一种压力感应模组以及触控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种压力感应模组，包括压力感应模块，用于检测压力并输出信号；信号处理模块，用于处理所述信号并输出控制信号至外部控制模块；所述压力感应模块包括电路基板以及检测电路，所述信号处理模块包括I C处理器及其他电子元件，贴装于所述电路基板；所述电路基板贴设于外部控制模块，以直接输出所述控制信号至外部控制模块，使组成压力感应模组的压力传感区与信号处理区模块化，并对二者的连接方式作改进，使其具备结构紧凑、易标准化、快速测试、以及所需安装空间和布置空间小的特点，在与外部控制模块连接更加灵活；进而提出一种使用所述压力感应模组的触控装置。一种使用所述压力感应模组的触控装置。一种使用所述压力感应模组的触控装置。

【技术实现步骤摘要】
一种压力感应模组以及触控装置


[0001]本技术涉及压力检测领域，并且更具体，涉及一种压力感应模组以及触控装置。

技术介绍

[0002]随着科技进步和社会发展，压感技术在消费类电子产品行业(如手机、耳机、笔记本电脑和家电等)已大量应用，通过压力传感器来实现压力开关，压力功能按键等应用。
[0003]对于压力感应模组，一般包括压力感应模块、信号处理模块，而为了实现整个压感触控的过程，所述压力感应模组还需连接外部的控制模块(也称主板/控制电路板)共同完成压力的检测、处理、以及工作元件的响应。传感模块感应压力并将模拟信号传输到信号处理模块，信号处理模块输出对应的控制信号至控制模块，控制模块根据该信号发出指令，使工作元件响应。现有技术中，一种方式是将上述的信号处理模块与控制模块设置于同一PCB板上，如图1所示，压力感应模块通过排线与控制模块连接，因而，该方式在具体应用时，除了需要预留三个模块的安装空间外，还需预留模块间连接电路的布置空间。另一种方式如图2所示，将信号处理模块独立设置在一块PCB板上，从而上述三个模块间各自布设于不同的PCB板上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力感应模组，包括：压力感应模块，用于检测压力并输出信号，信号处理模块，用于处理所述信号并输出控制信号；所述压力感应模块包括电路基板以及检测电路，所述信号处理模块贴装于所述电路基板；所述电路基板贴设于外部控制模块，以直接输出所述控制信号至外部控制模块。2.如权利要求1所述的压力感应模组，其特征在于，所述电路基板还包括第一焊盘，电路基板通过所述第一焊盘焊接于外部控制模块并传递控制信号。3.如权利要求1所述的压力感应模组，其特征在于，所述压力感应模组还包括引脚，控制信号通过引脚传递至外部控制模块。4.如权利要求2或3所述的压力感应模组，其特征在于，所述电路基板为印制电路板或者柔性电路板。5.如权利要求4所述的压力感应模组，其特征在于，所述压力感应模块为压阻式感应模块，所述检测电路为电桥电路。6.如权利要求5所述的压力感应模组，其特征在于，所述电桥电路包括两个可变电阻以及两...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钰杰，白文风，刘焱辉，
申请(专利权)人：深圳瑞湖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：