芯片烧录设备的可拆卸模块单元制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元，包括中央具有安装通孔的底板、安装于底板上的烧录器和位于烧录器上方的盖板，至少两根导柱的上端与盖板固定连接；所述底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条，所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接；所述盖板包括框体和若干根连接于框体上的压条，所述压条的两端通过一第二安装条与框体连接，所述框体与第二安装条之间通过至少两个等高螺丝连接。本实用新型专利技术可以实现对芯片烧录设备的可拆卸模块单元的整体拆卸、替换，以适配于不同尺寸的芯片和不同型号的烧录座，还可以实现对烧录器的精准下压，在提高烧录精度的同时避免对芯片的损伤。免对芯片的损伤。免对芯片的损伤。

【技术实现步骤摘要】
芯片烧录设备的可拆卸模块单元


[0001]本技术涉及芯片烧录
，尤其涉及芯片烧录设备的可拆卸模块单元。

技术介绍

[0002]随着IC芯片的需求量日益增大，对于制造芯片的烧录装置的要求也越来越高。目前现有的烧录设备操作较为繁琐，对芯片只能单一烧录，由于芯片的形状不尽相同，现有的烧录设备功能不齐全，不能兼容多种芯片封装，需要多款不同型号的烧录设备才能满足烧录需求，生产成本高，因此，开发可适配于多型号的烧录设备显得尤为重要。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元，该芯片烧录设备的可拆卸模块单元可以实现对芯片烧录设备的可拆卸模块单元的整体拆卸、替换，以适配于不同尺寸的芯片和不同型号的烧录座，还可以实现对烧录器的精准下压，在提高烧录精度的同时避免对芯片的损伤。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元，包括中央具有安装通孔的底板、安装于底板上的烧录器和位于烧录器上方的盖板，至少两根导柱的上端与盖板固定连接，所述导柱的下端穿过底板并与一活动板连接，所述活动板的下方安装有一气缸，此气缸的活塞杆与活动板的下表面固定连接，用于驱动活动板上下运动；
[0005]所述底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条，所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接；
[0006]所述盖板包括框体和若干根连接于框体上的压条，等间隔平行设置的所述压条的下表面用于与芯片烧录设备的可拆卸模块单元上的烧录座接触；
[0007]所述压条的两端通过一第二安装条与框体连接，所述第二安装条位于框体下方，所述压条的两端夹持于框体与第二安装条之间，所述框体与第二安装条之间通过至少两个等高螺丝连接，所述第二安装条与导柱之间通过一转接块连接。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1、上述方案中，所述气缸安装于一支撑板上，所述支撑板通过2根间隔设置的拉杆与底板下表面连接。
[0010]2、上述方案中，所述芯片烧录设备的可拆卸模块单元通过一支撑座安装于烧录机上的。
[0011]3、上述方案中，所述导柱的数目为4根，分为位于盖板的四个拐角处。
[0012]4、上述方案中，所述压条与框体之间通过螺丝连接。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]1、本技术芯片烧录设备的可拆卸模块单元，其可以实现对芯片烧录设备的可拆卸模块单元的整体拆卸、替换，以适配于不同尺寸的芯片和不同型号的烧录座，更加便于
客户的选择使用，降低生产成本；另外，其底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条，所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接，气缸的活塞杆与活动板的下表面固定连接，可以避免气缸对安装板进行下拉过程中产生偏移、晃动，保证下拉过程中运动的垂直度，实现对烧录器的精准下压，在提高烧录精度的同时避免对芯片的损伤。
[0015]2、本技术芯片烧录设备的可拆卸模块单元，其盖板包括框体和若干根连接于框体上的压条，等间隔平行设置的所述压条的下表面用于与烧录器的每个烧录座接触，采用等间隔平行设置的压条结构作用于烧录座，既可以均匀施力，又可以提高盖板的适用性；进一步的，其压条的两端通过一第二安装条与框体连接，所述第二安装条位于框体下方，所述压条的两端夹持于框体与第二安装条之间，所述框体与第二安装条之间通过至少两个等高螺丝连接，实现了盖板在2个维度上的可拆卸，以适用于多种型号的芯片烧录。
附图说明
[0016]附图1为本技术芯片烧录设备的可拆卸模块单元结构示意图；
[0017]附图2为本技术芯片烧录设备的可拆卸模块单元局部结构示意图一；
[0018]附图3为本技术芯片烧录设备的可拆卸模块单元局部结构示意图二。
[0019]以上附图中：1、支撑座；2、底板；3、盖板；4、烧录器；5、活动板；6、导柱；7、气缸；8、支撑板；9、拉杆；10、长直线导轨；23、框体；24、压条；25、第二安装条；26、转接块；27、第一安装条；28、等高螺丝。
具体实施方式
[0020]实施例1：一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元，包括中央具有安装通孔的底板2、安装于底板2上的烧录器4和位于烧录器4上方的盖板3，导柱6的上端与盖板3固定连接，所述导柱6的数目为4根，分为位于盖板3的四个拐角处，所述导柱6的下端穿过底板2并与一活动板5连接，所述活动板5的下方安装有一气缸7，此气缸7的活塞杆与活动板5的下表面固定连接，用于驱动活动板5上下运动；
[0021]所述底板2下表面连接有若干个供导柱6穿过的第一安装条27，所述导柱6与第一安装条27、底板2之间通过一贯穿第一安装条27并嵌入底板2内的长直线导轨10连接；
[0022]所述盖板3包括框体23和若干根连接于框体23上的压条24，等间隔平行设置的所述压条24的下表面用于与芯片烧录设备的可拆卸模块单元上的烧录座接触；
[0023]所述压条24的两端通过一第二安装条25与框体23连接，所述第二安装条25位于框体23下方，所述压条24的两端夹持于框体23与第二安装条25之间，所述框体23与第二安装条25之间通过至少两个等高螺丝28连接，所述第二安装条25与导柱6之间通过一转接块26连接。
[0024]上述气缸7安装于一支撑板8上，所述支撑板8通过2根间隔设置的拉杆9与底板2下表面连接。
[0025]实施例2：一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元，包括中央具有安装通孔的底板2、安装于底板2上的烧录器4和位于烧录器4上方的盖板3，至少两根导柱6的上端与盖板3固定连接，所述导柱6的下端穿过底板2并与一活动板5连接，所述活动板5的下方安装有一气缸
7，此气缸7的活塞杆与活动板5的下表面固定连接，用于驱动活动板5上下运动；
[0026]所述底板2下表面连接有若干个供导柱6穿过的第一安装条27，所述导柱6与第一安装条27、底板2之间通过一贯穿第一安装条27并嵌入底板2内的长直线导轨10连接；
[0027]所述盖板3包括框体23和若干根连接于框体23上的压条24，等间隔平行设置的所述压条24的下表面用于与芯片烧录设备的可拆卸模块单元上的烧录座接触；
[0028]所述压条24的两端通过一第二安装条25与框体23连接，所述第二安装条25位于框体23下方，所述压条24的两端夹持于框体23与第二安装条25之间，所述框体23与第二安装条25之间通过至少两个等高螺丝28连接，所述第二安装条25与导柱6之间通过一转接块26连接。
[0029]上述芯片烧录设备的可拆卸模块单元通过一支撑座1安装于烧录机上的。
[0030]上述压条24与框体23之间通过螺丝连接。
[0031]采用上述芯片烧录设备的可拆卸模块单元时，其可以实现对芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元，其特征在于：包括中央具有安装通孔的底板（2）、安装于底板（2）上的烧录器（4）和位于烧录器（4）上方的盖板（3），至少两根导柱（6）的上端与盖板（3）固定连接，所述导柱（6）的下端穿过底板（2）并与一活动板（5）连接，所述活动板（5）的下方安装有一气缸（7），此气缸（7）的活塞杆与活动板（5）的下表面固定连接，用于驱动活动板（5）上下运动；所述底板（2）下表面连接有若干个供导柱（6）穿过的第一安装条（27），所述导柱（6）与第一安装条（27）、底板（2）之间通过一贯穿第一安装条（27）并嵌入底板（2）内的长直线导轨（10）连接；所述盖板（3）包括框体（23）和若干根连接于框体（23）上的压条（24），等间隔平行设置的所述压条（24）的下表面用于与芯片烧录设备的可拆卸模块单元上的烧录座接触；所述压条（24）的两端通过一第二安装条（25）与框体（23）连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，
申请(专利权)人：苏州永测电子有限公司，
类型：新型
国别省市：