一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法技术

技术编号:30339035 阅读:51 留言:0更新日期:2021-10-12 23:04
本发明专利技术属于硅胶垫片加工领域,尤其公开了一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法,现提出如下方案,包括以下步骤,S1,包括以下重量份的原料:包括以下重量份的原料:硅橡胶300~400份、芳香性共聚弹性体100~200份、微晶蜡3~5份、聚硅氧烷5~7份、石墨粉末1~20份、二甲基硅油1~20份、纳米隔热剂1~15份、稳定剂1~15份、耐热助剂1~15份;S2,将上述重量份的硅橡胶、芳香性共聚弹性体、抗氧化剂、导热剂、甲壳素纤维放入研磨机中研磨,研磨得到粒径为0.52-0.68mm的混合颗粒物A。本发明专利技术加工工艺简单,可以快速得到成品,方法合理,适合推广使用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法


[0001]本专利技术涉及硅胶垫片加工
,尤其涉及一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法。

技术介绍

[0002]硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品。有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压,耐高温,耐低温,化学性质稳定、环保安全、无异味,食品级硅胶垫具有无毒无味,不溶于水和任何溶剂,是一种高活性的绿色产品。
[0003]现有的硅胶垫片一般通过注塑成型,加工较为繁琐,而且现有硅胶垫片不能拉伸形变率大,强度降低,为此,本专利技术提出一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0006]一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法,包括以下步骤,
[0007]S1,包括以下重量份的原料:包括以下重量份的原料:硅橡胶300~400份、芳香性共聚弹性体100~200份、抗氧化剂3~7份、导热剂20~50份、甲壳素纤维15~20份、分散剂3~5份、微晶蜡3~5份、聚硅氧烷5~7份、石墨粉末1~20份、二甲基硅油1~20份、纳米隔热剂1~15份、稳定剂1~15份、耐热助剂1~15份;
[0008]S2,将上述重量份的硅橡胶、芳香性共聚弹性体、抗氧化剂、导热剂、甲壳素纤维放入研磨机中研磨,研磨得到粒径为0.52-0.68mm的混合颗粒物A;
[0009]S3,将S2中的混合颗粒物A放入混合罐中,在温度为25-45℃下,搅拌速度为200-400r/min,搅拌时间为20-40min,得到混合颗粒物B,然后再加入分散剂、微晶蜡、聚硅氧烷、石墨粉末、二甲基硅油、纳米隔热剂、稳定剂、耐热助剂,调节温度为50-80℃,搅拌速度为400-800r/min,搅拌时间为30-60min,得到混合物C;
[0010]S4,将S3中的混合物C加入到双螺杆挤出造粒机上进行挤出造粒,挤出造粒机料筒温度为150~200℃,并将制得的共混物料粒在50~60℃下干燥箱内干燥,最后用干燥好的料粒放入热压机中热压成型即得产品。
[0011]优选的,所述S1中,包括以下重量份的原料:包括以下重量份的原料:硅橡胶330~370份、芳香性共聚弹性体130~170份、抗氧化剂4~6份、导热剂30~40份、甲壳素纤维16~19份、分散剂3.5~4.5份、微晶蜡3.5~4.5份、聚硅氧烷5.5~6.5份、石墨粉末3~15份、二甲基硅油3~15份、纳米隔热剂3~12份、稳定剂3~12份、耐热助剂3~12份。
[0012]优选的,所述S1中,包括以下重量份的原料:包括以下重量份的原料:硅橡胶350份、芳香性共聚弹性体150份、抗氧化剂5份、导热剂35份、甲壳素纤维17份、分散剂4份、微晶蜡4份、聚硅氧烷6份、石墨粉末8份、二甲基硅油8份、纳米隔热剂7份、稳定剂7份、耐热助剂7
份。
[0013]优选的,所述S3中,将S2中的混合颗粒物A放入混合罐中,在温度为35℃下,搅拌速度为300r/min,搅拌时间为30min,得到混合颗粒物B,然后再加入分散剂、微晶蜡、聚硅氧烷、石墨粉末、二甲基硅油、纳米隔热剂、稳定剂、耐热助剂,调节温度为65℃,搅拌速度为600r/min,搅拌时间为45min,得到混合物C。
[0014]优选的,所述S4中,挤出造粒机料筒温度为175℃,并将制得的共混物料粒在55℃下干燥箱内干燥。
[0015]优选的,所述S1中,包括以下重量份的原料:硅橡胶330份、芳香性共聚弹性体130份、抗氧化剂4份、导热剂30份、甲壳素纤维16份、分散剂3.5份、微晶蜡3.5份、聚硅氧烷5.5份、石墨粉末3份、二甲基硅油3份、纳米隔热剂3份、稳定剂3份、耐热助剂3份。
[0016]优选的,所述S1中,包括以下重量份的原料:硅橡胶370份、芳香性共聚弹性体170份、抗氧化剂6份、导热剂40份、甲壳素纤维19份、分散剂4.5份、微晶蜡4.5份、聚硅氧烷6.5份、石墨粉末15份、二甲基硅油15份、纳米隔热剂12份、稳定剂12份、耐热助剂12份。
[0017]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:通过微晶蜡3~5份、聚硅氧烷5~7份、石墨粉末1~20份、二甲基硅油1~20份、纳米隔热剂1~15份、稳定剂1~15份、耐热助剂1~15份的加入,可以提高硅胶垫片的强度,将S3中的混合物C加入到双螺杆挤出造粒机上进行挤出造粒,挤出造粒机料筒温度为150~200℃,并将制得的共混物料粒在50~60℃下干燥箱内干燥,最后用干燥好的料粒放入热压机中热压成型即得产品,加工工艺简单,可以快速得到成品,硅胶垫片拉伸形变率低,抗拉强度好,方法合理,适合推广使用。
具体实施方式
[0018]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0019]实施例一
[0020]本专利技术提出的一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法,包括以下步骤,
[0021]S1,包括以下重量份的原料:硅橡胶300份、芳香性共聚弹性体100份、抗氧化剂3份、导热剂20份、甲壳素纤维15份、分散剂3份、微晶蜡3份、聚硅氧烷5份、石墨粉末1份、二甲基硅油1份、纳米隔热剂1份、稳定剂1份、耐热助剂1份;
[0022]S2,将上述重量份的硅橡胶、芳香性共聚弹性体、抗氧化剂、导热剂、甲壳素纤维放入研磨机中研磨,研磨得到粒径为0.52mm的混合颗粒物A;
[0023]S3,将S2中的混合颗粒物A放入混合罐中,在温度为25℃下,搅拌速度为200r/min,搅拌时间为20min,得到混合颗粒物B,然后再加入分散剂、微晶蜡、聚硅氧烷、石墨粉末、二甲基硅油、纳米隔热剂、稳定剂、耐热助剂,调节温度为50℃,搅拌速度为400r/min,搅拌时间为30min,得到混合物C;
[0024]S4,将S3中的混合物C加入到双螺杆挤出造粒机上进行挤出造粒,挤出造粒机料筒温度为150℃,并将制得的共混物料粒在50℃下干燥箱内干燥,最后用干燥好的料粒放入热压机中热压成型即得产品。
[0025]实施例二
[0026]本专利技术提出的一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法,包括以下步骤,
[0027]S1,包括以下重量份的原料:硅橡胶350份、芳香性共聚弹性体150份、抗氧化剂5份、导热剂35份、甲壳素纤维17份、分散剂4份、微晶蜡4份、聚硅氧烷6份、石墨粉末8份、二甲基硅油8份、纳米隔热剂7份、稳定剂7份、耐热助剂7份;
[0028]S2,将上述重量份的硅橡胶、芳香性共聚弹性体、抗氧化剂、导热剂、甲壳素纤维放入研磨机中研磨,研磨得到粒径为0.60mm的混合颗粒物A;
[0029]S3,将S2中的混合颗粒物A放入混合罐中,在温度为35℃下,搅拌速度为300r/min,搅拌时间为30min,得到混合颗粒物B,然后再加入分散本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法,其特征在于,包括以下步骤,S1,包括以下重量份的原料:包括以下重量份的原料:硅橡胶300~400份、芳香性共聚弹性体100~200份、抗氧化剂3~7份、导热剂20~50份、甲壳素纤维15~20份、分散剂3~5份、微晶蜡3~5份、聚硅氧烷5~7份、石墨粉末1~20份、二甲基硅油1~20份、纳米隔热剂1~15份、稳定剂1~15份、耐热助剂1~15份;S2,将上述重量份的硅橡胶、芳香性共聚弹性体、抗氧化剂、导热剂、甲壳素纤维放入研磨机中研磨,研磨得到粒径为0.52-0.68mm的混合颗粒物A;S3,将S2中的混合颗粒物A放入混合罐中,在温度为25-45℃下,搅拌速度为200-400r/min,搅拌时间为20-40min,得到混合颗粒物B,然后再加入分散剂、微晶蜡、聚硅氧烷、石墨粉末、二甲基硅油、纳米隔热剂、稳定剂、耐热助剂,调节温度为50-80℃,搅拌速度为400-800r/min,搅拌时间为30-60min,得到混合物C;S4,将S3中的混合物C加入到双螺杆挤出造粒机上进行挤出造粒,挤出造粒机料筒温度为150~200℃,并将制得的共混物料粒在50~60℃下干燥箱内干燥,最后用干燥好的料粒放入热压机中热压成型即得产品。2.根据权利要求1所述的一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法,其特征在于,所述S1中,包括以下重量份的原料:硅橡胶330~370份、芳香性共聚弹性体130~170份、抗氧化剂4~6份、导热剂30~40份、甲壳素纤维16~19份、分散剂3.5~4.5份、微晶蜡3.5~4.5份、聚硅氧烷5.5~6.5份、石墨粉末3~15份、二甲基硅油3~15份、纳米隔热剂3~12份、稳定剂3~12份、耐热助剂3~12份。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:王进松
申请(专利权)人:盐城菲捷橡塑制品有限公司
类型:发明
国别省市:

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