一种水冷式真空密封门系统技术方案

本发明专利技术涉及一种水冷式真空密封门系统，用于回流焊炉的密封，包括密封门板、水冷背板和升降机构，升降机构位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，密封门板与升降机构连接，密封门板形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，水冷背板固定在密封门板外侧，当升降机构推动密封门板和水冷背板向上运动时，密封门板与真空腔体的开口贴合，实现真空腔体的密封，当升降机构带动密封门板和水冷背板向下运动时，密封门板离开真空腔体，实现真空腔体与回流炉膛连通，使产品正常进出。与现有技术相比，本发明专利技术利用水冷背板实现密封门和真空腔体外壁的降温，降温效果明显，成本低，减少焊接点空洞大小和数量，提高产品质量。提高产品质量。提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种水冷式真空密封门系统


[0001]本专利技术涉及一种密封门，尤其是涉及一种水冷式真空密封门系统。

技术介绍

[0002]回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。
[0003]随着电子行业向微型化，多规格的方向发展。对产品质量的要求也越来越高，为了适应市场的新需求，减少因焊接导致的产品缺陷，提高产品生产率和合格率。回流焊炉加入真空装置可提高产品焊接可靠性减少缺陷，可以有效减少焊锡空洞的大小和数量，提高焊接质量。
[0004]有些电子元器件所使用的钎焊材料在高温加热环境下能发挥更好的性能，为适应此需求，真空装置也需要在高温环境下能正常运行，使得一些零件需要采用耐高温材料，造成设备成本增加。因此需要设计一种真空密封门，在提高性价比的同时，也能保证真空装置的密封性。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种应用于高温环境下真空装置的水冷式真空密封门系统。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0007]一种水冷式真空密封门系统，用于回流焊炉的密封，包括密封门板、水冷背板和升降机构，所述的升降机构位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，所述的密封门板与升降机构连接，密封门板形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，所述的水冷背板固定在密封门板外侧，当升降机构推动密封门板和水冷背板向上运动时，密封门板与真空腔体的开口贴合，实现真空腔体的密封，当升降机构带动密封门板和水冷背板向下运动时，密封门板离开真空腔体，实现真空腔体与回流炉膛连通，使产品正常进出。
[0008]所述的升降机构为气缸。
[0009]所述的气缸顶部连有两个竖直的连杆，所述的密封门板安装在两个连杆之间。
[0010]所述的气缸顶部连有横向支撑板，所述的连杆固定在横向支撑板两端。
[0011]所述的连杆上设有浮动密封件。
[0012]所述的水冷背板上装有水管，所述的连杆中空，并与所述的水管连通，连杆底部设有进出水接头。
[0013]所述的水管为铜管。
[0014]所述的气缸底部通过支撑架固定在回流焊炉底架。
[0015]所述的支撑架底部设有两个L形支脚，所述的支脚底部设有螺纹通孔。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0017](1)利用水冷背板实现密封门和真空腔体外壁的降温，降温效果明显，成本低，减少焊接点空洞大小和数量，提高产品质量。
[0018](2)连杆上设有浮动密封件，密封门装后，连杆穿过回流炉上其它部件，浮动密封件可对其它部件进行密封。
[0019](3)气缸顶部连有两个竖直的连杆，密封门板安装在两个连杆之间，通用性强。
[0020](4)连杆中空，并与水管连通，连杆底部设有进出水接头，结构精简，便于安装。
[0021](5)水管为铜管，易于安装，易于维护，铜管具有较强的刚性，可伸入连杆中提高支撑效果，耐高温不易变形且散热效果好。
附图说明
[0022]图1为本实施例水冷式真空密封门系统的正面结构示意图；
[0023]图2为本实施例水冷式真空密封门系统的背面结构示意图；
[0024]图3为本实施例水冷式真空密封门系统的连杆底部进出水接头示意图；
[0025]附图标记：
[0026]1为密封门板；2为连杆；3为气缸；4为支撑架；5为水管；6为水冷背板；7为进出水接头；8为横向支撑板；9为浮动密封件。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本实施例以本专利技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0028]实施例
[0029]如图1～3所示，一种水冷式真空密封门系统，用于回流焊炉的密封，包括密封门板1、水冷背板6和升降机构，升降机构位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，密封门板1与升降机构连接，密封门板1形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，水冷背板6固定在密封门板1外侧。
[0030]升降机构为气缸3，气缸3顶部连有两个竖直的连杆2，密封门板1安装在两个连杆2之间。
[0031]气缸3顶部连有横向支撑板8，连杆2固定在横向支撑板8两端，连杆2上设有限位盘9。
[0032]水冷背板6上装有水管5，连杆2中空，并与水管5连通，连杆2底部设有进出水接头7。
[0033]水管5为铜管，铜管具有较强的刚性，可伸入连杆中提高支撑效果，耐高温不易变形且散热效果好。
[0034]气缸3底部通过支撑架4固定在回流焊炉底架，支撑架4底部设有两个L形支脚，支脚底部设有螺纹通孔，实现可拆卸固定。
[0035]当气缸3推动密封门板1和水冷背板6向上运动时，密封门板1与真空腔体的开口贴
合，完全到位后自动停止，实现真空腔体的密封；当气缸3带动密封门板1和水冷背板6向下运动时，密封门板1离开真空腔体，实现真空腔体与回流炉膛连通，使产品正常进出。连杆2上的浮动密封件可对回流炉上的其它部件进行密封。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷式真空密封门系统，用于回流焊炉的密封，其特征在于，包括密封门板(1)、水冷背板(6)和升降机构，所述的升降机构位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，所述的密封门板(1)与升降机构连接，密封门板(1)形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，所述的水冷背板(6)固定在密封门板(1)外侧，当升降机构推动密封门板(1)和水冷背板(6)向上运动时，密封门板(1)与真空腔体的开口贴合，实现真空腔体的密封，当升降机构带动密封门板(1)和水冷背板(6)向下运动时，密封门板(1)离开真空腔体，实现真空腔体与回流炉膛连通，使产品正常进出。2.根据权利要求1所述的一种水冷式真空密封门系统，其特征在于，所述的升降机构为气缸(3)。3.根据权利要求2所述的一种水冷式真空密封门系统，其特征在于，所述的气缸(3)顶部连有两个竖直的连杆(2)，所述的密封门板(1)安装在两个连杆(2)之间。...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯，
申请(专利权)人：上海朗仕电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：