自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源制造技术

本发明专利技术涉及自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源。提供一种作为自发光型显示体等中的发光元件的密封用合适的密封材料片。一种自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片，其是以聚烯烃为基础树脂的树脂片，在温度120℃下测定的剪切速度2.43

【技术实现步骤摘要】
自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源
[0001]本申请是分案申请，其原申请的中国国家申请号为201980032940.X，申请日为2019年5月24日，专利技术名称为“自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源”。


[0002]本专利技术涉及自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、以及直下型背光源。

技术介绍

[0003]作为代替各种液晶式显示装置的下一代显示装置，正在进行以Micro LED电视为代表的自发光型显示体的开发(专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
‑
14481号公报
[0007]专利文献2：日本特开2017
‑
9725号公报
[0008]专利文献3：日本特开2014
‑
148584号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]本专利技术的目的在于提供一种作为自发光型显示体等中的发光元件的密封用合适的密封材料片。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本专利技术的一个实施方式为一种自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片，其是以聚烯烃为基础树脂的树脂片，在温度120℃下测定的剪切速度2.43
×
10sec
‑1下的熔融粘度为5.0
×r/>103泊以上1.0
×
105泊以下。
[0013]本专利技术的另一实施方式为一种自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片，该密封材料片为包含露出到最表面的密合层而构成的单层或多层的树脂片，上述密合层含有聚烯烃和硅烷成分，上述硅烷成分相对于上述密合层的树脂成分的含量为0.02质量％以上0.15质量％以下。
[0014]本专利技术的另一实施方式为一种自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片，其一个表面为密合面，另一个表面为剥离面，通过下述说明的特定密合性试验测定的上述密合面的密合强度为5.0N/15mm以上50.0N/15mm以下，上述剥离面的上述密合强度为0.1N/15mm以上3.0N/15mm以下
[0015]专利技术的效果
[0016]根据本专利技术，提供作为自发光型显示体等的发光元件的密封用合适的密封材料片
和使用了该密封材料片的自发光型显示体等。
附图说明
[0017]图1是使用了在发光模块层积有第1实施方式的密封材料片的自发光型显示体用的LED模块的自发光型显示体的图像显示面的俯视图及其局部放大俯视图。
[0018]图2是示出图1的A
‑
A部分的截面的截面图。
[0019]图3是构成图1的自发光型显示体用的LED模块的LED元件的立体图。
[0020]图4是示意性地示出第3实施方式的密封材料片的层结构的一例的截面图。
[0021]图5是供说明使用了第3实施方式的密封材料片的自发光型显示体用的LED模块的制造方法的图。
[0022]图6是图5的局部放大图，是供说明密封材料片对于层压机的加热板的载置方式的图。
[0023]图7是示意性地示出使用了第4实施方式的直下型LED背光源的LED显示装置的构成的一例的立体图。
[0024]图8是使用了第4实施方式的直下型LED背光源的LED显示装置中的一个LED元件的安装区域周边的局部放大截面图。
具体实施方式
[0025]以下对本专利技术的实施方式(下文中称为“本实施方式”)进行说明。需要说明的是，本实施方式中，“聚烯烃”与“烯烃系树脂”、“烯烃树脂”含义相同，“聚乙烯”与“聚乙烯系树脂”、“聚乙烯树脂”含义相同。
[0026]<本实施方式中包含的第1实施方式>
[0027]具体而言，第1实施方式提供以下方案。
[0028](1)一种自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片，其是以聚烯烃为基础树脂的树脂片，在温度120℃下测定的剪切速度2.43
×
10sec
‑1下的熔融粘度为5.0
×
103泊以上1.0
×
105泊以下。
[0029](1)的方案为对电子器件进行密封的密封材料片，其中，重视热压加工时的基础树脂的粘性，将温度120℃下的熔融粘度优化为规定的范围内。由此，能够以高水平兼顾密封材料片的热压加工时的模塑性与抑制过度流动所引起的树脂溢出。并且，进而还能良好地保持热压加工后的密封材料片的膜厚的均匀性。如此，根据(1)的方案，能够获得作为Micro LED电视等自发光型显示体用的适应性优异的密封材料片。
[0030](2)如(1)所述的密封材料片，其中，在温度120℃下测定的剪切速度2.43
×
10sec
‑1下的熔融粘度为5.0
×
104泊以上1.0
×
105泊以下。
[0031]根据(2)的方案，与(1)的方案相比，能够以更高的水平保持在Micro LED电视等自发光型显示体中影响屏幕图像等的显示品质的热压加工后的膜厚的均匀性。
[0032](3)如(1)或(2)所述的密封材料片，其维氏软化点超过60℃且为100℃以下。
[0033](3)的方案是对于(1)或(2)所述的密封材料片将维氏软化点设定为与太阳能电池模块用等现有产品不同的高温度范围。由此，能够更可靠地抑制使用了密封材料片的自发光型显示体的制造过程中的粘连发生，能够有助于自发光型显示体的生产率的提高。另一
方面，通过使该温度范围为100℃以下，能够充分维持对自发光型显示体用的密封材料片所要求的程度的模塑性。
[0034](4)如(1)至(3)中任一项所述的密封材料片，其中，上述密封材料片是黑色、白色、或其他颜色的树脂片。
[0035](4)的方案是使(1)至(3)中任一项所述的自发光型显示体用的密封材料片为有色的密封材料片。例如，通过使这些自发光型显示体用的密封材料片为赋予了光学上所期望的颜色的有色树脂片，则能与密封材料片本来的发光元件的保护功能结合，作为还兼具自发光型显示体中所要求的光学特性的光学功能层来配置密封材料片。更具体而言，例如，通过使(1)至(3)中任一项所述的密封材料片为黑色的树脂片，能够形成兼具密封材料与遮光层的功能的层，因此能够在享有(1)至(3)中任一项所述的密封材料片所具有的上述各效果的同时，显著提高自发光型显示体的生产率。
[0036](5)如(1)至(4)中任一项所述的密封材料片，其为包含露出到最表面的密合层而构成的单层或多层的树脂片，上述密合层含有聚烯烃和硅烷成分，上述硅烷成分相对于上述密合层的树脂成分的含量为0.02质量％以上0.15质量％以下。
[0037](5)的方案是在(1)至(4)的密封材料片中使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封材料片，其为自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片，其是包含露出到最表面的密合层而构成的单层或多层的树脂片，所述密合层含有密度为0.870g/cm3以上0.910g/cm3以下的聚烯烃、和硅烷成分，所述硅烷成分相对于所述密合层的树脂成分的含量为0.03质量％以上且小于0.10质量％。2.如权利要求1所述的密封材料片，其中，在所述硅烷成分中，70质量％以上100质量％以下的硅烷成分是接枝聚合到所述聚烯烃上的接枝硅烷成分。3.如权利要求1或2所述的密封材料片，其是在以聚乙烯为基础树脂的基材层上层积有所述密合层的多层的树脂片。4.一种自发光型显示体，其具备：权利要求1所述的密封材料片；显示面面板；和在配线基板安装有2个以上发光元件的发光模块，所述密封材料片被覆所述发光元件和所述配线基板并层积于所述发光模块，所述显示面面板层积于所述密封材料片。5.如权利要求4所述的自发光型显示体，其中，所述发光元件为LED元件，该LED元件具有LED发光芯片和被覆该LED发光芯片的树脂罩，该LED元件的宽度和纵深均为300μm以下，高度为200μm以下，各个该LED元件的配置间隔为0.03mm以上100mm以下。6.如权利要求5所述的自发光型显示体，其中，所述LED元件的宽度和纵深均为50μm以下，高度为10μm以下，各个该LED元件的配置间隔为0.05mm以上5mm以下。7.一种直下型背光源，其具备：权利要求1所述的密封材料片；和在配线基板安装有2个以上发光元件的发光模块，所述密封材料片被覆所述发光元件和所述配线基板并层积于所述发光模块。8.一种液晶显示体，其包含权利要求7所述的直下型背光源、漫射板和显示面面板而成，所述漫射板层积于构成所述直下型背光源的所述密封材料片。9.一种自发光型显示体用的密封材料片的制造方法，其为自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片的制造方法，其中，所述密封材料片是包含露出到最表面的密合层而构成的单层或多层的树脂片，该制造方法包括通过熔融形成密合层用密封材料组合物而对所述密合层进行制膜的密合层制膜工序，所述密合层用密封材料组合物含有聚烯烃和硅烷成分，不含有交联剂，在所述硅烷成分中，70质...

【专利技术属性】
技术研发人员：续木淳朗，在原庆太，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：