一种防止焊料爬锡的盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止焊料爬锡的盖板，涉及一种焊接领域，包括盖板本体，所述盖板本体的中心位置处设置有第一定位孔，所述第一定位孔底部的棱角上设置有倒角，所述盖板本体的四个边角处设置有第二定位孔，所述倒角的尺寸为R0.60mm，所述第一定位孔的两侧延伸有通槽，所述通槽与第一定位孔连通，所述盖板本体的材质为SUS316不锈钢，本实用新型专利技术在第一定位孔底部的棱角上设置倒角，给加热后的焊料留有一部分间隙，使得焊料有流动的空间，从而减少银焊点表面爬锡的不良率。银焊点表面爬锡的不良率。银焊点表面爬锡的不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种防止焊料爬锡的盖板


[0001]本技术涉及一种焊接领域，特别涉及一种防止焊料爬锡的盖板。

技术介绍

[0002]原有的盖板在焊接时，由于银锡焊料覆盖在银焊点底部的厚度有偏差，加热相同的焊接时间上，有部分产品的焊料就会因为时间过长的关系，爬到银焊点表面，造成外观不良。

技术实现思路

[0003]本技术解决的技术问题是提供一种防止焊料爬到银焊点表面、造成外观不良的防止焊料爬锡的盖板。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防止焊料爬锡的盖板，包括盖板本体，所述盖板本体的中心位置处设置有第一定位孔，所述第一定位孔底部的棱角上设置有倒角，所述盖板本体的四个边角处设置有第二定位孔，所述倒角用于在焊料被加热后，给焊料留有一部分间隙，使得焊料有流动的空间，从而减少银焊点表面爬锡的不良率，所述第二定位孔用于定位盖板本体。
[0005]进一步的是：所述倒角的尺寸为R0.60mm。
[0006]进一步的是：所述第一定位孔的两侧延伸有通槽，所述通槽与第一定位孔连通。
[0007]进一步的是：所述盖板本体的材质为SUS316不锈钢。
[0008]本技术的有益效果是：本技术在第一定位孔底部的棱角上设置倒角，给加热后的焊料留有一部分间隙，使得焊料有流动的空间，从而减少银焊点表面爬锡的不良率。
附图说明
[0009]图1为一种防止焊料爬锡的盖板的仰视图；
[0010]图2为一种防止焊料爬锡的盖板的俯视图；
[0011]图中标记为：1、盖板本体；2、第一定位孔；3、第二定位孔；4、倒角。
具体实施方式
[0012]下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0013]如图1、图2所示一种防止焊料爬锡的盖板，包括盖板本体1，所述盖板本体1的中心位置处设置有第一定位孔2，所述第一定位孔2底部的棱角上设置有倒角4，所述盖板本体1的四个边角处设置有第二定位孔3，所述倒角4用于在焊料被加热后，给焊料留有一部分间隙，使得焊料有流动的空间，从而减少银焊点表面爬锡的不良率，所述第二定位孔3用于定位盖板本体1。
[0014]在上述基础上，所述倒角4的尺寸为R0.60mm。
[0015]在上述基础上，所述第一定位孔2的两侧延伸有通槽，所述通槽与第一定位孔2连通。
[0016]在上述基础上，所述盖板本体1的材质为SUS316不锈钢。
[0017]以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止焊料爬锡的盖板，包括盖板本体(1)，其特征在于：所述盖板本体(1)的中心位置处设置有第一定位孔(2)，所述第一定位孔(2)底部的棱角上设置有倒角(4)，所述盖板本体(1)的四个边角处设置有第二定位孔(3)。2.如权利要求1所述的一种防止焊料爬锡的盖板，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张尧，
申请(专利权)人：苏州科伦特电源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：