【技术实现步骤摘要】
研磨剂组合物
[0001]本专利技术涉及研磨剂组合物。更详细而言,本专利技术涉及将氧化物单晶即钽酸锂单晶材料、铌酸锂单晶材料作为被研磨物的在精密研磨加工中使用的研磨剂组合物。
技术介绍
[0002]以往,作为电视的中频滤波器、共振器等电子部件,广泛使用表面弹性波设备,上述表面弹性波设备利用通过压电体的压电效果而产生的表面弹性波(SAW)。作为构成上述表面弹性波设备的压电体元件的材料,研究采用压电体陶瓷、压电体薄膜等各种压电性物质。特别是,近年,硬脆材料具有优异的特性,因此广泛采用钽酸锂单晶材料、铌酸锂单晶材料(以下,称为“氧化物单晶材料”)。
[0003]为了得到镜面,通常对各种表面弹性波设备的表面实施抛光加工。在此,已知氧化物单晶材料是硬度高且化学上非常稳定的材料,研磨速度变慢。因此,以往的氧化物单晶材料的研磨在工业上一般采用反复进行研磨液的供给和回收的循环供给方式。但是,如果欲进行研磨直至达到期望的厚度,则有时需要例如接近10小时的研磨时间,在制品的生产率、生产效率方面成为问题。
[0004]此外,已知将 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨剂组合物,其特征在于,用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工,所述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水,所述水溶性高分子化合物为至少将具有羧酸基的单体和具有磺酸基的单体作为必要单体的共聚物,源自所述具有羧酸基的单体的结构单元与源自所述具有磺酸基的单体的结构单元的摩尔比为95:5~5:95的范围,所述水溶性高分子化合物的重均分子量为1000~5000000。2.根据权利要求1所述的研磨剂组合物,其中,所述二氧化硅颗粒包含:平均粒径10~60nm的小粒径二氧化硅颗粒和平均粒径70~200nm的大粒径二氧化硅颗粒,所述小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于所述小粒径二氧化硅颗粒和所述大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50~95质量%。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:川原彰裕,内藤健治,
申请(专利权)人:山口精研工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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