液处理装置的运转方法和液处理装置制造方法及图纸

技术编号:30344912 阅读:23 留言:0更新日期:2021-10-12 23:29
本公开涉及一种液处理装置的运转方法和液处理装置,在使向基板供给处理液来对基板进行处理的液处理装置运转时,可靠且迅速地进行构成装置的流路系统的清洗。实施以下工序:处理工序,利用设置于包括供给路径的流路系统的泵使处理液从处理液供给源向设置有过滤器的所述供给路径的下游侧流通,使处理液从形成所述供给路径的下游端的供给部供给到基板来对该基板进行处理;清洗工序,向所述流路系统供给清洗液来清洗该流路系统;以及供给路径清洗工序,包括在所述清洗工序中,在所述供给路径中的流体的压力损失比所述处理工序中的该压力损失低的清洗用状态下从该供给路径的上游侧向下游侧供给所述清洗液,来清洗该供给路径。径。径。

【技术实现步骤摘要】
液处理装置的运转方法和液处理装置


[0001]本公开涉及一种液处理装置的运转方法和液处理装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造工序中,使用液处理装置对作为基板的半导体晶圆(下面记载为晶圆)供给各种处理液来对半导体晶圆进行液处理。作为液处理的一例,有向晶圆供给抗蚀剂等处理液来形成涂布膜的处理。为了防止异物与处理液一起被供给到晶圆,要求构成液处理装置的配管系统保持干净。在专利文献1中示出有构成为利用多种药液来清洗配管的涂布装置。在专利文献2中示出了利用含有特定的成分的药液来对液处理装置的配管进行清洗的方法。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2005

131637号公报
[0006]专利文献2:日本特开平6

320128号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本公开提供一种在使向基板供给处理液来对基板进行处理的液处理装置运转时能够可靠且迅速地进行构成装置的流路系统的清洗的技术。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本公开的液处理装置的运转方法包括以下工序:
[0011]处理工序,利用设置于包括供给路径的流路系统的泵使处理液从处理液供给源向设置有过滤器的所述供给路径的下游侧流通,使处理液从形成所述供给路径的下游端的供给部供给到基板来对该基板进行处理;
[0012]清洗工序,向所述流路系统供给清洗液来清洗该流路系统;以及
[0013]供给路径清洗工序,包括在所述清洗工序中,在所述供给路径中的流体的压力损失比所述处理工序中的压力损失低的清洗用状态下从该供给路径的上游侧向下游侧供给所述清洗液,来清洗该供给路径。
[0014]专利技术的效果
[0015]根据本公开,本公开在使向基板供给处理液来对基板进行处理的液处理装置运转时,能够可靠且迅速地进行构成装置的流路系统的清洗。
附图说明
[0016]图1是作为本公开的一个实施方式的抗蚀剂涂布装置的结构图。
[0017]图2是用于对由所述抗蚀剂涂布装置进行的处理进行说明的说明图。
[0018]图3是表示在所述抗蚀剂涂布装置异常时进行的步骤的流程图。
[0019]图4是表示所述流程中的步骤的说明图。
[0020]图5是表示所述流程中的步骤的说明图。
[0021]图6是表示所述流程中的步骤的说明图。
[0022]图7是表示所述流程中的步骤的说明图。
[0023]图8是表示所述流程中的步骤的说明图。
[0024]图9是表示所述流程中的步骤的说明图。
[0025]图10是表示所述流程中的步骤的说明图。
[0026]图11是表示所述流程中的步骤的说明图。
[0027]图12是表示所述流程中的步骤的说明图。
[0028]图13是表示所述流程中的步骤的说明图。
[0029]图14是表示所述流程的执行时的泵的变化的概要的线图。
[0030]图15是表示所述流程的执行时的流路的状态的说明图。
[0031]图16是表示所述流程的执行时的流路的状态的说明图。
[0032]图17是设置于所述抗蚀剂涂布装置的喷嘴的侧视图。
[0033]图18是表示所述流程的执行时的流路的状态的说明图。
[0034]图19是其它实施方式所涉及的抗蚀剂涂布装置的结构图。
[0035]图20是其它实施方式所涉及的抗蚀剂涂布装置的结构图。
[0036]图21是其它实施方式所涉及的抗蚀剂涂布装置的结构图。
[0037]附图标记说明
[0038]RB:抗蚀剂瓶;W:晶圆;1:抗蚀剂涂布装置;3:配管系统;32:配管;33:过滤器;47:泵。
具体实施方式
[0039]下面,参照图1来说明作为本公开的液处理装置的一个实施方式的抗蚀剂涂布装置1。抗蚀剂涂布装置1通过旋转涂布向作为基板的晶圆W涂布作为处理液的抗蚀剂,来形成抗蚀膜。抗蚀剂涂布装置1具备处理部11、喷嘴移动部2以及配管系统3。
[0040]上述的处理部11具备作为基板保持部的旋转吸盘12、旋转机构13以及杯14。由旋转吸盘12来吸附保持晶圆W的背面中央部,由旋转机构13来使旋转吸盘12旋转。杯14包围保持于旋转吸盘12的晶圆W的侧周,来接住从晶圆W飞散出的液。
[0041]构成为构成配管系统3的末端的喷嘴31通过喷嘴移动部2在保持于旋转吸盘12的晶圆W的中心部上与设置于杯14的外侧的等待部15之间移动自如。等待部15具备排液路径,在图1中未表示等待部15。喷嘴移动部2具备摄像机23、支承喷嘴31的臂21以及使该臂21升降且水平移动的移动机构22。摄像机23设置于臂21,与喷嘴31一起移动。而且,该摄像机23能够从喷嘴31的外部拍摄设置在该喷嘴31内的流路。
[0042]接下来,说明配管系统3的结构。此外,为了避免说明的复杂化,将该配管系统3比实际的结构简化地在图中示出。配管系统3包括上述的喷嘴31、配管、阀以及罐,由构成配管系统3的各配管、各阀、喷嘴31以及罐内的流路来构成流路系统。
[0043]构成配管系统3的配管32的下游端与上述的喷嘴31连接。配管32的上游侧依次经由阀V1、过滤器33、阀V2、阀V3来与罐34的底部连接。罐(贮存部)34的上部与配管35的下游
端连接,配管35的上游侧经由阀V4来与贮存抗蚀剂的抗蚀剂瓶RB连接,并浸入瓶内的液相。配管32、35及罐34将作为处理液供给源的抗蚀剂瓶RB与作为抗蚀剂的供给部的喷嘴31连接,来形成用于向晶圆W供给该抗蚀剂的供给路径。从抗蚀剂瓶RB向罐34供给抗蚀剂来在罐34中贮存抗蚀剂,向喷嘴31供给该罐34内的抗蚀剂。
[0044]抗蚀剂瓶RB与配管36的下游端连接,在抗蚀剂瓶RB开口出瓶内的气相。而且,配管36的上游端经由阀V5来与N2(氮)气的供给源37连接。通过阀V5的开闭,来控制向配管36的下游侧的N2气的供给及中断,通过该N2气的供给,抗蚀剂瓶RB被加压,向配管系统3的下游侧加压输送抗蚀剂。此外,抗蚀剂瓶RB能够更换为替代抗蚀剂而贮存有稀释剂的稀释剂瓶TB,以实施后述的从异常恢复的恢复流程,在配管系统3安装有该稀释剂瓶TB的情况下,向下游侧加压输送稀释剂。
[0045]上述的过滤器33由过滤器主体和形成流体的流路的壳体构成,该过滤器主体由设置在壳体内来进行异物的捕集的滤纸等构成。过滤器33与配管(通气管)41的一端连接,以能够去除滞留在过滤器33内的气体,配管41的另一端经由阀V6来与设置有抗蚀剂涂布装置1的工厂的排液路径连接。该过滤器33构成为从配管系统3装卸自如,以实施后述的从异常恢复的恢复流程。罐34的上部与配管42的一端连接,以能够去除滞留在罐34内的气体,配管42的另一端经由阀V7来向大气气氛开放。
[0046]另外,设置有将构成吹扫气体供给部的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液处理装置的运转方法,其特征在于,包括以下工序:处理工序,利用设置于包括供给路径的流路系统的泵使处理液从处理液供给源向设置有过滤器的所述供给路径的下游侧流通,使处理液从形成所述供给路径的下游端的供给部供给到基板来对该基板进行处理;清洗工序,向所述流路系统供给清洗液来清洗该流路系统;以及供给路径清洗工序,包括在所述清洗工序中,在所述供给路径中的流体的压力损失比所述处理工序中的该压力损失低的清洗用状态下从该供给路径的上游侧向下游侧供给所述清洗液,来清洗该供给路径。2.根据权利要求1所述的液处理装置的运转方法,其特征在于,所述清洗工序包括在进行所述处理工序之前进行的异常消除工序中,所述异常消除工序包括在所述清洗工序之后向所述流路系统供给吹扫气体来吹扫流路的清洗液吹扫工序,该清洗液吹扫工序包括从处于所述清洗用状态的所述供给路径的上游侧向下游侧供给所述吹扫气体的工序。3.根据权利要求1所述的液处理装置的运转方法,其特征在于,所述清洗工序包括在进行所述处理工序之前进行的异常消除工序中,所述异常消除工序还包括以下工序:解除工序,解除所述清洗用状态;处理液填充工序,在所述解除工序之后进行该处理液填充工序,从所述处理液供给源向所述流路系统供给所述处理液来填充所述处理液;以及处理液吹扫工序,在所述处理液填充工序之后进行该处理液吹扫工序,利用所述泵使所述处理液以比所述处理工序中的所述处理液的流速低的流速从所述供给路径的上游侧向下游侧流通后从所述供给部排出。4.根据权利要求3所述的液处理装置的运转方法,其特征在于,所述处理液填充工序包括使所述处理液以比所述处理液吹扫工序中的流速高的流速在所述流路系统中流通的工序。5.根据权利要求3所述的液处理装置的运转方法,其特征在于,所述异常消除工序还包括加压工序,该加压工序在所述处理液吹扫工序之后进行,使所述泵以比所述处理工序中的喷出压力大的喷出压力进行动作,来使所述处理液从所述供给路径的上游侧向下游侧流通后从所述供给部排出。6.根据权利要求5所述的液处理装置的运转方法,其特征在于,所述异常消除工序还包括在所述处理液吹扫工序之后判定所述流路系统中的所述处理液有无异常的判定工序,基于所述判定工序的判定结果来进行所述加压工序。7.根据权利要求6所述的液处理装置的运转方法,其特征在于,所述判定工序包括以下工序:拍摄所述供给部中的所述处理液来获取图像数据;以及基于该图像数据来进行有无异常的所述判定。8.根据权利要求3所述的液处理装置的运转方法,其特征在于,
所述处理液吹扫工序包括在互不相同的期间使所述处理液以不同的流速流通的工序。9.根据权利要求1~8中的任一项所述的液处理装置的运转方法,其特征在于,所述清洗用状态是在所述供给路径中替代所述过滤器而安装了流路形成构件的状态。10.根据权利要求1~8中的任一项所述的液处理装置的运转方法,其特征在于,所述清洗工序包括在互不相同的期间使所述清洗液以不同的流速流通的工序。11.根据权利要求1~8中的任一项所述的液处理装置的运转方法,其特征在于,所述清洗工序还包括以下工序:从清洗液供给源向所述流路系统供给所述清洗液,根据该流路系统中的...

【专利技术属性】
技术研发人员:西畑广李贤友
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:

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