局部电镀装置制造方法及图纸

技术编号:30344367 阅读:19 留言:0更新日期:2021-10-12 23:25
本发明专利技术提供一种局部电镀装置,其能够仅对被镀物的一面实施局部电镀。局部电镀装置(30)具备:在内部具有电解液循环路径的电解液循环结构体(31)和输送被镀物(P)的被镀物输送结构体(32)。电解液循环路径在电解液扩散路径(314)和电解液收缩路径(315)之间具有向电解液循环结构体(31)的外部开放的狭缝状的窗口部(317)。被镀物输送结构体(32)一边使被镀物(P)的一面的区域(a1)与窗口部(317)相对,一边沿着窗口部(317)输送被镀物(P)。沿着窗口部(317)输送被镀物(P)。沿着窗口部(317)输送被镀物(P)。

【技术实现步骤摘要】
局部电镀装置


[0001]本专利技术涉及一种仅在被镀物的必要部位实施电镀的局部电镀装置。

技术介绍

[0002]目前,在电子部件等中,有时仅对必要的一部分部位实施电镀。例如,在电极端子部件等中,通过仅对成为触点的部位实施Au的局部电镀,能够减少用于电镀的Au量,有助于降低成本。
[0003]在专利文献1中公开了如下的局部电镀装置:以隔着被镀物的移动路径而相对的方式配置电镀液供给单元和电镀液回收单元,使被镀物的一部分通过在这两个单元之间形成的电镀液流路,由此,对被镀物实施局部电镀。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2015-157984号公报
[0007]专利文献1是使被镀物的一部分通过电镀液流路的结构,因此在被镀物的表面侧、背面侧的表面和连接它们的壁面这四个面上实施电镀。即,不能仅对被镀物的一面实施电镀。因此,在被镀物中,在需要电镀的部位仅为一面的情况下,通过对不需要的部位实施电镀,就会多余地使用电镀金属(例如Au),存在成本增加的问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种能够仅对被镀物的一面实施局部电镀的局部电镀装置。
[0009]为了解决上述课题,本专利技术的局部电镀装置是仅对被镀物的一部分部位实施电镀的局部电镀装置,其特征在于,具有:电解液循环部,其在内部具有电解液循环路径;被镀物输送部,其输送所述被镀物,所述电解液循环路径在其一部分具有向所述电解液循环部的外部开放的狭缝状的窗口部,所述被镀物输送部能够一边使所述被镀物的一面的电镀区域与所述窗口部相对,一边沿所述窗口部输送所述被镀物。
[0010]根据上述结构,在由被镀物输送部输送的被镀物中,能够仅使被镀物的一面的电镀区域经由窗口部与在电解液循环路径中流动的电解液接触。由此,能够仅对被镀物的一面实施局部电镀。
[0011]另外,在上述局部电镀装置中,可以构成为,所述电解液循环路径在其一部分具有圆弧状部位,所述窗口部设置在所述电解液循环路径的所述圆弧状部位的外周侧。
[0012]根据上述结构,利用在圆弧状部位的外周侧设置窗口部,通过窗口部后的电解液以在法线方向上从被镀物的表面离开的方式流动。因此,电解液难以从被镀物的表面的电镀区域绕到侧面或背面,能够抑制对被镀物的不需要的电镀。
[0013]另外,在上述局部电镀装置中,可以构成为,在所述电解液循环路径的所述窗口部的下游侧,具有产生电解液的吸引力的电解液吸引部。
[0014]根据上述结构,通过在窗口部的下游侧产生电解液的吸引力,能够抑制电解液与被镀物的电镀区域以外接触,能够更有效地抑制对被镀物的不需要的电镀。
[0015]另外,在上述局部电镀装置中,可以构成为,所述电解液循环部在所述窗口部的电解液流动方向的上游侧的边缘,与所述电解液循环路相连一侧的面上的角部以具有圆角的方式形成。
[0016]根据上述结构,通过在窗口部的边缘设置圆角,在窗口部附近流动的电解液通过圆角产生的附壁效应被引入被镀物侧,能够对被镀物可靠地实施电镀。
[0017]专利技术效果
[0018]本专利技术的局部电镀装置通过仅使被镀物的一面的电镀区域经由窗口部与流过电解液循环路径的电解液接触,起到能够仅对被镀物的一面实施局部电镀的效果。
附图说明
[0019]图1表示本专利技术的一实施方式,是表示成为电镀系统的主要部分的电解液供给装置及局部电镀装置的外观的正面图。
[0020]图2是电解液供给装置的纵向剖面图。
[0021]图3是局部电镀装置的立体图。
[0022]图4是局部电镀装置的纵向剖面图。
[0023]图5是表示局部电镀装置中的被电镀物的输送方式的立体图。
[0024]图6是表示被镀物的形状例的图,是被镀物的放大立体图。
[0025]图7是局部电镀装置的电镀实施部位的放大立体图。
[0026]图8是局部电镀装置的电镀实施部位的放大剖面图。
[0027]图9是作为电解液吸引装置使用的喷射器的纵向剖面图
[0028]图10是表示电镀系统的一例的概略图。
[0029]附图标记说明
[0030]10
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电镀系统
[0031]20
ꢀꢀ
电解液供给装置
[0032]21
ꢀꢀ
流入室
[0033]211
ꢀꢀ
液体流入口
[0034]22
ꢀꢀ
供给室
[0035]221
ꢀꢀ
液体供给口
[0036]23
ꢀꢀ
排出室
[0037]231
ꢀꢀ
液体排出口
[0038]24
ꢀꢀ
第一隔壁
[0039]25
ꢀꢀ
第二隔壁
[0040]30
ꢀꢀ
局部电镀装置
[0041]31
ꢀꢀ
电解液循环结构体(电解液循环部)
[0042]311
ꢀꢀ
电解液流入口
[0043]312
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电解液流出口
[0044]313
ꢀꢀ
电解液导入路径(电解液循环路径)
[0045]314
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电解液扩散路径(电解液循环路径)
[0046]315
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电解液收缩路径(电解液循环路径)
[0047]316
ꢀꢀ
电解液排出路径(电解液循环路径)
[0048]317
ꢀꢀ
窗口部
[0049]318
ꢀꢀ
角部
[0050]32
ꢀꢀ
被镀物输送结构体(被镀物输送部)
[0051]33
ꢀꢀ
电解液吸引装置(电解液吸引部)
[0052]40
ꢀꢀ
输送带
[0053]50、51
ꢀꢀ

[0054]52
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管理槽
[0055]P
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被镀物
具体实施方式
[0056]以下,参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。首先,说明应用本专利技术的电镀系统10(详情后述)中的主要部分的结构。图1是表示成为电镀系统10的主要部分的电解液供给装置20及局部电镀装置30的外观的正面图。
[0057]电镀系统10具有电解液供给装置20和局部电镀装置30。电解液供给装置20是对局部电镀装置30连续地供给一定量的电解液的装置。局部电镀装置30具有电解液循环功能和被电镀物输送功能。即,局部电镀装置30使从电解液供给装置20供给的电解液沿着规定的电解液循环路径循环。进而,局部电镀装置30通过一边使被电镀物P(参照图6)的一部分(电镀区域)露出于电解液循环路径一边进行输送,从而对被电镀物P本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部电镀装置,仅对被镀物的一部分部位实施电镀,其特征在于,具有:电解液循环部,其在内部具有电解液循环路径;被镀物输送部,其输送所述被镀物,所述电解液循环路径在其一部分具有向所述电解液循环部的外部开放的狭缝状的窗口部,所述被镀物输送部能够一边使所述被镀物的一面的电镀区域与所述窗口部相对,一边沿所述窗口部输送所述被镀物。2.如权利要求1所述的局部电镀装置,其特征在于,所述电解液循环路径在其一部...

【专利技术属性】
技术研发人员:立石圭一郎
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社
类型:发明
国别省市:

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