本实用新型专利技术提供了新能源汽车技术领域的一种具备通路诊断功能的i soSPI通信系统，包括计算机、i soSPI通信盒、i soSP I通信线缆；i soSPI通信盒包括诊断模块、通信接口、第一SPI转i soSPI芯片、第二SP I转i soSPI芯片、第一i soSPI接口、第二i soSPI接口；通信接口的一端与计算机连接，另一端与诊断模块连接；第二SPI转i soSPI芯片的一端与诊断模块连接，另一端与第二i soSPI接口连接；i soSPI通信线缆的一端与第二i soSPI接口连接，另一端与第一i soSPI接口连接；第一SPI转i soSP I芯片的一端与第一i soSPI接口连接，另一端与诊断模块连接。本实用新型专利技术的优点在于：实现对i soSPI通路进行诊断，进而保障通信质量，极大的提升了BMS芯片的测试效率。芯片的测试效率。芯片的测试效率。
【技术实现步骤摘要】
一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统
[0001]本技术涉及新能源汽车
，特别指一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统。
技术介绍
[0002]电动汽车(BEV)是指以车载电源为动力，用电机驱动车轮行驶，符合道路交通、安全法规各项要求的车辆。由于对环境影响相对传统汽车较小，其前景被广泛看好。随着电动汽车的发展，对电动汽车的BMS芯片进行测试的需求也与日俱增。
[0003]针对BMS芯片的测试，传统上采用CAN接口连接BMS芯片进行测试，但CAN接口需要集成微处理器、数字隔离器和CAN收发器等器件，存在结构复杂，成本高的缺点，而isoSPI接口(隔离串行外设接口)由于结构简单，成本低，逐渐替代传统的CAN接口。
[0004]由于isoSPI接口采用单根双绞线对接，而双绞线的阻抗匹配会直接影响到通信质量，但传统上并未对isoSPI通路进行阻抗匹配的诊断。因此，如何提供一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统，实现对isoSPI通路进行诊断，进而保障通信质量，提升BMS芯片测试效率，成为一个亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本技术要解决的技术问题，在于提供一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统，实现对isoSPI通路进行诊断，进而保障通信质量，提升BMS芯片测试效率。
[0006]本技术提供了一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统，包括一计算机、一isoSPI通信盒以及一isoSPI通信线缆；
[0007]所述isoSPI通信盒包括一诊断模块、一通信接口、一第一SPI转isoSPI芯片、一第二SPI转isoSPI芯片、一第一isoSPI接口以及一第二isoSPI接口；
[0008]所述通信接口的一端与计算机连接，另一端与所述诊断模块连接；所述第二SPI转isoSPI芯片的一端与诊断模块连接，另一端与所述第二isoSPI接口连接；所述isoSPI通信线缆的一端与第二isoSPI接口连接，另一端与所述第一isoSPI接口连接；所述第一SPI转isoSPI芯片的一端与第一isoSPI接口连接，另一端与所述诊断模块连接。
[0009]进一步地，所述诊断模块为MCU。
[0010]进一步地，所述诊断模块包括一MCU以及一诊断芯片；
[0011]所述MCU的一端与通信接口连接，另一端与所述第二SPI转isoSPI芯片连接；所述诊断芯片与第一SPI转isoSPI芯片连接。
[0012]进一步地，所述通信接口为以太网接口或者CAN接口。
[0013]进一步地，所述isoSPI通信盒还包括一电源模块；所述电源模块分别与诊断模块、第一SPI转isoSPI芯片以及第二SPI转isoSPI芯片连接。
[0014]本技术的优点在于：
[0015]通过在isoSPI通信盒内设置诊断模块、第一SPI转isoSPI芯片、第二SPI转isoSPI
芯片、第一isoSPI接口以及第二isoSPI接口，当用isoSPI通信线缆连接第一isoSPI接口和第二isoSPI接口后，诊断模块将计算机发送的诊断数据依次经过第二SPI转isoSPI芯片、第二isoSPI接口、isoSPI通信线缆、第一isoSPI接口以及第一SPI转isoSPI芯片，传输到诊断模块(MCU或者诊断芯片)，再将诊断数据原路返回，通过判断是否接收到返回的诊断数据以及接收的诊断数据是否产生乱码，即可判断isoSPI通路是否断路，判断isoSPI通路是否阻抗匹配，当isoSPI通路断路或者阻抗不匹配即可立即进行检修，即实现对isoSPI通路进行诊断，进而保障通信质量，极大的提升了BMS芯片测试效率。
附图说明
[0016]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0017]图1是本技术一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统的电路原理框图之一。
[0018]图2是本技术一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统的电路原理框图之二。
[0019]图3是本技术一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统的电路原理框图之三。
[0020]图4是本技术电源模块的电路原理框图。
[0021]图5是本技术一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统的使用状态示意图。
[0022]图6是本技术工作原理的流程图。
[0023]标记说明：
[0024]100
‑
一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统，1
‑
计算机，2
‑
isoSPI通信盒，3
‑
isoSPI通信线缆，4
‑
BMS芯片，21
‑
诊断模块，22
‑
通信接口，23
‑
第一SPI转isoSPI芯片，24
‑
第二SPI转isoSPI芯片，25
‑
第一isoSPI接口，26
‑
第二isoSPI接口，27
‑
电源模块，211
‑
MCU，212
‑
诊断芯片。
具体实施方式
[0025]本申请实施例中的技术方案，总体思路如下：在isoSPI通信盒2内设置两条isoSPI通路，诊断时用isoSPI通信线缆3连接两条isoSPI通路，在两条isoSPI通路上来回传输诊断数据，通过判断是否接收到返回的诊断数据以及接收的诊断数据是否产生乱码，进行isoSPI通路是否断路，isoSPI通路是否阻抗匹配的诊断，实现故障的快速定位，节省故障排查时间。
[0026]请参照图1至图6所示，本技术一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统100的较佳实施例，包括一计算机1、一isoSPI通信盒2以及一isoSPI通信线缆3；所述计算机1用于向isoSPI通信盒2发送诊断数据进行isoSPI通路是否断路，isoSPI通路是否阻抗匹配的诊断，接收所述isoSPI通信盒2的诊断结果，并通过所述isoSPI通信盒2对BMS芯片4进行测试；所述isoSPI通信盒2用于与BMS芯片4建立isoSPI通信；所述isoSPI通信线缆3用于传输isoSPI信号；
[0027]所述isoSPI通信盒2包括一诊断模块21、一通信接口22、一第一SPI转isoSPI芯片23、一第二SPI转isoSPI芯片24、一第一isoSPI接口25以及一第二isoSPI接口26；所述诊断
模块21用于接收和发送诊断数据，基于诊断数据对进行isoSPI通路是否断路，isoSPI通路是否阻抗匹配的诊断，生成诊断结果；所述第一SPI转isoSPI芯片23和第二SPI转isoSPI芯片24用于SPI信号和isoSPI信号的互转，在具体实施时，只要从现有技术中选择能实现此功能的芯片即可，并不限于何种型号，例如LTC6820，这是本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可获得的；
[0本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具备通路诊断功能的isoSPI通信系统，其特征在于：包括一计算机、一isoSPI通信盒以及一isoSPI通信线缆；所述isoSPI通信盒包括一诊断模块、一通信接口、一第一SPI转isoSPI芯片、一第二SPI转isoSPI芯片、一第一isoSPI接口以及一第二isoSPI接口；所述通信接口的一端与计算机连接，另一端与所述诊断模块连接；所述第二SPI转isoSPI芯片的一端与诊断模块连接，另一端与所述第二isoSPI接口连接；所述isoSPI通信线缆的一端与第二isoSPI接口连接，另一端与所述第一isoSPI接口连接；所述第一SPI转isoSPI芯片的一端与第一isoSPI接口连接，另一端与所述诊断模块连接。2.如权利要求1所述的一种具备通...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤平，陈崇滨，邓秉杰，王粦鹏，熊刚，孔腾，陈冬冬，池圣松，
申请(专利权)人：福建星云电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。