硅橡胶及硅橡胶的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种硅橡胶及硅橡胶的制备方法，所述硅橡胶包括以下重量份的原料：90～110重量份的生胶、1～200重量份的改性二氧化硅囊泡、以及0.1～10重量份的交联剂；其中，所述改性二氧化硅囊泡的内部形成有孔洞结构，所述改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理。本发明专利技术的硅橡胶胶料在高剪切力下黏度变化率小，不易溢胶，而且对硅橡胶的强度也没有明显影响；由于改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理，因此改性二氧化硅囊泡在硅橡胶中的分散性好，提高了改性二氧化硅囊泡的活性，且与硅橡胶的界面结合力高，提高了硅橡胶与基材的粘接力。粘接力。粘接力。

【技术实现步骤摘要】
硅橡胶及硅橡胶的制备方法


[0001]本专利技术涉及硅橡胶领域，具体涉及一种硅橡胶及硅橡胶的制备方法。

技术介绍

[0002]目前，随着5G技术的发展，平板、智能手机、智能手表、手环等电子穿戴制品的快速升级换代，用户对电子产品的性能、质感、外观等提出了更高的要求，如更好的信号强度及稳定性、更好的外观、更好的防水性能等。目前，越来越多的电子产品的外壳采用非金属材料，主要分为陶瓷材料、塑料材料、玻璃材料等，而这三种材料中陶瓷材料可谓是非金属材料中的颜值担当，正是其更优的外观效果，使其逐渐成为产品外观设计中的首选材料。硅橡胶嵌件注塑成型工艺一般通过注塑机等其他设备将液态硅橡胶高速注射到模具热固成型，由于硅橡胶剪切变稀严重，在高剪切下，黏度变小，流动性好；同时由于非金属嵌件、金属嵌件的厚薄差及模具加工的精度差，使硅胶制品极易出现压伤或溢胶不良。如果采取增加预压量来封胶，极易对非金属嵌件、金属嵌件造成压伤不良。同时现有硅橡胶材料在陶瓷等部分无机材料进行粘接的时候，存在粘接力小的问题，难易满足产品的气密、防水等要求。粘结力是衡量两种材料粘结性优劣的一个关键本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶包括以下重量份的原料：90～110重量份的生胶、1～200重量份的改性二氧化硅囊泡、以及0.1～10重量份的交联剂；其中，所述改性二氧化硅囊泡的内部形成有孔洞结构，所述改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理。2.如权利要求1所述的硅橡胶，其特征在于，所述改性二氧化硅囊泡的改性剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β
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甲氧基乙氧基)硅烷、γ
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甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、γ
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(2,3
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环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的任意一种或多种组合。3.如权利要求1所述的硅橡胶，其特征在于，所述改性二氧化硅囊泡的粒径为20nm～5μm，壁厚为3～30nm。4.如权利要求1所述的硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶的原料还包括0.1～50重量份的白炭黑。5.如权利要求1所述的硅橡胶，其特征在于，所述生胶为甲基乙烯基硅橡胶；其中，乙烯基的摩尔含量为0.04～1％。6.如权利要求1～5中任一项所述的硅橡胶，其特征在于，所述交联剂为含氢聚硅氧烷，氢原子的质量分数为0.05％～2％所述交联剂的粘度为0.1～200Pa
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s。7.如权利要求1～5中任一项所述的硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶的原料还包括0.1～5重量份的催化剂，所述催化剂为Pt
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乙烯基硅氧烷配合物，Pt原子的质量分数为0.38～0.75％。8.如权利要求7所述的硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶的...

【专利技术属性】
技术研发人员：于洋，张晓婷，胡晓璐，高红荣，王淑敏，许丽丽，
申请(专利权)人：怡力精密制造有限公司，
类型：发明
国别省市：