一种电路板及电子设备制造技术

本申请涉及一种电路板及电子设备，电路板包括：第一板体，第一板体设置有凹陷部；第二板体；其中，第二板体包括本体部和连接部，且连接部的厚度小于本体部的厚度，连接部与凹陷部的侧壁焊接。本申请中，连接部的厚度小于本体部的厚度，即用于与第一板体焊接的部分厚度较小，从而减小凹陷部与连接部的公差，不会导致凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙过大，进而提高第一板体与第二板体之间的焊接可靠性，且无需通过提高第二板体的加工精度来减小凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙，从而降低第二板体的加工成本，提高加工良率。同时，当该第二板体的本体部的厚度大于连接部时，使得该第二板体的功率更高，提高电路板的功率密度。提高电路板的功率密度。提高电路板的功率密度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着终端产品小型化、功能多样化，用户对电路板容量和密度的需求越来越大，为了满足用户的需求，通常将多个电路板连接组成电路板组件。在一种情况下，电路板包括底板和竖插板，将竖插板插入底板的通孔内实现焊接，该竖插板的厚度与通孔的尺寸不匹配时，导致电路板组件的通流能力较差，竖插板与底板的连接可靠性较低，最终导致电路板组件的工作稳定性较差，用户使用体验较差。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种电路板及电子设备，能够提高电路板的通流能力和焊接可靠性，从而提高电路板的工作稳定性和用户体验。
[0004]本申请第一方面提供一种电路板，所述电路板包括：
[0005]第一板体，所述第一板体设置有凹陷部；
[0006]第二板体；
[0007]其中，所述第二板体包括本体部和连接部，且所述连接部的厚度小于所述本体部的厚度，所述连接部与所述凹陷部的侧壁焊接。
[0008]本方案中，连接部的厚度小于本体部的厚度，即用于与第一板体焊接的部分厚度较小，从而减小凹陷部与连接部的公差，不会导致凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙过大，进而提高第一板体与第二板体之间的焊接可靠性，且无需通过提高第二板体的加工精度来减小凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙，从而降低第二板体的加工成本，提高加工良率。同时，当该第二板体的本体部的厚度大于连接部时，使得该第二板体的功率较高，从而提高电路板的功率密度。<br/>[0009]在一种可能的设计中，所述本体部与所述连接部之间具有台阶部，以使所述连接部的厚度小于所述本体部的厚度。通过在本体部与连接部之间设置台阶部，能够方便地实现本体部的厚度大于连接部的厚度。
[0010]在一种可能的设计中，所述台阶部沿所述连接部的周向设置。本方案中，环形结构的台阶部方便成型，降低第二板体的加工难度，进一步降低加工成本，同时，能够方便地实现连接部的厚度小于本体部的厚度，且能够便于控制连接部的厚度，减小连接部的厚度公差。
[0011]在一种可能的设计中，所述本体部与所述连接部同轴。此时，该第二板体与第一板体焊接的过程中以及电路板工作过程中，第二板体各处的受力较均匀，且第二板体与第一板体焊接的各处受力较均匀，从而提高电路板的可靠性。
[0012]在一种可能的设计中，所述连接部的厚度小于或等于2mm。本方案中，当连接部的厚度过大(例如大于2mm)时，该连接部的厚度公差较大，当连接部与第一板体焊接时，连接
部与第一板体的凹陷部的侧壁之间的距离较大，导致第一板体与第二板体之间的焊接可靠性较低；当连接部的厚度小于或等于2mm时，其厚度的公差较小，当连接部与第一板体焊接时，使得连接部与第一板体的凹陷部的侧壁之间的间隙较小，从而提高连接部与第一板体之间的焊接可靠性。
[0013]在一种可能的设计中，所述本体部的厚度大于2mm。本方案中，设置厚度较小的连接部后，使得该第二板体的本体部的厚度无需过小，即该第二板体可以为厚度较大的电路板，本申请的设置方式能够用于厚度较大的第二板体，可以用于厚度大于2mm的第二板体，且该厚度较大的第二板体与第一板体焊接时，仍然具有较高的焊接可靠性，该第二板体的厚度较大时，不仅能够提高第二板体的结构强度，还能够提高其功率密度。
[0014]在一种可能的设计中，所述凹陷部为通孔，第一板体与第二板体焊接的过程中，能够从通孔远离本体部的一侧将焊料加入连接部与通孔的侧壁之间，从而便于实现第一板体与第二板体之间的焊接。
[0015]在一种可能的设计中，所述连接部经所述通孔伸出至所述第一板体的远离所述第二板体的一侧。当连接部经通孔伸出时，能够增大连接部与通孔的侧壁之间的焊接面积，从而进一步提高第一板体与第二板体之间的焊接可靠性。同时，在焊接过程中，焊料还能够沿连接部流动，从而便于实现连接部与第一板体之间的焊接。
[0016]在一种可能的设计中，所述连接部与所述通孔的侧壁之间具有第一预设距离。本方案中，该第一预设距离t1即为焊接过程中连接部与第一板体之间的间隙，该间隙能够容纳焊料。该第一预设距离t1过大时导致第一板体与第二板体之间的焊接可靠性较低，该第一预设距离t1过小时导致第一板体与第二板体之间的焊料较少，导致二者之间的焊接可靠性较低。
[0017]在一种可能的设计中，所述本体部与所述第一板体之间具有第二预设距离。本方案中，第一板体与第二板体焊接过程中，可以从凹陷部的远离本体部的一端加入焊料，使得焊料能够朝向本体部的方向流动，当本体部与第一板体之间具有第二预设距离t2时，焊料流动的过程中，凹陷部与连接部之间的气体能够通过该第二预设距离t2排出，降低凹陷部内的压力，从而使得焊料能够顺利流动，防止因凹陷部内的气压过大导致焊料无法填满凹陷部与连接部之间的间隙导致的焊接面积过小，提高第一板体与第二板体之间的焊接可靠性。同时，焊接过程中，焊料能够从该第二预设距离t2内溢出，从而进一步增大第一板体与第二板体之间的焊接面积，进一步提高二者的焊接可靠性。
[0018]在一种可能的设计中，所述本体部与所述第一板体中的至少一者设置有凸起部，所述凸起部位于所述本体部与所述第一板体之间，以使所述本体部与所述第一板体之间具有所述第二预设距离。
[0019]本方案中，该凸起部的两端分别与第一板体的第一端面和第二板体的台阶部连接，从而使得第一端面与台阶部之间的距离为凸起部的厚度，即上述第二预设距离t2为凸起部的厚度。因此，通过设置该凸起部，能够方便地实现本体部与第一板体之间具有第二预设距离t2，且能够通过改变凸起部的厚度来改变上述第二预设距离t2的大小。另外，该凸起部连接本体部与第一板体，即第二板体中，除了连接部与第一板体焊接之外，本体部还通过凸起部支撑于第一板体，从而提高第一板体对第二板体的支撑可靠性，进一步提高电路板的稳定性。
[0020]在一种可能的设计中，所述第一板体的板面与所述第二板体的板面垂直。
[0021]本申请第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括以上所述的电路板。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0023]图1为现有技术中电路板连接结构示意图；
[0024]图2为本申请所提供电路板在一种具体实施例中的连接结构示意图；
[0025]图3为图2中的第二板体在第一种具体实施例中的结构示意图；
[0026]图4为图2中的第二板体在第二种具体实施例中的结构示意图；
[0027]图5为图2中的第二板体在第三种具体实施例中的结构示意图；
[0028]图6为图2的另一视角的示意图。
[0029]附图标记：
[0030]1′‑
第一电路板、11
′‑
通孔、2
′‑
第二电路板；
[0031]1‑
第一板体；
[0032]11<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：第一板体，所述第一板体设置有凹陷部；第二板体；其中，所述第二板体包括本体部和连接部，且所述连接部的厚度小于所述本体部的厚度，所述连接部与所述凹陷部的侧壁焊接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述本体部与所述连接部之间具有台阶部，以使所述连接部的厚度小于所述本体部的厚度。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述台阶部沿所述连接部的周向设置。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体部与所述连接部同轴。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部的厚度小于或等于2mm。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述本体部的厚度大于2mm。7.根据权利要求1～5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述凹陷部为通孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶伟，李紫璇，张希俊，李志涛，李佳，徐曙光，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：