一种键盘制造技术

一种键盘，包括键盘框体和设置在所述键盘框体上的至少一个键盘开关，所述键盘框体内设有PCB板，所述PCB板与所有的所述键盘开关均可接触连接；所述键盘框体的上表面上设有若干个镂空孔。本实用新型专利技术由于采用上述的结构设计，通过在键盘框体上设置多个镂空孔，使得键盘整机散热，散热效果好，同时使得键盘实现轻量化，减轻键盘的重量，节省生产成本；外观还能满足客户对轻量化类键鼠配套设备的需求。客户对轻量化类键鼠配套设备的需求。客户对轻量化类键鼠配套设备的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种键盘


[0001]本技术涉及键盘
，尤其是一种轻量化、散热好、外观佳的键盘。

技术介绍

[0002]现有技术中的键盘大多采用整体封装式设计，存在散热不好、外观不能满足用户对轻量化键鼠配套设备的需求。
[0003]因此，现有技术有待于改进和提高。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的不足之处，本技术的目的是一种轻量化、散热好、外观佳的键盘。
[0005]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种键盘，包括键盘框体和设置在所述键盘框体上的至少一个键盘开关，所述键盘框体内设有PCB板，所述PCB板与所有的所述键盘开关均可接触连接；所述键盘框体的上表面上设有若干个镂空孔。
[0007]优选的，所述键盘框体的下表面设有若干个镂空孔。
[0008]优选的，所述键盘框体的两端面设有若干个镂空孔。
[0009]优选的，所述键盘框体的上侧面设有若干个镂空孔。
[0010]优选的，所述键盘框体的下侧面设有若干个镂空孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]由于采用上述的结构设计，通过在键盘框体上设置多个镂空孔，使得键盘整机散热，散热效果好，同时使得键盘实现轻量化，减轻键盘的重量，节省生产成本；外观还能满足客户对轻量化类键鼠配套设备的需求。
附图说明
[0013]附图1为本技术的结构示意图；
[0014]附图2为本技术的另一结构示意图。
[0015]图中各标号分别是：（1）键盘开关，（2）键盘开关，（3）（4）（5）（6）（7）（8）镂空孔。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术作进一步的详细说明：
[0017]请参见图1，本技术一种键盘，包括键盘框体1和设置在所述键盘框体上的至少一个键盘开关2，所述键盘框体1内设有PCB板，所述PCB板与所有的所述键盘开关均可接触连接；所述键盘框体1的上表面上设有若干个镂空孔3；所述键盘框体1的下表面设有若干个镂空孔4；所述键盘框体1的一端面设有若干个镂空孔5，另一端面设有若干镂空孔6；所述键盘框体1的上侧面设有若干个镂空孔7；所述键盘框体1的下侧面设有若干个镂空孔8，通
过上述的结构设计，通过在键盘框体的六个壁面上设置多个镂空孔，使得键盘整机散热，散热效果好，同时使得键盘实现轻量化，减轻键盘的重量，节省生产成本；外观还能满足客户对轻量化类键鼠配套设备的需求。
[0018]综上，本技术通过上述的结构设计，解决现有技术中的不足之处，具有结构合理、散热效果好、轻量化等特点。
[0019]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘，包括键盘框体和设置在所述键盘框体上的至少一个键盘开关，所述键盘框体内设有PCB板，所述PCB板与所有的所述键盘开关均可接触连接；其特征在于：所述键盘框体的上表面上设有若干个镂空孔。2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于：所述键盘框体的下表面设有若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕腾，滕博，唐海华，滕国平，
申请(专利权)人：惠州市环诺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：