本发明专利技术公开了一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备，涉及半导体处理技术领域。本发明专利技术包括盖板，所述盖板的顶部中间固定设置有三组接近开关和一组电机，电机的底部固定设置有偏心传动盘。本发明专利技术解决了目前使用的处理设备不具备对针脚自动定位弯折的拉伸功能，不具备实现输送的自动化摆动提取结构的问题；偏心传动盘和U形框架的设置，为处理设备提供了自动化定点放件功能，偏心传动盘通过偏心杆带动条形框持续往复运动，进而利用条形框带动摆动杆进行摆动，持续对气缸A的位置进行调整，实现对抓取位置的变更，并且运动过程时可以经过传送带，使完成折弯的工件落在传送带的顶部，进而直接输送。进而直接输送。进而直接输送。
【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备
[0001]本专利技术涉及半导体处理
，具体为一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备。
技术介绍
[0002]半导体一般指加工后的电子元件，是一种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，边侧设置有与半导体零件连通的金属针脚，通过点焊将针脚固定在印刷板上实现电路的拼接。
[0003]目前使用的处理设备不具备对针脚自动定位弯折的拉伸功能，不具备实现输送的自动化摆动提取结构，不具备能够灵活控制的自动化抓取和放件结构，不利于对半导体的快速处理。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备，包括盖板，所述盖板的顶部中间固定设置有三组接近开关和一组电机，电机的底部固定设置有偏心传动盘；U形框架，所述U形框架固定设置在盖板的底部，U形框架的顶部两端与盖板的两侧底部通过螺栓固定连接；U形框架包括有：摆动杆，U形框架的中间通过转轴旋转设置有摆动杆，摆动杆的顶部中间固定设置有从动桩；气缸A，所述气缸A固定设置在摆动杆的一端底部；底筒，所述底筒包括有：滑行槽，底筒的底部开设有四排滑行槽，每排滑行槽为两列，四排滑行槽交错设置；底筒的中间底部固定设置有滑杆；吸盘，底筒的底部中间设置有吸盘；气管，底筒的内侧底部中间固定设置有气管，气管与吸盘连通；支脚件，所述支脚件固定设置在U形框架的底部两侧，数量为两组。
[0006]优选的，所述偏心传动盘包括有：接触片，偏心传动盘的顶部固定设置有两组接触片，接触片的顶部能够接触偏心传动盘；偏心杆，偏心传动盘的顶部偏心固定设置有偏心杆。
[0007]优选的，所述U形框架还包括有：条形框，条形框的两端固定设置有两组导向杆，导向杆与U形框架的两侧滑动连接；偏心杆滑动设置在条形框内，从动桩滑动设置在条形框内，偏心杆与偏心传动盘的圆心长度小于从动桩与偏心传动盘的圆心长度。
[0008]优选的，所述气缸A包括有：压块，气缸A的伸缩端外部固定设置有压块，压块的两侧底边为圆倒角结构；底板，气缸A的伸缩端底部固定设置有底板，底板的底部固定设置有气缸B；底筒固定设置在底板的底部边缘。
[0009]优选的，所述底筒还包括有：转套，气管的底部外端旋转设置有转套，转套外设置有齿轮；伸展杆，转套的外侧一体式设置有四组伸展杆，伸展杆外端铰接设置有拉杆，拉杆外侧铰接设置有锁紧框，锁紧框滑动设置于锁紧框内；活塞筒，气管的顶部固定设置有活塞
筒。
[0010]优选的，所述滑杆包括有：滑行块，滑杆中开设滑槽并滑动设置有滑行块；提升杆，滑行块的外侧铰接设置有提升杆，提升杆的另一端铰接设置有提升块，提升块的底部中间固定设置有活塞杆，活塞杆的底部设置活塞，活塞滑动设置于活塞筒内，提升块与气缸B的伸缩端固定连接；齿条，滑杆滑槽内滑动设置有齿条，齿条的一端固定设置有弹簧杆，弹簧杆套设弹簧并与滑行块滑动连接。
[0011]优选的，所述支脚件包括有：导向件，支脚件的主体为L形结构，支脚件的底部前侧固定设置有导向件；主齿排，主齿排的顶部固定设置有贴块；竖导杆，主齿排的顶部一侧固定设置有竖导杆，竖导杆套设弹簧并穿过导向件固定设置有挡片。
[0012]优选的，支脚件还包括有：提升座，支脚件的底部拐角顶面通过伸缩杆滑动设置有提升座，提升座的后侧固定设置有副齿排；同步齿轮，支脚件的下侧中间旋转设置有同步齿轮，主齿排和副齿排均与同步齿轮啮合。
[0013]优选的，所述支脚件的底部前侧固定设置有弯曲件，弯曲件的中间开设有方形孔，方形孔的底部边侧固定设置有贴片。
[0014]本专利技术提供了一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备，通过设置有底筒，为处理装置提供了自动抓取功能，可以方便后续的折弯操作，启动气缸A将气缸A展开，此时底筒向下移动，此过程中，压块接触贴块，将主齿排向下按压，主齿排带动同步齿轮旋转，同步齿轮同时带动副齿排上升，将提升座升起，同时将工件升起，此时吸盘贴合在工件顶面，然后收缩气缸B，将提升块和活塞杆抬起，活塞筒内气压下降后，通过吸力将工件吸附固定，提升块提升时通过提升杆带动滑行块移动，配合弹簧杆推进齿条，利用齿条带动转套旋转，进一步转套、伸展杆和拉杆移动，将锁紧框同步收缩对配件顶部进行固定，此步骤将抓取和吸取结构，能够实现双重固定功能，加深了对工件的抓取能力，为后续的折弯提供了动力技术支撑。
[0015]偏心传动盘和U形框架的设置，为处理设备提供了自动化定点放件功能，偏心传动盘通过偏心杆带动条形框持续往复运动，进而利用条形框带动摆动杆进行摆动，持续对气缸A的位置进行调整，实现对抓取位置的变更，并且运动过程时可以经过传送带，在接触片触发前侧接近开关的时候，气缸B伸开，将吸盘和锁紧框解锁，使完成折弯的工件落在传送带的顶部，进而直接输送，自动化效果好，有利于持续应用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例中的立体结构示意图；图2为本专利技术实施例中的轴侧结构示意图；图3为本专利技术实施例中的侧仰视结构示意图；图4为本专利技术实施例中U形框架的立体结构示意图；图5为本专利技术实施例中底筒的内部结构示意图；图6为本专利技术实施例中底筒的底部结构示意图；图7为本专利技术实施例中滑杆的传动结构示意图；图8为本专利技术实施例中偏心传动盘的侧仰视拆解示意图；图9为本专利技术实施例中支脚件的立体局部剖视结构示意图；
图10为本专利技术实施例中弯曲件的立体结构示意图。
[0017]在图1至图10中，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：1、盖板；101、接近开关；102、电机；2、偏心传动盘；201、接触片；202、偏心杆；3、U形框架；301、摆动杆；302、从动桩；303、条形框；304、导向杆；4、气缸A；401、压块；402、底板；403、气缸B；5、底筒；501、滑行槽；502、吸盘；503、气管；504、转套；505、伸展杆；506、拉杆；507、锁紧框；508、活塞筒；6、滑杆；601、滑行块；602、提升杆；603、提升块；604、活塞杆；605、齿条；606、弹簧杆；7、支脚件；701、导向件；702、主齿排；703、贴块；704、竖导杆；705、提升座；706、副齿排；707、同步齿轮；8、弯曲件；801、贴片。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备，其特征在于，包括：盖板（1），所述盖板（1）的顶部中间固定设置有三组接近开关（101）和一组电机（102），电机（102）的底部固定设置有偏心传动盘（2）；U形框架（3），所述U形框架（3）固定设置在盖板（1）的底部；U形框架（3）包括有：摆动杆（301），U形框架（3）的中间通过转轴旋转设置有摆动杆（301），摆动杆（301）的顶部中间固定设置有从动桩（302）；气缸A（4），所述气缸A（4）固定设置在摆动杆（301）的一端底部；底筒（5），所述底筒（5）包括有：滑行槽（501），底筒（5）的底部开设有四排滑行槽（501），每排滑行槽（501）为两列；底筒（5）的中间底部固定设置有滑杆（6）；吸盘（502），底筒（5）的底部中间设置有吸盘（502）；气管（503），底筒（5）的内侧底部中间固定设置有气管（503），气管（503）与吸盘（502）连通；支脚件（7），所述支脚件（7）固定设置在U形框架（3）的底部两侧，数量为两组。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备，其特征在于，所述偏心传动盘（2）包括有：接触片（201），偏心传动盘（2）的顶部固定设置有两组接触片（201），接触片（201）的顶部能够接触偏心传动盘（2）；偏心杆（202），偏心传动盘（2）的顶部偏心固定设置有偏心杆（202）。3.根据权利要求1所述的一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备，其特征在于，所述U形框架（3）还包括有：条形框（303），条形框（303）的两端固定设置有两组导向杆（304），导向杆（304）与U形框架（3）的两侧滑动连接；偏心杆（202）滑动设置在条形框（303）内，从动桩（302）滑动设置在条形框（303）内。4.根据权利要求1所述的一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备，其特征在于，所述气缸A（4）包括有：压块（401），气缸A（4）的伸缩端外部固定设置有压块（401），压块（401）的两侧底边为圆倒角结构；底板（402），气缸A（4）的伸缩端底部固定设置有底板（402），底板（402）的底部固定设置有气缸B（403）；底筒（5）固定设置在底板（402）的底部边缘。5.根据权利要求1所述的一种基于半导体电子器件生产用的后处理设备，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：任志红，
申请(专利权)人：山东元捷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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