数量以及所述MOSI传输线的数量均与所述芯片底座的数量相同，一个CS信号选择线与一个芯片底座连接，一个CLK时钟线与一个芯片底座连接，一个MISO传输线与一个芯片底座连接，一个MOSI传输线与一个芯片底座连接。
[0015]可选地，所述信号输出接口包括：第一接口和第二接口；
[0016]所述CS信号选择线连接在所述第一接口上，所述第一接口的数量与所述芯片底座的数量相同，所述第二接口的数量为三个，所述CLK时钟线连接在第一个所述第二接口上，所述MISO传输线连接在第二个所述第二接口上，所述MOSI传输线连接在第三个所述第二接口上。
[0017]可选地，所述芯片底座上设置有卡槽，所述卡槽用于卡接所述待烧录芯片。
[0018]可选地，所述主芯片包括程序输入接口，所述程序输入接口用于接收所述待烧录固件，以使所述待烧录的固件存储在所述主芯片中。
[0019]第二方面，本技术实施例提供了一种主板，所述主板包括主板本体和上述第一方面中任一项所述芯片烧录模块；
[0020]所述芯片烧录模块中的主芯片和所有芯片底座均设置在所述主板本体上。
[0021]第三方面，本技术实施例提供了一种芯片烧录系统，所述芯片烧录系统包括：设备本体和上述第二方面中所述的主板；
[0022]所述设备本体中存储有所述待烧录固件，所述设备本体用于将所述待烧录固件传输至所述主板中的主芯片中，以使所述主芯片存储所述待烧录固件。
[0023]本技术实施例提供的芯片烧录模块的有益效果至少可以包括：
[0024]在本技术实施例中，由于每个芯片底座用于放置待烧录芯片，因此，在需要对待烧录芯片中烧录待烧录固件时，可以在每个芯片底座上均放置待烧录芯片。另外，由于多个芯片底座分别与主芯片电连接，且主芯片中存储有待烧录固件，因此，在需要对待烧录芯片中烧录待烧录固件时，主芯片可以从多个芯片底座中选择至少两个芯片底座，并将待烧录固件烧录至选中的至少两个芯片底座所放置的待烧录芯片中。也即是，在本技术实施例中，可以在多个芯片底座中每个芯片底座上放置待烧录芯片，从而使得主芯片可以同时对多个待烧录芯片烧录待烧录固件，进而可以提高对待烧录芯片烧录待烧录固件的效率，提高主板的生产效率。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1表示本技术实施例提供的一种芯片烧录模块的示意图；
[0027]图2表示本技术实施例提供的另一种芯片烧录模块的示意图。
[0028]附图标记：
[0029]10：主芯片；20：芯片底座；11：信号输出接口；12：信号传输线；121：CS信号选择线；122：CLK时钟线；123：MISO传输线；124：MOSI传输线；111：第一接口；112：第二接口；13：程序输入接口。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施
例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
[0032]参照图1，示出了本技术实施例提供的一种芯片烧录模块的示意图。如图1所示，该芯片烧录模块包括：主芯片10和多个芯片底座20。
[0033]多个芯片底座20分别与主芯片10电连接，每个芯片底座20均用于放置待烧录芯片，主芯片10中存储有待烧录固件，主芯片10用于从多个芯片底座20中选择至少两个芯片底座20，并将待烧录固件烧录至选中的至少两个芯片底座20所放置的待烧录芯片中。
[0034]在本技术实施例中，由于每个芯片底座20用于放置待烧录芯片，因此，在需要对待烧录芯片中烧录待烧录固件时，可以在每个芯片底座20上均放置待烧录芯片。另外，由于多个芯片底座20分别与主芯片10电连接，且主芯片10中存储有待烧录固件，因此，在需要对待烧录芯片中烧录待烧录固件时，主芯片10可以从多个芯片底座20中选择至少两个芯片底座，并将待烧录固件烧录至选中的至少两个芯片底座20所放置的待烧录本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录模块，其特征在于，所述芯片烧录模块包括：主芯片和多个芯片底座；所述多个芯片底座分别与所述主芯片电连接；所述每个芯片底座均用于放置待烧录芯片；所述主芯片中存储有待烧录固件，所述主芯片用于从所述多个芯片底座中选择至少两个芯片底座，并将所述待烧录固件烧录至选中的所述至少两个芯片底座所放置的待烧录芯片中。2.根据权利要求1所述的芯片烧录模块，其特征在于，所述主芯片包括：信号输出接口，所述信号输出接口中设置有信号传输线；所述信号传输线分别与每个所述芯片底座连接。3.根据权利要求2所述的芯片烧录模块，其特征在于，所述信号传输线的传输速率低于预设传输速率阈值。4.根据权利要求2所述的芯片烧录模块，其特征在于，所述信号传输线包括：CS信号选择线、CLK时钟线、MISO传输线和MOSI传输线。5.根据权利要求4所述的芯片烧录模块，其特征在于，所述CS信号选择线的数量、所述CLK时钟线的数量、所述MISO传输线的数量以及所述MOSI传输线的数量均与所述芯片底座的数量相同，一个CS信号选择线与一个芯片底座连接，一个CLK时钟线与一个芯片底座连接，一个MISO传输线与一个芯片底座连接，一个MOSI传输线与一个芯片底座连接。6.根据权利要求4所述的芯片烧录模...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹亮，韩艳英，李静，
申请(专利权)人：龙芯中科技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：