【技术实现步骤摘要】
一种体声波滤波器、版图布局方法以及通信器件
[0001]本专利技术实施例涉及半导体
，尤其涉及一种体声波滤波器、版图布局方法以及通信器件。
技术介绍
[0002]随着无线通讯技术的不断发展，高性能、小尺寸的通信器件的应用越来越广泛。
[0003]体声波(Bulk Acoustic Wave)滤波器具有尺寸小、工作频率高、功耗低、品质因数高、与CMOS工艺兼容等特点，广泛应用于射频前端模块的滤波器设计中。体声波滤波器中包括级联的串联支路和并联支路的体声波梯形滤波器的应用范围最广。但是现有的体声波梯形滤波器存在有传输零点退化，带外抑制性能不佳的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种体声波滤波器、版图布局方法以及通信器件，以解决体声波滤波器的传输零点退化问题，增强带外抑制性能。
[0005]本专利技术实施例提供了一种体声波滤波器的版图布局方法，所述体声波滤波器包括多条串联支路和并联支路，所述串联支路包括串联连接的串联谐振单元，所述并联支路包括并联谐振单元，包括：...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种体声波滤波器的版图布局方法，所述体声波滤波器包括多条串联支路和并联支路，所述串联支路包括串联连接的串联谐振单元，所述并联支路包括并联谐振单元，其特征在于，包括：控制第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路与所述串联支路连接，所述n的取值包括大于或等于1的整数，所述i的取值包括大于或等于1的整数。2.根据权利要求1所述的体声波滤波器的版图布局方法，其特征在于，控制第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值包括：控制首级并联支路与末级并联支路的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条所述并联支路为首级并联支路，第n+i条所述并联支路为末级并联支路，所述首级并联支路与所述串联支路的连接点为首级连接点，所述末级并联支路与所述串联支路的连接点为末级连接点；所述首级连接点和所述串联支路的输入端间隔的所述串联谐振单元的数量小于所述末级连接点和所述串联支路的输入端间隔的所述串联谐振单元的数量。3.根据权利要求2所述的体声波滤波器的版图布局方法，其特征在于，控制第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值包括：所述并联支路的数量大于或等于3，所述并联支路还包括至少一条中间并联支路，控制所述首级并联支路和所述中间并联支路中的任一一条之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条所述并联支路为所述首级并联支路，第n+i条所述并联支路为所述中间并联支路中的任一一条；和/或，控制所述末级并联支路和所述中间并联支路中的任一一条之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条所述并联支路为所述中间并联支路中的任一一条，第n+i条所述并联支路为所述末级并联支路。4.根据权利要求2所述的体声波滤波器的版图布局方法，其特征在于，控制第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值包括：所述并联支路的数量大于或等于4，所述并联支路还包括至少两条中间并联支路，控制至少两条所述中间并联支路之间的布图距离，以使第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条所述并联支路和第n+i条所述并联支路为所述中间并联支路中的任意两条。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡洵，丁焱昆，杨清华，唐兆云，赖志国，
申请(专利权)人：绍兴汉天下微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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