柔性调光面板及其制备方法技术

本公开提供一种柔性调光面板及其制备方法，属于调光面板技术领域。本公开的柔性调光面板的制备方法包括：提供调光基板，调光基板包括对盒设置的第一基板和第二基板；在第一基板和第二基板之间，调光基板设置有染料液晶层以及围绕染料液晶层的封框胶；第一基板具有第一切割线环绕的第一保留区，第一保留区具有延伸至封框胶外侧的第一焊盘区；第二基板具有第二切割线环绕的第二保留区，第二保留区具有延伸至封框胶外侧的第二焊盘区；第一切割线和第二切割线均与封框胶至少部分交叠；沿第一切割线和第二切割线分别对第一基板和第二基板进行切割。本公开提供的柔性调光面板的制备方法，能够提高柔性调光面板的良率。能够提高柔性调光面板的良率。能够提高柔性调光面板的良率。

【技术实现步骤摘要】
柔性调光面板及其制备方法


[0001]本公开涉及调光面板
，具体而言，涉及一种柔性调光面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]柔性调光面板具有轻薄、可弯曲、智能交互等优势，可大大提升用户驾乘舒适性，带来更加智能化的交互出行体验。柔性调光面板通常包括上下两层基板以及夹设于基板之间的染料液晶层，并通过切割形成整体轮廓。然而，柔性调光面板在切割时不良率高，降低了柔性调光面板的可靠性并提高了其成本。
[0003]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种柔性调光面板及其制备方法，以提高柔性调光面板的良率。
[0005]根据本公开的一个方面，提供一种柔性调光面板的制备方法，包括：
[0006]提供调光基板，所述调光基板包括对盒设置的第一基板和第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之间，所述调光基板设置有染料液晶层以及围绕所述染料液晶层的封框胶；所述第一基板包括由外至内依次层叠设置的第一柔性基底、第一透光电极层和第一取向层；所述第二基板包括由外至内依次层叠设置的第二柔性基底、第二透光电极层和第二取向层；所述第一基板具有第一切割线环绕的第一保留区，所述第一保留区具有延伸至所述封框胶外侧的第一焊盘区；所述第二基板具有第二切割线环绕的第二保留区，所述第二保留区具有延伸至所述封框胶外侧的第二焊盘区；所述第一切割线和所述第二切割线均与所述封框胶至少部分交叠；
[0007]沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割。
[0008]根据本公开的一种实施方式，所述第一切割线和所述第二切割线相互重合的部分为整体切割线；
[0009]沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：
[0010]去除所述整体切割线上的所述第一透光电极层和/或者所述第二透光电极层；
[0011]沿所述整体切割线，通过激光切割所述第一基板和所述第二基板；
[0012]沿所述第一切割线的非整体切割线部分，对所述第一柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第一柔性基底的厚度；
[0013]撕除所述第一基板在所述第一切割线外侧的部分；
[0014]沿所述第二切割线的非整体切割线部分，对所述第二柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第二柔性基底的厚度；
[0015]撕除所述第二基板在所述第二切割线外侧的部分。
[0016]根据本公开的一种实施方式，所述整体切割线与所述封框胶交叠。
[0017]根据本公开的一种实施方式，所述第一切割线的非整体切割线部分，由所述第一切割线与所述第二焊盘区交叠的部分、所述第一切割线邻近所述第一焊盘区的部分组成；
[0018]所述第二切割线的非整体切割线部分，由所述第二切割线与所述第一焊盘区交叠的部分、所述第二切割线邻近所述第二焊盘区的部分组成。
[0019]根据本公开的一种实施方式，去除所述整体切割线上的所述第一透光电极层包括：
[0020]使激光从所述第一柔性基底一侧透射至所述第一透光电极层，并沿所述整体切割线熔断所述第一透光电极层；
[0021]去除所述整体切割线上的所述第二透光电极层包括：
[0022]使激光从所述第二柔性基底一侧透射至所述第二透光电极层，并沿所述整体切割线熔断所述第二透光电极层。
[0023]根据本公开的一种实施方式，沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：
[0024]沿所述第一切割线对所述第一柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第一柔性基底的厚度；
[0025]撕除所述第一基板在所述第一切割线外侧的部分；
[0026]沿所述第二切割线对所述第二柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第二柔性基底的厚度；
[0027]撕除所述第二基板在所述第二切割线外侧的部分。
[0028]根据本公开的一种实施方式，所述第一切割线和所述第二切割线相互重合的部分为整体切割线；
[0029]沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：
[0030]沿所述整体切割线，对所述第一基板和所述第二基板进行冲切；
[0031]沿所述第一切割线的非整体切割线部分，对所述第一柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第一柔性基底的厚度；
[0032]撕除所述第一基板在所述第一切割线外侧的部分；
[0033]沿所述第二切割线的非整体切割线部分，对所述第二柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第二柔性基底的厚度；
[0034]撕除所述第二基板在所述第二切割线外侧的部分。
[0035]根据本公开的一种实施方式，沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：
[0036]在所述第一基板和所述第二基板之间插入阻挡垫片，所述阻挡垫片至少与所述第一焊盘区和所述第二焊盘区交叠；
[0037]沿所述第一切割线对所述第一基板进行冲切；
[0038]沿所述第二切割线对所述第二基板进行冲切。
[0039]根据本公开的一种实施方式，所述第一切割线与所述第二焊盘区交叠的部分，位
于所述封框胶外侧；所述第二切割线与所述第一焊盘区交叠的部分，位于所述封框胶外侧。
[0040]根据本公开的另一个方面，提供一种柔性调光面板，包括对盒设置的第一基板和第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之间，所述柔性调光面板设置有染料液晶层以及围绕染料液晶层的封框胶；所述第一基板包括由外至内依次层叠设置的第一柔性基底、第一透光电极层和第一取向层；所述第二基板包括由外至内依次层叠设置的第二柔性基底、第二透光电极层和第二取向层；其中，所述第一基板包括位于封框胶外侧的第一焊盘，所述第二基板包括位于封框胶外侧的第二焊盘；
[0041]所述第一基板的边缘和所述第二基板的边缘相互重合的部分为整体边缘；所述第一基板的边缘的非整体边缘部分，由第一焊盘的边缘、第一基板的边缘与第二焊盘交叠的部分组成；所述第一透光电极层和所述第二透光电极层中的至少一层不延伸至所述整体边缘。
[0042]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0043]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1为本公开一种实施方式中调光基板的俯视结构示意图。
[0045]图2为本公开一种实施方式中调光基板的剖视结构示意图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性调光面板的制备方法，其特征在于，包括：提供调光基板，所述调光基板包括对盒设置的第一基板和第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之间，所述调光基板设置有染料液晶层以及围绕所述染料液晶层的封框胶；所述第一基板包括由外至内依次层叠设置的第一柔性基底、第一透光电极层和第一取向层；所述第二基板包括由外至内依次层叠设置的第二柔性基底、第二透光电极层和第二取向层；所述第一基板具有第一切割线环绕的第一保留区，所述第一保留区具有延伸至所述封框胶外侧的第一焊盘区；所述第二基板具有第二切割线环绕的第二保留区，所述第二保留区具有延伸至所述封框胶外侧的第二焊盘区；所述第一切割线和所述第二切割线均与所述封框胶至少部分交叠；沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割。2.根据权利要求1所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割线和所述第二切割线相互重合的部分为整体切割线；沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：去除所述整体切割线上的所述第一透光电极层和/或者所述第二透光电极层；沿所述整体切割线，通过激光切割所述第一基板和所述第二基板；沿所述第一切割线的非整体切割线部分，对所述第一柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第一柔性基底的厚度；撕除所述第一基板在所述第一切割线外侧的部分；沿所述第二切割线的非整体切割线部分，对所述第二柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第二柔性基底的厚度；撕除所述第二基板在所述第二切割线外侧的部分。3.根据权利要求2所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，所述整体切割线与所述封框胶交叠。4.根据权利要求2所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割线的非整体切割线部分，由所述第一切割线与所述第二焊盘区交叠的部分、所述第一切割线邻近所述第一焊盘区的部分组成；所述第二切割线的非整体切割线部分，由所述第二切割线与所述第一焊盘区交叠的部分、所述第二切割线邻近所述第二焊盘区的部分组成。5.根据权利要求2所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，去除所述整体切割线上的所述第一透光电极层包括：使激光从所述第一柔性基底一侧透射至所述第一透光电极层，并沿所述整体切割线熔断所述第一透光电极层；去除所述整体切割线上的所述第二透光电极层包括：使激光从所述第二柔性基底一侧透射至所述第二透光电极层，并沿所述整体切割线熔断所述第二透光电极层。6.根据权利要求1所述的柔性调光面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌银，陈娟，梁鹏，翟德深，李展，巨小倩，王瑛，张思凯，王春雷，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：