本申请提供一种可提升耳机输出性能的电子装置，所述电子装置包括编解码芯片以及耳机座。所述编解码芯片包括芯片地引脚；所述耳机座包括耳机座地引脚，所述耳机座地引脚接地，其中，所述编解码芯片的芯片地引脚与所述耳机座地引脚连接，而通过所述耳机座地引脚接地。本申请中，通过将所述芯片地引脚与所述耳机座地引脚连接后，再通过所述耳机座地引脚接地，能够将芯片地引脚的接地点与所述耳机座地引脚的接地点之间的地端电阻降低到很小，而将电学回声降低到很小，甚至消除电学回声，有效提升了耳机输出性能。升了耳机输出性能。升了耳机输出性能。
【技术实现步骤摘要】
可提升耳机输出性能的电子装置
[0001]本申请涉及音频
，特别涉及一种可提升耳机输出性能的电子装置。
技术介绍
[0002]目前，手机、平板电脑等电子装置应用越来越广泛，人们也经常使用电子装置进行音视频播放、音视频聊天，而为了不打扰他人，或者为了方便聊天，在进行视频播放、音视频聊天时，通过耳机进行音频输出，往往是一种常用的选择。因此，耳机也成为了目前的电子装置必不可少的配件。然而，现在的电子装置在连接耳机后，往往会或多或少产生一定的电学回声，对耳机音质造成了影响。目前的一种方式是通过回声算法处理等软件算法的方式滤除回声，然而，该回声算法处理不可避免的在一定程度上对语音质量有损伤，降低语音清晰度。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于提供一种可提升耳机输出性能的电子装置，能够通过硬件的方式消除电学回声，有效提升耳机输出性能。
[0004]为了解决上述技术问题，提供一种可提升耳机输出性能的电子装置，所述电子装置包括编解码芯片以及耳机座。所述编解码芯片包括芯片地引脚；所述耳机座包括耳机座地引脚，所述耳机座地引脚接地，其中，所述编解码芯片的芯片地引脚与所述耳机座地引脚连接，而通过所述耳机座地引脚接地。
[0005]本申请提供的可提升耳机输出性能的电子装置，所述芯片地引脚并不直接在芯片端接地，而是通过与所述耳机座地引脚连接后，再通过所述耳机座地引脚接地，能够将芯片地引脚的接地点与所述耳机座地引脚的接地点之间的地端电阻降低到很小。而由于该地端电阻是造成电学回声的主要原因，且地端电阻越大，电学回声越大，因此，本申请中，通过将所述芯片地引脚与所述耳机座地引脚连接后，再通过所述耳机座地引脚接地，能够将芯片地引脚的接地点与所述耳机座地引脚的接地点之间的地端电阻降低到很小，而将电学回声降低到很小，甚至消除电学回声，有效提升了耳机输出性能。
附图说明
[0006]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1为本申请一实施例中的电子装置的示意出部分结构的内部框图。
[0008]图2为本申请一实施例中的电子装置通过耳机座与耳机连接的示意图。
[0009]图3为本申请一实施例中的电子装置的示意出部分结构的具体电路图。
[0010]图4为本申请相对于现有方案的电学回声信号的波形示意图。
具体实施方式
[0011]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0012]本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“连接”包括了“直接连接”、“间接连接”、“电性连接”、“结构连接”等连接关系，所述“电连接”包括了“直接电连接”、“间接电连接”等电性连接关系。
[0013]本申请中的可提升耳机输出性能的电子装置，能够通过硬件的方式消除电学回声，有效提升耳机输出性能。
[0014]请参阅图1，为本申请一实施例中的电子装置100的示意出部分结构的内部框图。如图1所示，所述电子装置100包括编解码芯片1以及耳机座2，所述编解码芯片1包括芯片地引脚GND1，所述耳机座包括耳机座地引脚GND2，所述耳机座地引脚GND2接地，其中，所述编解码芯片1的芯片地引脚GND1与所述耳机座地引脚GND2连接，而通过所述耳机座地引脚GND2接地。
[0015]从而，本申请中，所述芯片地引脚GND1并不直接在芯片端接地，而是通过与所述耳机座地引脚GND2连接后，再通过所述耳机座地引脚GND2接地，能够将芯片地引脚GND1的接地点与所述耳机座地引脚GND2的接地点之间的地端电阻降低到很小。而由于该地端电阻是造成电学回声的主要原因，且地端电阻越大，电学回声越大，因此，本申请中，通过将所述芯片地引脚GND1与所述耳机座地引脚GND2连接后，再通过所述耳机座地引脚GND2接地，能够将芯片地引脚GND1的接地点与所述耳机座地引脚GND2的接地点之间的地端电阻降低到很小，而将电学回声降低到很小，甚至消除电学回声，有效提升了耳机输出性能。
[0016]其中，所述编解码芯片1的芯片地引脚GND1通过电连接件J1与所述耳机座地引脚GND2直接电连接。
[0017]其中，所述电连接件J1包括导电性能良好的导线、柔性电路板、电路板走线中的至少一种。其中，所述电连接件J1的电阻很小，因此，所述编解码芯片1的芯片地引脚GND1与所述耳机座地引脚GND2可视为短接。从而，本申请中，通过所述芯片地引脚GND1与所述耳机座地引脚GND2连接后，再通过所述耳机座地引脚GND2接地，所述芯片地引脚GND1与所述耳机座地引脚GND2可以认为几乎是在同一接地点接地，因此，所述芯片地引脚GND1的接地点与所述耳机座地引脚GND2的接地点之间的地端电阻被降低到很小，而使得电学回声降低到很小，甚至消除电学回声。
[0018]如图1所示，所述编解码芯片1还包括芯片声道引脚11以及芯片麦克风引脚12，所述耳机座2还包括耳机座声道引脚21以及耳机座麦克风引脚22，所述芯片声道引脚11、芯片麦克风引脚12与所述耳机座声道引脚21、耳机座麦克风引脚22分别电连接。
[0019]请一并参阅图2，为电子装置100通过耳机座2与耳机200连接的示意图。如图2所示，所述耳机200包括耳机声道引脚210、耳机麦克风引脚220以及耳机地引脚GND3。其中，当耳机座2连接有耳机200时，所述耳机座声道引脚21、耳机座麦克风引脚22以及耳机座地引脚GND2分别与所述耳机200的耳机声道引脚210、耳机麦克风引脚220以及耳机地引脚GND3脚连接。所述耳机座声道引脚21、耳机座麦克风引脚22通过所述耳机声道引脚210、耳机麦
克风引脚220以及所述耳机200的内部功能模块与耳机地引脚GND3电连接，并通过所述耳机地引脚GND3与所述耳机座地引脚GND2电连接，而均通过该耳机座地引脚GND2接地，分别形成声道电流回路L1以及麦克风电流回路L2。
[0020]其中，所述声道电流回路L1以及麦克风电流回路L2的连接到地的公共段线路D1的电阻值主要由所述芯片地引脚GND1的接地点与所述耳机座地引脚GND2的接地点之间的地端电阻决定，由于该地端电阻很低，因此，声道电流回路L1的电流将直接通过该公共段线路D1接地，而不会流至麦克风电流回路L2中，因此，不会形成耳机电学回声。
[0021]其中，所述耳机声道引脚210、耳机麦克风引脚220以及耳机地引脚GND3位于所述耳机200的耳机插头上，所述内部功能模块可位于所述耳机200的耳塞部和/或耳机线中。
[0022]所述耳机200的内部功能本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可提升耳机输出性能的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：编解码芯片，包括芯片地引脚；耳机座，包括耳机座地引脚，所述耳机座地引脚接地，其中，所述编解码芯片的芯片地引脚与所述耳机座地引脚连接，而通过所述耳机座地引脚接地。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述编解码芯片的芯片地引脚通过电连接件与所述耳机座地引脚直接电连接。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述电连接件包括导线、柔性电路板、电路板走线中的至少一种。4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述编解码芯片还包括芯片声道引脚以及芯片麦克风引脚，所述耳机座还包括耳机座声道引脚以及耳机座麦克风引脚，所述芯片声道引脚、芯片麦克风引脚与所述耳机座声道引脚、耳机座麦克风引脚分别电连接。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，当耳机座连接有耳机时，所述耳机座声道引脚、耳机座麦克风引脚以及耳机座地引脚分别与通过所述耳机的声道引脚、耳机麦克风引脚以及耳机地引脚连接，所述耳机座声道引脚、耳机座麦克风引脚通过所述耳机的声道引脚、耳机麦克风引脚以及所述耳机的内部功能模块与耳机地引脚电连接，并通过所述耳机地引脚与所述耳机座地引脚电连接，而均通过该耳机座地引脚接地，分别形成声道电流回路以及麦克风电流回路。6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述芯片声道引脚包括芯片左声道引脚以及芯片右声道引脚，所述耳机座声道引脚包括耳机座左声道引脚以及耳机座右声道引脚，所述芯片左声道引脚以及芯片右声道引脚分别与所述耳机座左声道引脚以及耳机座右声道引脚连接；所述芯片麦克风引脚包括麦克风电源引脚、麦克风正引脚以及麦克风负引脚，所述电子装置还包括差分滤波电路，所述麦克风电源引脚、麦克风正引脚以及麦...
【专利技术属性】
技术研发人员：周丽媛，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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