一种GPU模组导风罩制造技术

本实用新型专利技术公开一种GPU模组导风罩，属于服务器技术领域，包括主板、GPU模组和导向罩，所述GPU模组呈两排安装设置于所述主板上；所述导向罩包括顶板和顶板下侧间隔设置的隔板，所述隔板插接于后排的GPU模组间隙内；所述顶板左右两侧均设有向前延伸的导风组件，所述导风组件设置于前排GPU模组的两侧边缘。前排的相邻GPU模组间隙内可以通过一部分风流，能加大后排GPU模组的进风量和进风温度；风流可通过前排GPU模组上侧，并经后排GPU模组与顶板之间空隙，对后排GPU模组进行进一步降温；通过导风组件对前排GPU模组两侧的风流导向利用，增大后排GPU模组的风流流量；有效使GPU模组整体均衡散热，保证GPU模组散热的均匀性，高效率利用风流。用风流。用风流。

【技术实现步骤摘要】
一种GPU模组导风罩


[0001]本技术属于服务器
，具体地说是一种GPU模组导风罩。

技术介绍

[0002]GPU全称为图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上做图像和图形相关运算工作的微处理器。GPU通常安装在主板上，其上侧安装有散热装置，通过风流吹向散热器，从而对GPU进行散热。
[0003]随着人们对服务器图形处理的高性能的需求，目前GPU模组采用高密度设置，通常采用两排多列进行排布，存在前后排的GPU散热不均匀问题，致使后排GPU散热差，经常出现GPU超温现象，影响服务器整体的正常运行。

技术实现思路

[0004]为解决现今的GPU模组采用高密度设置，存在前后排的GPU散热不均匀问题，致使后排GPU散热差，经常出现GPU超温现象，影响服务器整体正常运行的问题，本技术提供一种GPU模组导风罩。
[0005]本技术是通过下述技术方案来实现的。
[0006]一种GPU模组导风罩，包括主板、GPU模组和导向罩，所述GPU模组呈两排安装设置于所述主板上；所述导向罩包括顶板和顶板下侧间隔设置的隔板，所述隔板插接于后排的GPU模组间隙内；所述顶板左右两侧均设有向前延伸的导风组件，所述导风组件设置于前排GPU模组的两侧边缘。
[0007]本技术的进一步改进还有，上述导风组件包括设置于所述顶板两侧的挡块和连接于所述挡块前侧的导向板，所述导向板设置于前排GPU模组两侧边缘；所述导向板内侧面沿风流方向呈向内倾斜平面。
[0008]本技术的进一步改进还有，上述导向板呈三棱柱形状，其贴合所述挡块的平面与其内侧面夹角为锐角。
[0009]本技术的进一步改进还有，上述导向板呈直角三棱柱形状，所述导向板的直角棱与所述挡块前侧外棱重合；所述导向板贴合所述挡块的平面宽度小于所述挡块的前侧面宽度。
[0010]本技术的进一步改进还有，上述导风组件底部高度高于所述隔板底部高度。
[0011]本技术的进一步改进还有，上述顶板前侧面下棱倒有倒角。
[0012]本技术的进一步改进还有，上述导风罩为PVC一体注塑成型。
[0013]从以上技术方案可以看出，本技术的有益效果是：1、首先，前排的相邻GPU模组间隙内可以通过一部分风流，且为没有经前排GPU模组上的散热装置加热过的低温风流，不仅能加大后排GPU模组的进风量，而且还能降低后排GPU模组的进风温度；然后，在前排GPU模组的上侧没有设置任何导风结构，风流可通过前排GPU模组上侧向后流动，通过GPU模
组与顶板之间的空隙，对后排GPU模组进行进一步降温，保证后排GPU模组的降温效果；最后，通过导风组件把前排GPU模组两侧的风流导向利用，增大后排GPU模组的风流流量，对后排GPU模组进行有效降温；有效使GPU模组整体均衡散热，保证GPU模组散热的均匀性，高效率利用风流；整体结构简单，实现容易，实用性好。2、通过挡块连接导向板和顶板，通过导向板内侧倾斜面对风流进行聚拢导向，有效增大后排GPU模组的风流流量，对后排GPU模组进行良好降温，保证前排和后排GPU模组散热的均匀性。3、能保证导向板的内侧面为向内的倾斜面，实现对风流的聚拢导向效果。4、结构简单，成型容易；且通过导向板聚拢导向的风流通过挡块略微阻挡变向，使风流尽可能向中间均匀扩散，实现中部GPU模组和边缘的GPU模组具有相同的风流流速，保证GPU模组散热的均匀性。5、导向罩安装后，挡块和导向板相对于主板悬空设置，为其他元器件避位，具有较强的实用性和通用性。6、保证顶板对前侧上部风流良好的聚拢导向效果，一定程度增加后排GPU模组的风流流速，提高散热效果；从而避免对上侧风流的阻挡。7、采用PVC材质一体注塑成型工艺，有效对相邻GPU模组间进行隔断和绝缘，防止静电，安全性好；且加工成型工艺简单，便于批量加工生产。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为GPU模组与主板安装结构示意图。
[0016]图2为本技术具体实施方式的导风罩结构示意图。
[0017]图3为本技术具体实施方式的导风罩底部示意图。
[0018]图4为本技术具体实施方式的导风罩安装俯视结构示意图。
[0019]图5为本技术具体实施方式的导风罩安装主视结构示意图。
[0020]附图中：1、主板，2、GPU模组，3、顶板，4、隔板，5、挡块，6、导向板。
具体实施方式
[0021]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0022]如附图所示，一种GPU模组导风罩，包括主板1、GPU模组2和导向罩，所述GPU模组2呈两排四列分布，共8个，并安装于所述主板1上；所述导向罩包括水平的顶板3和顶板3下侧间隔设置的前后方向竖立的隔板4，所述隔板4插接于后排相邻GPU模组2的间隙内和后排边缘GPU模组2的外侧，并通过主板1进行底部支撑；所述顶板3左右两侧(即最边缘侧的隔板4外侧)均设有向前延伸的导风组件，所述导风组件设置于前排GPU模组2的两侧边缘。
[0023]GPU模组2大多数呈两排四列分布，在GPU模组2的前侧具有散热风机对GPU模组2进行吹风，GPU模组2包括底部的GPU和其上侧的散热装置，风流流经散热装置，即可对GPU散热。前排的GPU模组2左右两侧仅设置导风组件，进行风流的导向，后排的GPU模组2间插接有
隔板4，并设顶板3，顶板3与GPU模组2上部的散热装置留有一定间隙，供风流通过，实现后排GPU模组2的散热。首先，前排的相邻GPU模组2间隙内可以通过一部分风流，且为没有经前排GPU模组2上的散热装置加热过的低温风流，不仅能加大后排GPU模组2的进风量，而且还能降低后排GPU模组2的进风温度；然后，在前排GPU模组2的上侧没有设置任何导风结构，风流可通过前排GPU模组2上侧向后流动，通过GPU模组2与顶板3之间的空隙，对后排GPU模组2进行进一步降温，保证后排GPU模组2的降温效果；最后，通过导风组件把前排GPU模组2两侧的风流导向利用，增大后排GPU模组2的风流流量，对后排GPU模组2进行有效降温；有效使GPU模组2整体均衡散热，保证GPU模组2散热的均匀性，高效率利用风流；整体结构简单，实现容易，实用性好。
[0024]所述导风组件包括设置于所述顶板3两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种GPU模组导风罩，其特征在于，包括主板(1)、GPU模组(2)和导向罩，所述GPU模组(2)呈两排安装设置于所述主板(1)上；所述导向罩包括顶板(3)和顶板(3)下侧间隔设置的隔板(4)，所述隔板(4)插接于后排的GPU模组(2)间隙内；所述顶板(3)左右两侧均设有向前延伸的导风组件，所述导风组件设置于前排GPU模组(2)的两侧边缘。2.根据权利要求1所述的GPU模组导风罩，其特征在于，所述导风组件包括设置于所述顶板(3)两侧的挡块(5)和连接于所述挡块(5)前侧的导向板(6)，所述导向板(6)设置于前排GPU模组(2)两侧边缘；所述导向板(6)内侧面沿风流方向呈向内倾斜平面。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石奇超，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：