一种激光晶圆切割设备制造技术

本发明专利技术涉及一种激光晶圆切割设备，包括大理石平台、气浮平台、X轴运动机构、Y轴运动机构、Z轴直线电机、支架、滑台、激光器、安装板、45度镜光路组件、分光系统、45度镜光路组件、切割头及切割头支架。大理石平台包括一级平台和设置在一级平台上的二级平台。本发明专利技术在X轴、Y轴和Z轴三个方向安装直线电机可保证运行在μm精度。支架安装在大理石平台的二级平台上，滑台安装在支架上，通过滑台可以实现x方向微调，保证光路路径准确。二级平台采用一体加工，整体刚性好，避免了支架变形导致的光路偏移，并避免了平面度误差导致的光路难调。Z轴方向可上下移动调节定位，消除光路高度上装配误差。消除光路高度上装配误差。消除光路高度上装配误差。

【技术实现步骤摘要】
一种激光晶圆切割设备


[0001]本专利技术涉及一种激光晶圆切割设备，属于晶圆切割


技术介绍

[0002]最早的晶圆是用划片系统进行切割，一是通过划片法和钻石划线法；另一种是锯片法(切割法)，厚晶片的出现使得锯片法成为划片工艺的首选。由于锯片法(切割法)划出的芯片边缘效果较好，芯片侧边较少产生裂纹和崩角，所以这种方法仍然占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域，目前金刚石锯片切割是最常见的方法。但因切割是机械力直接作用在晶圆表面，在晶体内部会产生应力损伤。具有一定的局限性，对于厚度在100微米以下的晶圆，机械切割极易导致晶圆崩边、破碎及晶片破损。
[0003]激光切割作为非机械式接触加工，可以避免机械切割带来的弊端。由于激光具有一致性好、能量集中、自动化程度高和便于实现大规模生产等特点，可通过激光切割较复杂的晶圆芯片，不需要去离子水，不存在刀具破损问题，并可连续作业。但现有激光切割设备在加工过程存在因结构变形引起的光路偏移，影响切割精度，导致零件安装及装配时存在误差。同时在切割过程中会对切割头光学镜头造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光晶圆切割设备，其特征在于：包括大理石平台、气浮平台、X轴运动机构、Y轴运动机构、Z轴直线电机、支架、滑台、激光器、安装板、45度镜光路组件、分光系统、45度镜光路组件、切割头及切割头支架，所述大理石平台包括一级平台和设置在一级平台上的二级平台，所述Y轴运动机构对称安装在一级平台的两侧，所述X轴运动机构安装在Y轴运动机构上并可沿X轴方向运动，所述气浮平台与X轴运动机构固接，所述支架和Z轴直线电机安装在二级平台的中部，所述激光器、分光系统及45度镜光路组件安装在二级平台的两端，所述滑台安装在支架上，所述安装板安装在滑台上，所述45
°
镜架安装在安装板上，所述安装板的底部安装镜片套筒，所述切割头支架与Z轴直线电机固接，所述切割头安装在切割头支架上，切割头位于气浮平台的上方。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海燕，王丽，汪于涛，骆公序，董岿然，
申请(专利权)人：上海市激光技术研究所，
类型：发明
国别省市：