【技术实现步骤摘要】
一种用于半固态流变压铸的高导热铝合金材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及合金材料
,尤其涉及一种用于半固态流变压铸的高导热铝合金材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]压铸铝合金具有密度小、比强度高、导热性能好等优点,而被广泛应用于CPU散热器、相机壳体、手机中板及笔记本面板等电子产品中结构件的生产。随着现代技术的进步与迅速发展,尤其是在汽车、电子及通信电器行业,一些电子产品、LED照明设备、5G通讯基站用的散热壳体等都趋向于小型化和轻量化,并且随着功率的增加,对散热性能的需求也进一步增加。
[0003]近年来,国内对高强、高导热压铸铝合金材料及制备进行了有益的探索,主要研究方向集中在改善压铸铝合金的导热性能。如专利CN111636018A公开了一种高导热铝合金,该合金包括以下成分:0.2
‑
0.85%Mg、0.1
‑
0.3%Si、0.05
‑
0.2%Cu、0.1
‑
0.2%Zn、0.1
‑
0.2%Fe、0.1< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半固态流变压铸的高导热铝合金材料,其特征在于,所述高导热铝合金材料按重量百分比计,包括如下成分:Si:7~10%、Fe:0.3~0.8%、Ti:0.05~0.2%、B:0.01~0.04%、Sr:0.02~0.06%、稀土元素:0.1~0.6%、Mg<0.1%、其余为Al和杂质元素。2.根据权利要求1所述的高导热铝合金材料,其特征在于,所述杂质元素包含如下重量份的成分:Zn≤0.02%、Cu≤0.05%、Zr≤0.03%、Mn≤0.03%、Cr≤0.03%、Sn≤0.001%、Pb≤0.001%、V≤0.001%;所述杂质元素总含量≤0.15%。3.根据权利要求1所述的高导热铝合金材料,其特征在于,所述稀土元素包括Ce和Y,Ce和Y的百分含量为:Ce:60~80%、Y:20~40%,且Ce和Y的总百分含量为1。4.根据权利要求1所述的高导热铝合金材料,其特征在于,所述Ti和B元素的重量比为4~6:1。5.如权利要求1~4任一项所述的高导热铝合金材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将铝、Al
‑
20Si合金、Al
‑
10Fe合金、Al
‑
5Ti
‑
1B合金、Al
‑
10Sr合金、Al
‑
10Ce合金和Al
‑
10Y合金预热;2)升温熔化:将预热后的铝、Al
‑
20Si合金、Al
‑
10Fe合金、Al...
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