扁形导体连接元件制造技术

技术编号:30347691 阅读:30 留言:0更新日期:2021-10-12 23:38
本发明专利技术涉及一种用于导电结构(3)、尤其是导电层的扁形导体连接元件(1),所述导电结构施加在板(2)上,所述扁形导体连接元件包括至少一个导体(4、4'),所述导体包含扁形导体(5),所述导体在第一端部(11)处具有第一连接区域(9)并且在第二端部(12)处具有第二连接区域(10),其中所述第一连接区域(9)具有用于电连接到所述导电结构(3)上的连接面(13)和用于与焊接工具触碰接触的与所述连接面相对的接触面(14);由电绝缘材料制成的封装层(15),所述封装层至少在包含所述第一连接区域(9)的导体分段中包封导体(4),其中所述封装层(15)具有穿孔(19),所述第一连接区域(9)的连接面(13)和接触面(14)通过所述穿孔(19)是可达的,其中所述导体(4)的第一连接区域(9)穿过封装层(15)的平面垂直地来看位于所述穿孔(19)之内。此外,本发明专利技术涉及具有这样的扁形导体连接元件的连接装置,其中穿孔被遮盖。其中穿孔被遮盖。其中穿孔被遮盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】扁形导体连接元件


[0001]本专利技术涉及扁形导体连接元件、具有扁形导体连接元件的连接装置、用于对其进行制造的方法以及其用途。

技术介绍

[0002]也称为扁带导体(Flachbandleiter)或薄膜导体的柔性扁形导体多次地被使用在车辆制造业中,尤其是用以在有限的空间条件下能够实现可移动的电接触。
[0003]扁形导体通常由镀锡铜带组成,所述铜带具有厚度0.03mm至0.1mm以及宽度2mm至16mm。因为铜拥有良好的导电性以及良好的成为薄膜的可加工性,并且同时材料成本低,所以铜已证明适用于这样的带状导线。也可以使用可以加工成薄膜的其他导电材料。对此的示例是金、银、铝或锡。
[0004]为了电绝缘以及为了稳定,镀锡铜带可以施加在由塑料制成的载体材料上或者在两侧与所述载体材料一起层压。多个彼此电绝缘的导电层可以位于薄膜导体带中。
[0005]扁形导体连接元件例如由EP 1 153 801 A2、DE 10 2007 059818 B3、WO 01/56334 A1或WO 2016/104137 A1已知。
[0006]在车辆领域中,扁形导体例如被用于接触复合玻璃板中的电功能层。示例可以在DE 42 35 063 A1、DE 20 2004 019 286 U1或DE 93 13 394 U1中找到。其他现有技术可以从US 2018/287294 A1中获悉。
[0007]这样的复合玻璃板通常由至少两个刚性的单玻璃板组成,所述单玻璃板通过热塑性粘接层以平面粘合的方式彼此连接。粘接层的厚度例如处于0.76mm。附加地电功能层、例如加热覆层和/或天线元件位于在单玻璃板之间,所述电功能层与扁形导体连接。对此合适的扁形导体仅仅具有0.3 mm的总厚度。这样薄的扁形导体可以毫无困难地在单玻璃板之间被嵌入在热塑性粘接层中。
[0008]用于接触电功能层的扁形导体的使用不仅仅限于车辆领域。如从DE199 60 450 C1中已知的,扁形导体也被用在建筑领域中。在复合玻璃板或绝缘玻璃板中,薄膜导体用于电接触集成式电器件、例如电压控制的电致变色层、太阳能电池、灯丝、报警回路等。
[0009]通常,由板制造商要求具有用于无工具地连接到其他控制电子设备上的连接区域和完整连接元件的板(Scheibe)。
[0010]在实践中常见的是,将扁形导体与导电结构焊接,其方式是将热凸模放置到扁形导体的电绝缘覆盖物上。由于穿过电绝缘覆盖物不能看清焊接点,因此可能仅不充足的焊接质量在该操作方法情况下是不利的。仅热凸模良好地适合作为焊接工具。

技术实现思路

[0011]与此相比,本专利技术的任务在于,提供一种改善的扁形导体连接元件和由此制成的连接装置,其使得能够实现更好的质量控制并且尤其是还使得能够使用不同的焊接工具。此外,连接装置应该能够简单、成本低地并且高效地被制造。
[0012]根据本专利技术的建议,通过根据并列权利要求所述的扁形导体连接元件和连接装置以及用于制造连接装置的方法来解决该任务和其他任务。本专利技术的优选扩展方案从从属权利要求中得出。
[0013]根据本专利技术的扁形导体连接元件被设置用于焊接到板上的导电结构上。导电结构优选地是施加到板上的导电层。
[0014]扁形导体元件包括至少一个导体,所述至少一个导体包含至少一个扁形导体。导体在第一端部处拥有第一连接区域,并且在第二端部处拥有第二连接区域。第一连接区域具有用于电连接到导电结构上的连接面以及用于与用于焊接该连接面的焊接工具(触碰)接触的与该连接面相对的接触面。在安装的状态下,连接面和接触面平行于板平面。第二连接区域用于与电控制装置、电压源等连接。
[0015]根据一种扩展方案,导体仅由扁形导体(条状导体、尤其是金属条)组成。不言而喻,在这种情况下,第一连接区域由扁形导体构成。扁形导体具有构造连接面和接触面的两个相对的侧或面。
[0016]根据另一扩展方案,导体包括扁形导体,所述扁形导体与圆形导体电连接,其中该圆形导体必要时电连接到连接件上。第一连接区域由圆形导体或必要时由连接件构成。连接面和接触面有利地由连接件的相对的侧或面构成。
[0017]扁形导体(也称为薄膜导体或扁带导体)是电导体,其宽度明显大于其厚度。扁形导体优选地构造得这样薄(即厚度这样小),使得所述扁形导体是柔性的和可弯曲的。
[0018]扁形导体优选地包含金属薄膜、特别优选地条状或带状金属薄膜。在根据本专利技术的扁形导体连接元件的一种有利的扩展方案中,扁形导体由金属薄膜组成、优选地由条状或带状金属薄膜组成。
[0019]扁形导体优选地作为金属薄膜包含铜薄膜、铝薄膜、不锈钢薄膜、锡薄膜、金薄膜或银薄膜或由其组成。金属薄膜也可以包含具有所提及的金属的合金或由其组成。金属薄膜有利地逐段或完全地镀锡。这是特别有利的,以便在同时防腐蚀的情况下实现良好的可焊接性。
[0020]在根据本专利技术的扁形导体连接元件的一种有利的扩展方案中,扁形导体具有厚度10μm至300μm、优选地30μm至250μm并且尤其是50μm至150μm。这种薄的扁形导体是特别柔性的,并且例如可以良好地被层压到复合板中并且可以从所述复合板中引出。
[0021]在根据本专利技术的扁形导体连接元件的另一有利的扩展方案中,扁形导体具有宽度0.5mm至100mm、优选1mm至50mm并且尤其是10mm至30mm。这种宽度特别适用于结合上述厚度实现足够的载流能力。扁形导体的宽度可以是恒定的,或者在宽度方面可以改变。
[0022]在根据本专利技术的扁形导体连接元件的一种有利的扩展方案中,扁形导体具有长度5cm至150cm、优选为10cm至100cm并且尤其是50cm至90cm。不言而喻,扁形导体的长度、宽度和厚度可以被适配于各自个别情况的要求。
[0023]在扁形导体的情况下,长度的方向定义延伸方向。长度方向和宽度方向撑开(aufspannen)第一侧和与第一侧相对的第二侧。例如,第一侧也可以称为扁形导体的下侧,而第二侧也可以称为扁形导体的上侧。第一端部和第二端部在延伸方向上分别是扁形导体的彼此相对的端部。
[0024]扁形导体连接元件此外包括由电绝缘材料制成的平面式平坦的封装层,所述封装
层至少在包含第一连接区域的导体分段中包封导体。封装层拥有在装配状态下朝向板的第一层侧和在装配状态下背离板的相对的第二层侧。在安装状态下,两个层侧平行于板平面。
[0025]在此情况下重要的是,封装层具有穿孔(Durchbrechnung),第一连接区域的连接面和接触面通过该穿孔从外部是可达的,使得可以将连接面与导电结构焊接,并且可以在接触面处置放用于利用触碰接触将连接面与导电结构焊接的焊接工具。 穿孔被构造为使得穿过封装层的平面垂直地来看(in Sicht senkrecht),导体的第一连接区域位于穿孔之内(至少在到封装层的平面上的投影中)。 换句话说,封装层在封装层的平面中包围第一连接区域,其中该连接区域由于穿孔而从两个层侧暴露。在本专利技术的意义上,第本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于导电结构(3)、尤其是导电层的扁形导体连接元件(1),所述导电结构施加在板(2)上,所述扁形导体连接元件包括

至少一个导体(4、4'),所述导体包含扁形导体(5),所述导体在第一端部(11)处具有第一连接区域(9)并且在第二端部(12)处具有第二连接区域(10),其中所述第一连接区域(9)具有用于电连接到所述导电结构(3)上的连接面(13)和用于与焊接工具触碰接触的与所述连接面相对的接触面(14);

由电绝缘材料制成的封装层(15),所述封装层至少在包含所述第一连接区域(9)的导体分段中包封所述导体(4),其中所述封装层(15)具有穿孔(19),所述第一连接区域(9)的连接面(13)和接触面(14)通过所述穿孔(19)是可达的,其中所述导体(4)的第一连接区域(9)穿过所述封装层(15)的平面垂直地来看位于所述穿孔(19)之内。2.根据权利要求1所述的扁形导体连接元件(1),其中所述封装层(15)在应该朝向所述板的层侧(17)上和/或在应该背离所述板的层侧(16)上具有包围所述穿孔的粘接剂(21、21')、尤其是粘接带。3.根据权利要求1或2所述的扁形导体连接元件(1),其中所述连接面具有安放于其处的焊料(22)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的扁形导体连接元件(1),其中所述扁形导体(5)在所述封装层之外被由电绝缘材料制成的绝缘层(18)包覆,其中包覆的扁形导体是柔性的。5.根据权利要求4所述的扁形导体连接元件(1),其中所述包覆的扁形导体(5)具有这样的长度,使得所述封装层的穿孔能够通过所述绝缘层(18)遮盖。6.根据权利要求1至5中任一项所述的扁形导体连接元件(1),其中所述第一连接区域(9)由扁形导体构成。7.根据权利要求1至5中任一项所述的扁形导体连接元件,其中所述扁形导体(5)必要时利用连接件(7)与圆形导体(6)连接,其中所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:F
申请(专利权)人:法国圣戈班玻璃厂
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1