一种射频连接器硅橡胶封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频连接器硅橡胶封装，涉及封装技术领域，其技术方案是：包括硅橡胶封装本体，所述硅橡胶封装本体外表面安装有外壳，所述外壳一端固定连接挡块，所述外壳一侧安装有内导体，所述外壳内部安装有卡块，所述卡块一侧固定连接固定板，所述固定板顶部内壁设有灌封块一，所述固定板顶部内壁设有灌封块二，所述挡块一侧外表面开设插孔，本实用新型专利技术具有安装过程简单，提供密封性和硅橡胶封装连接处的耐腐蚀性和耐老化性，降低成本，实用性高的优点。用性高的优点。用性高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种射频连接器硅橡胶封装


[0001]本技术涉及封装
，具体涉及一种硅橡胶封装。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展和进步，第四代移动通信在发展中，市场对各种通信产品，提出了越来越高的机械性能和PIM要求，越来越需要具备有较高工作频率和是移动通信系统的咽喉，它直接关系到整个系统的安全可靠性，射频连接器虽然在整个系统中微不足道，但是它涉及到整个系统的安全可靠性，它的失效可能使整个系统失去工作能力，甚至会使系统中其它零部件受到损坏，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0003]现有技术存在以下不足：现有的射频连接器封装代替玻璃封接，气密性低，加工复杂，成本高，工作量大。
[0004]因此，专利技术一种射频连接器硅橡胶封装很有必要。

技术实现思路

[0005]为此，本技术提供一种射频连接器硅橡胶封装，通过灌封块一的材质设置为环氧树脂，环氧树脂具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性，用来灌封，增加绝缘性和粘接性，灌封块二的材质设置为703硅橡胶，703硅橡胶是一种粘接性好，高强度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶，具有优良的电绝缘性能、密封性能和耐老化性能，提高了硅橡胶封装本体的密封性能和耐老化性，以解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种射频连接器硅橡胶封装，包括硅橡胶封装本体，所述硅橡胶封装本体外表面安装有外壳，所述外壳一端固定连接挡块，所述外壳一侧安装有内导体，所述外壳内部安装有卡块，所述卡块一侧固定连接固定板，所述固定板顶部内壁设有灌封块一，所述固定板顶部内壁设有灌封块二，所述挡块一侧外表面开设插孔。
[0007]优选的，所述外壳与硅橡胶封装本体可拆卸连接，所述内导体与卡块固定连接。
[0008]优选的，所述固定板与外壳可拆卸连接。
[0009]优选的，所述卡块与挡块滑动连接。
[0010]优选的，所述灌封块一的材质设置为环氧树脂。
[0011]优选的，所述灌封块二的材质设置为703硅橡胶。
[0012]优选的，所述插孔均匀开设在挡块一侧，所述插孔的数量设置为四组。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]1、外壳与硅橡胶封装本体可拆卸连接，内导体与卡块固定连接，当需要在射频连接器上安装硅橡胶封装本体时，首先将射频连接器插入外壳的一端，随后通过将卡块和固定板插入外壳内，固定在内导体上，达到快速安装硅橡胶封装本体的效果；
[0015]2、固定板与外壳可拆卸连接，通过将卡块和固定板插入外壳内，固定在内导体上，达到快速安装硅橡胶封装本体的效果；
[0016]3、卡块与挡块滑动连接，随后将挡块与固定板和卡块合并，通过灌封块一和灌封块二将挡块与固定板和卡块固定住，达到密封作用；
[0017]4、灌封块一的材质设置为环氧树脂，环氧树脂具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性，用来灌封，增加绝缘性和粘接性，使用过程简单，降低成本；。
[0018]5、灌封块二的材质设置为703硅橡胶，703硅橡胶是一种粘接性好，高强度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶，具有优良的电绝缘性能、密封性能和耐老化性能，提高了硅橡胶封装本体的密封性能和耐老化性，使用过程简单，降低成本；
[0019]6、插孔均匀开设在挡块一侧，插孔的数量设置为四组，插孔内可插入绝缘子，起到绝缘和固定效果。
附图说明
[0020]图1为本技术提供的硅橡胶封装本体剖面图；
[0021]图2为本技术提供的硅橡胶封装本体结构示意图；
[0022]图3为本技术提供的硅橡胶封装本体侧视图。
[0023]图中：硅橡胶封装本体100、内导体1、固定板2、卡块3、挡块4、环氧树脂灌封5、703硅橡胶灌封6、插孔7、外壳8。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]实施例1：
[0026]参照附图1
‑
3，本技术提供的一种射频连接器硅橡胶封装，包括硅橡胶封装本体100，所述硅橡胶封装本体100外表面安装有外壳8，所述外壳8一端固定连接挡块4，所述外壳8一侧安装有内导体1，所述外壳8内部安装有卡块3，所述卡块3一侧固定连接固定板2，所述固定板2顶部内壁设有灌封块一5，所述固定板2顶部内壁设有灌封块二6，所述挡块4一侧外表面开设插孔7。
[0027]进一步地，外壳8与硅橡胶封装本体1可拆卸连接，内导体1与卡块3固定连接，当需要在射频连接器上安装硅橡胶封装本体100时，首先将射频连接器插入外壳8的一端，随后通过将卡块3和固定板2插入外壳8内，固定在内导体1上，达到快速安装硅橡胶封装本体1的效果。
[0028]进一步地，固定板2与外壳8可拆卸连接，通过将卡块3和固定板2插入外壳8内，固定在内导体1上，达到快速安装硅橡胶封装本体1的效果。
[0029]进一步地，卡块3与挡块4滑动连接，随后将挡块4与固定板2和卡块3合并，通过灌封块一5和灌封块二6将挡块4与固定板2和卡块3固定住，达到密封作用。
[0030]进一步地，灌封块一5的材质设置为环氧树脂，环氧树脂具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性，用来灌封，增加绝缘性和粘接性，使用过程简单，降低成本。
[0031]进一步地，灌封块二6的材质设置为703硅橡胶，703硅橡胶是一种粘接性好，高强度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶，具有优良的电绝缘性能、密封性能和耐老化性能，提高了硅橡胶封装本体1的密封性能和耐老化性，使用过程简单，降低成本。
[0032]进一步地，插孔7均匀开设在挡块4一侧，插孔7的数量设置为四组，插孔7内可插入绝缘子，起到绝缘和固定效果。
[0033]本技术的使用过程如下：当需要在射频连接器上安装硅橡胶封装本体100时，首先将射频连接器插入外壳8的一端，随后通过将卡块3和固定板2插入外壳8内，固定在内导体1上，达到快速安装硅橡胶封装本体1的效果，卡块3与挡块4滑动连接，随后将挡块4与固定板2和卡块3合并，通过灌封块一5和灌封块二6将挡块4与固定板2和卡块3固定住，达到密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器硅橡胶封装，包括硅橡胶封装本体（100），其特征在于：所述硅橡胶封装本体（100）外表面安装有外壳（8），所述外壳（8）一端固定连接挡块（4），所述外壳（8）一侧安装有内导体（1），所述外壳（8）内部安装有卡块（3），所述卡块（3）一侧固定连接固定板（2），所述固定板（2）顶部内壁设有灌封块一（5），所述固定板（2）顶部内壁设有灌封块二（6），所述挡块（4）一侧外表面开设插孔（7）。2.根据权利要求1所述的一种射频连接器硅橡胶封装，其特征在于：所述外壳（8）与硅橡胶封装本体（100）可拆卸连接，所述内导体（1）与卡块（3）固定连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王连宜，
申请(专利权)人：西安联华电子开发有限责任公司，
类型：新型
国别省市：