电分离器及组装方法技术

本发明专利技术涉及一种将第一连接器与至少一个第二连接器互连的分离器，还涉及组装这种分离器的方法。一种用于将第一连接器(112)与至少两个第二连接器(114，116，118)互连的分离器(100)，该分离器(100)包括第一导电层(102)，该导电层可连接到第一连接器(112)和第二连接器(114，116，118)中的至少一个，第一层(102)具有从第一层(102)突出的至少两个导电端子(104，106，108，110)，导电端子(104，106，108，110)布置为在第一连接器(112)的第一触头(111)与第二连接器(114)中的至少一个的相关联的第一触头(111)之间提供电连接。头(111)之间提供电连接。头(111)之间提供电连接。

【技术实现步骤摘要】
电分离器及组装方法


[0001]本专利技术涉及用于将第一连接器与至少一个第二连接器互连的分离器，还涉及组装这样的分离器的方法。

技术介绍

[0002]存在用于将电信号或电力从一台机器或设施传输到其他若干机器或设施的配电系统。这些配电系统包括配电装置，该配电装置设计为配电件，例如用于连接到线路和/或设计为连接器或线路的连接装置。为此，配电件例如设计为T形件或H形件。配电件具有安装在壳体内部的导体轨道，并且被设计为刚性或柔性电路板，例如，用于各种连接器的各个导电元件的电互连。通过这种布置，塑料涂层可以确保配电件被密封以防止颗粒和液体。为了涂覆工艺，电路板通过一件式或多件式的壳体和/或内壳体保持在位。为了防止电磁干扰，配电件设置有导电屏蔽。例如，已知常规的分离器，其中互连器包括电流分配系统，该电流分配系统是电路板。
[0003]已知使用PCB板或散线来桥接与多个连接器的连接。但是，这些可能是昂贵的解决方案，可能需要较长的手工制造时间。另外，由于复杂的手工组装过程，本专利技术人已经观察到由于人为误差而导致的与包覆模制和报废有关的若干风险。另外，对于高功率分配(例如32安培)，用于桥接连接的PCB板可能不是优选的，因为使用它们可能会导致产品内部温度升高。
[0004]仍然需要一种改进的分离器，该分离器需要更简单的组装过程，更短的手工制造时间，同时又可以鲁棒地且经济地制造。

技术实现思路

[0005]上述目的通过独立权利要求的主题来解决。本专利技术的有利实施例是从属权利要求的主题。
[0006]本专利技术基于以下思路：提供一种分离器，其通过使用可连接到第一连接器和第二连接器的多个导电层来在不同方向上将具有多个触头的第一连接器与具有多个触头的第二连接器互连，每个导电层布置为传输与连接器的触头中的一个相关联的电磁信号，改善了分离器的电气和机械性能。每个导电层具有从层突出的导电端子，以在第一连接器的触头与第二连接器的相关联的触头之间提供电连接。例如，如果要互连的连接器具有对应于电力、数据和信号的三个触头，则第一导电层可以传输电力，第二导电层可以传输数据，而第三导电层可以传输信号。
[0007]特别地，本专利技术提供了一种分离器，用于将第一连接器与至少一个第二连接器互连，该分离器包括：第一导电层，其可连接到第一连接器并连接到第二连接器中的至少一个，第一层具有从第一层突出的至少两个导电端子，导电端子布置为在第一连接器的第一触头与第二连接器中的至少一个的相关联的第一触头之间提供电连接。
[0008]该解决方案的优点在于，通过提供可连接到第一连接器和第二连接器的导电层，
从第一连接器到第二连接器的电流变得分布在导电层上，使得电流密度(换言之，流经导电材料的单位面积的电流量)与使用具有导线迹线的印刷电路(PCB)板的常规情况相比减小。特别地，所要求保护的解决方案解决了源自PCB中使用的常规铜迹线来传输电流的问题，其中在铜迹线充分加热之前，穿过迹线的电流量可能受到限制。该解决方案对于用于涉及例如32安培或更高的高功率分配的互连产品的分离器特别有利。
[0009]另一个优点是，每个导电层都具有从导电层突出的导电端子，这允许端子具有较大的截面面积，即，导电端子的截面面积可以与导电端子从之突出的导电层的边缘一样大。端子可用的大截面面积导致较低的电阻，因此减少了因热量损失的功率，并避免了产品内部的高温。另一个优点是，导电端子在垂直于导电层的形状的方向上不占据空间。
[0010]该解决方案也是有利的，在于可以通过风扇或通过在其周围放置电绝缘但导热的材料来冷却整个导电层，从而可以在冷却方面使层具有更有效的形状。
[0011]另一个优点是，带有突出端子的导电层可以充当密封件，以在包覆模制期间阻挡橡胶材料在主连接器本体内部流动。
[0012]另外，导电层可以具有机械上更高效的形状，因为它增加了层的刚度。例如，可以将导电层的形状设计为增加层的抗扭刚度，从而使层更好地抵抗响应于施加的力引起的变形。例如，可以提供一个或多个凸纹，以增加导电层的刚度。
[0013]根据本专利技术的有利实施例，第一导电层是由导电材料制成的固体层。
[0014]该解决方案的优点在于，导电层是易于制造的导电材料的固体块。优选地，固体导电层的高度相对于其形状的尺寸较小，或者换言之，它是薄的固体层。这允许设计具有不同形状的表面。有利地，导电端子在平行于导电层的形状的方向上突出，即，导电端子基本上平行于导电层的形状延伸。
[0015]根据本专利技术的有利实施例，导电层具有矩形形状R，其具有长度L和宽度W，导电层具有垂直于矩形形状R的高度H，导电端子在平行于矩形形状R的方向上从导电层突出。
[0016]有利地，在平行于矩形形状的方向上从导电层突出的导电端子允许在两个、三个或四个方向上互连大量的连接器。例如，若干导电端子可以从矩形形状的四个边缘中的每一个突出。
[0017]根据本专利技术的有利实施例，导电层具有多边形形状，导电端子在平行于多边形形状R的方向上从导电层突出。这允许在多个方向上互连大量的连接器，例如通过布置从多边形形状的边缘突出的导电端子。
[0018]根据本专利技术的有利实施例，导电层具有圆形形状，导电端子在平行于圆形形状R的方向上从导电层突出。有利地，在在平行于圆形形状的方向上从导电层突出的导电端子允许圆形形状在多个方向上互连大量的连接器。例如，导电端子可以被布置成彼此径向分开一定角度。
[0019]根据本专利技术的有利实施例，分离器还包括至少一个第二导电层，其布置为距第一导电层一定距离，至少一个第二导电层中的每一个均包括从第二导电层突出的至少两个导电端子，导电端子布置为在第一连接器的第二触头与第二连接器的相关联的第二触头之间提供电连接。
[0020]该解决方案的优点在于，每个导电层仅在不同连接器的相关触头之间提供电连接，从而使得每个层都传输通过整个导电层传输的一种电磁波。因此，与常规的分离器(其
中在相同的PCB上使用减小了宽度的电路迹线)相比，允许使用更大的宽度进行传输。
[0021]第二导电层可以具有相同的形状或不同的形状。每个第二导电层可以包括从其突出的相同数量的导电端子或不同数量的导电端子。例如，电连接可以通过第二导电层的三个导电端子设置在第一连接器的第二触头与例如两个第二连接器的相关联的第二触头之间，通过从另一第二(第三)导电层突出的四个导电端子设置在第一连接器的另一第二触头(第三触头)与例如三个第二连接器的相关联的另一第二触头(第三触头)之间，且通过从又一第二(第四)导电层突出的四个导电端子设置在第一连接器的又一第二触头(第四触头)与例如三个第二连接器的相关联的又一第二触头(第四触头)之间。
[0022]从层突出的导电端子布置为在连接器的相关联的触头之间提供电连接，换言之，仅为一种电磁波(例如电力、信号或数据)提供连接，从而可以避免干扰和电磁不兼容。
[0023]另外，使用不同的导电层允许在每个导电层之间留有足够的空间，从而降低了在制造时产生短路的风险，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分离器(100)，用于将第一连接器(112)与至少一个第二连接器(114，116，118)互连，所述分离器(100)包括：第一导电层(102)，其可连接到所述第一连接器(112)和所述至少一个第二连接器(114，116，118)，所述第一层(102)具有从所述第一层(102)突出的至少两个导电端子(104，106，108，110)，所述导电端子(104，106，108，110)布置为在所述第一连接器(112)的第一触头(111)与所述至少一个第二连接器(114)的相关联的第一触头(111)之间提供电连接。2.根据权利要求1所述的分离器，其中所述第一导电层(102)是由导电材料制成的固体层(102)。3.根据权利要求1或2中任一项所述的分离器，其中所述导电层(102)具有矩形形状R，所述矩形形状R具有长度L和宽度W，所述导电层(102)具有垂直于所述矩形形状R的高度H，所述导电端子在平行于所述矩形形状R的方向上从所述导电层突出。4.根据权利要求1至3中任一项所述的分离器，还包括至少一个第二导电层(120，122)，所述第二导电层布置为距所述第一导电层(102)一距离，所述至少一个第二导电层(120，122)中的每一个均包括从所述第二导电层(120，122)突出的至少两个导电端子(124，126，128，130)，所述导电端子(124，126，128，130)布置为在所述第一连接器(112)的第二触头(113)与所述第二连接器(114，116，118)中的至少一个的相关联的第二触头(113)之间提供电连接。5.根据权利要求1至4中任一项所述的分离器，其中所述连接器(112，114，116，118)的触头(111，113，115)中的每一个形成为分开的触头元件(140，142，144，146)，所述分开的触头元件具有本体，所述本体固定至与所述触头相关联的导电端子中的一个。6.根据权利要求1至5中任一项所述的分离器，其中所述连接器的触头(140，142，144，146)通过压配合固定至所述导电端子。7.根据权利要求1至6中任一项所述的分离器，还至少包括触头壳体(148，150，152，154)，所述触头壳体包围所述连接器中的一个，以使所述连接器电绝缘。8.根据权利要求1至7中任一项所述的分离器，还包括分离器壳体，以用于使所述分离器电绝缘。9.根据权利要求8所述的分离器，其中所述分离器壳体包括内壳体(158)和外壳体(160)。10.根据权利要求1至9中任一项所述的分离器，其中电...

【专利技术属性】
技术研发人员：M祖卡，S蒙加瓦迪，J卡奇波尔，
申请(专利权)人：泰科电子英国有限公司，
类型：发明
国别省市：