一种电子元件生产用冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子元件生产用冷却装置，包括机架、传送带、升降托盘、风冷机构、水冷系统和控制器，机架上设置有风冷机构和水冷系统，风冷机构和水冷系统设置于机架的通道上，传送带穿过通道，传送带上均布有若干个通孔，通孔上设置有升降托盘，升降托盘的上方能够进行风冷、下方能够进行水冷，传送带、升降托盘、风冷机构和水冷系统均与控制器电连接。本发明专利技术的风冷机构、水冷系统均设置在机架通道内，两种冷却方式相结合，冷却工作循序渐进，可提高冷却的效果，缩短冷却所需要的时间，从而提高了企业生产过程中的冷却效率。了企业生产过程中的冷却效率。了企业生产过程中的冷却效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件生产用冷却装置


[0001]本专利技术涉及冷却装置的
，特别是涉及一种电子元件生产用冷却装置。

技术介绍

[0002]电子元件是电子电路中的基本元素，电子元件通常会通过引线或金属接点相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上，电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。电子元件生产用冷却装置主要是在电子元件生产过程中对其进行冷却的一种设备，对于电子元件的生产起着重要的作用，所以人们对电子元件生产用冷却装置的要求也越来越高。
[0003]现有的冷却装置在使用时存在一定的弊端，冷却效果也达不到理想状态，给人们的电子元件生产过程带来了一定的影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种电子元件生产用冷却装置，以解决上述现有技术存在的问题，使电子元件的冷却效果效果和效率提高。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0006]本专利技术提供了一种电子元件生产用冷却装置，包括机架、传送带、升降托盘、风冷机构、水冷系统和控制器，所述机架上设置有所述风冷机构和所述水冷系统，所述风冷机构和所述水冷系统设置于所述机架的通道上，所述传送带穿过所述通道，所述传送带上均布有若干个通孔，所述通孔上设置有所述升降托盘，所述升降托盘的上方能够进行风冷、下方能够进行水冷，所述传送带、所述升降托盘、所述风冷机构和所述水冷系统均与所述控制器电连接。
[0007]优选的，所述水冷系统包括第一水冷机构和第二水冷机构，所述第一水冷机构的设定水温高于所述第二水冷机构的设定水温，所述第一水冷机构设置于进料端。
[0008]优选的，所述第一水冷机构和所述第二水冷机构均包括一水箱，第一水箱和第二水箱两个水箱相邻设置于所述机架上，两个水箱的上表面及中间的隔板上设置有所述升降托盘的通过孔，两个水箱内均设置有温度传感器，所述温度传感器与所述控制器电连接。
[0009]优选的，所述第一水冷机构还包括水流循环机构，所述水流循环机构包括第一水泵、喷淋管和循环水道，所述机架的顶面及侧壁设置有与所述第一水箱连通的所述循环水道，所述循环水道的下表面呈拱形，所述喷淋管设置于所述循环水道的顶部，所述第一水泵连通所述喷淋管和水源，所述第一水泵与所述控制器电连接。
[0010]优选的，所述第一水箱的顶部设置有溢流管，所述溢流管连通一蓄水池，所述第一水泵设置于所述蓄水池或者所述第一水箱内。
[0011]优选的，所述第二水冷机构还包括制冰机、滑道和第二水泵，所述机架的侧壁上设置有与所述第而水箱连通的所述滑道，所述滑道的顶部设置有所述制冰机，所述制冰机的
进水端通过所述第二水泵与所述蓄水池连通，所述第二水泵与所述控制器电连接。
[0012]优选的，所述升降托盘包括托盘和升降件，所述托盘的两端分别铰接于一所述升降件上，所述传送带上的通孔与所述托盘相匹配，所述升降件竖直设置于所述传送带上，所述升降件与所述控制器电连接，所述托盘用于容纳需要冷却的电子元件。
[0013]优选的，所述托盘为一敞口箱体结构且材质为高导热材质，所述升降件为电动伸缩杆。
[0014]优选的，所述风冷机构包括顶部风扇和通道风扇，所述顶部风扇设置于所述通道的顶部，所述通道风扇设置于所述通道的尾部，所述顶部风扇和所述通道风扇均为可旋转的壁扇且均与所述控制器电连接。
[0015]优选的，所述机架的通道的两端均设置有位置检测器，所述位置检测器用于检测所述升降托盘是否进入或离开所述通道，所述位置检测器与所述控制器电连接。
[0016]本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0017]本专利技术的风冷机构、水冷系统均设置在机架通道内，两种冷却方式相结合，冷却工作循序渐进，可提高冷却的效果，缩短冷却所需要的时间，从而提高了企业生产过程中的冷却效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术电子元件生产用冷却装置的结构示意图一；
[0020]图2为本专利技术电子元件生产用冷却装置的结构示意图二；
[0021]图3为本专利技术中传送带的结构示意图；
[0022]其中：1
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电子元件生产用冷却装置，2
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机架，3
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传送带，4
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通道，5
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第一水箱，6
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第二水箱，7
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隔板，8
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通过孔，9
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托盘，10
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升降件，11
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温度传感器，12
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第一水泵，13
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喷淋管，14
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循环水道，15
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制冰机，16
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滑道，17
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第二水泵，18
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蓄水池，19
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位置检测器，20
‑
顶部风扇，21
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通道风扇，22
‑
溢流管。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]本专利技术的目的是提供一种电子元件生产用冷却装置，以解决现有技术存在的问题，使电子元件的冷却效果效果和效率提高。
[0025]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0026]如图1至图3所示：本实施例提供了一种电子元件生产用冷却装置1，包括机架2、传
送带3、升降托盘、风冷机构、水冷系统和控制器，机架2上设置有风冷机构和水冷系统，风冷机构和水冷系统设置于机架2的通道4上，传送带3的一条边穿过通道4，传送带3上均布有若干个通孔，通孔上设置有升降托盘，升降托盘的上方能够进行风冷、下方能够进行水冷，传送带3、升降托盘、风冷机构和水冷系统均与控制器电连接。其中，传送带3为常见的带传动机构。
[0027]水冷系统包括第一水冷机构和第二水冷机构，第一水冷机构的设定水温高于第二水冷机构的设定水温，第一水冷机构设置于进料端，循序渐进的水冷方式，避免电子元件表面温度骤然变化导致的损坏，降低了生产过程中的损失。第一水冷机构和第二水冷机构均包括一水箱，水箱都设置有上表面，避免水分过度蒸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件生产用冷却装置，其特征在于：包括机架、传送带、升降托盘、风冷机构、水冷系统和控制器，所述机架上设置有所述风冷机构和所述水冷系统，所述风冷机构和所述水冷系统设置于所述机架的通道上，所述传送带穿过所述通道，所述传送带上均布有若干个通孔，所述通孔上设置有所述升降托盘，所述升降托盘的上方能够进行风冷、下方能够进行水冷，所述传送带、所述升降托盘、所述风冷机构和所述水冷系统均与所述控制器电连接。2.根据权利要求1所述的电子元件生产用冷却装置，其特征在于：所述水冷系统包括第一水冷机构和第二水冷机构，所述第一水冷机构的设定水温高于所述第二水冷机构的设定水温，所述第一水冷机构设置于进料端。3.根据权利要求2所述的电子元件生产用冷却装置，其特征在于：所述第一水冷机构和所述第二水冷机构均包括一水箱，第一水箱和第二水箱两个水箱相邻设置于所述机架上，两个水箱的上表面及中间的隔板上设置有所述升降托盘的通过孔，两个水箱内均设置有温度传感器，所述温度传感器与所述控制器电连接。4.根据权利要求3所述的电子元件生产用冷却装置，其特征在于：所述第一水冷机构还包括水流循环机构，所述水流循环机构包括第一水泵、喷淋管和循环水道，所述机架的顶面及侧壁设置有与所述第一水箱连通的所述循环水道，所述循环水道的下表面呈拱形，所述喷淋管设置于所述循环水道的顶部，所述第一水泵连通所述喷淋管和水源，所述第一水泵与所述控制器电连接。5.根据权利要求3所述的电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李燕，
申请(专利权)人：李燕，
类型：发明
国别省市：