一种细小切缝的磨削抛光方法技术

本发明专利技术公开了一种细小切缝的磨削抛光方法，包括步骤：S1、制作抛光磨具；所述抛光磨具包括：柔性本体，在所述柔性本体的外周设置有树脂层，所述树脂层中分布有若干磨料颗粒；S2、将抛光磨具穿过切缝；S3、将所述树脂层与切缝的侧壁相抵，并向切缝处浇筑抛光液；S4、带动所述抛光磨具相对于切缝的侧壁运动；所述抛光磨具相对于切缝的运动方向包括第一方向和第二方向，所述第一方向与切缝的长度方向平行，所述第二方向与切缝的深度方向平行。本申请通过一抛光磨具对细缝进行磨削抛光，在柔性本体的外周设置树脂层，在树脂层中分布多个磨料颗粒，通过磨料颗粒与切缝的侧壁之间的相对运动实现磨削抛光，解决了切缝处磨削抛光困难的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种细小切缝的磨削抛光方法


[0001]本专利技术涉及磨削抛光
，尤其涉及一种细小切缝的磨削抛光方法。

技术介绍

[0002]在航空航天、汽车制造、机械加工等领域，大量微细切缝需要表面磨削抛光处理。
[0003]传统的磨削抛光以手工磨削抛光、机械磨削抛光、化学磨削抛光和磁流变磨削抛光为主，但是手工磨削抛光效率低、成本高；机械磨削抛光对应的磨具难以进入工件微细切缝，无法实现微细切缝抛光；化学磨削抛光和磁流变磨削抛光的抛光液进入微细切缝数量少，造成磨削抛光效果不明显。
[0004]为了提高微细切缝的表面质量，目前有三种方法：第一，增加手工磨削工人数量，但是随着微细切缝数量的增加，加工成本增加；第二，增加化学磨削抛光和磁流变磨削抛光的抛光液供应量，同时优化加工工艺参数，但是微细切缝尺寸是一定的，进入磨削抛光区域的抛光液有个上限值，表面质量达到一定值后就无法进一步提高；第三，通过采用电火花慢走丝线切割加工代替原切削加工方法，但是电火花慢走丝线切割只适用于金属导电材料，无法加工非导电材料，并且加工成本高。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的上述不足，本专利技术所要解决的技术问题在于，提出一种细小切缝的磨削抛光方法，用于解决现有技术中细微切缝的磨削抛光困难等问题。
[0006]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是一种细小切缝的磨削抛光方法，包括步骤：
[0007]S1、制作抛光磨具；
[0008]其中，所述抛光磨具包括：柔性本体，在所述柔性本体的外周设置有树脂层，所述树脂层中分布有若干磨料颗粒；
[0009]S2、将抛光磨具穿过切缝；
[0010]S3、将所述树脂层与切缝的侧壁相抵，并向切缝处浇筑抛光液；
[0011]S4、带动所述抛光磨具相对于切缝的侧壁运动；
[0012]其中，所述抛光磨具相对于切缝的运动方向包括第一方向和第二方向，所述第一方向与切缝的长度方向平行，所述第二方向与切缝的深度方向平行。
[0013]进一步地，所述抛光磨具呈圆柱体设置，且所述抛光磨具的直径大于或等于切缝的宽度。
[0014]进一步地，在步骤S4中，所述抛光磨具相对于切缝沿第二方向往复运动，将抛光液带入切缝中。
[0015]进一步地，所述柔性本体为尼龙绳，且所述抛光磨具的长度大于切缝的深度。
[0016]进一步地，所述磨料颗粒沿所述尼龙绳的周向和/或径向均匀设置。
[0017]进一步地，在切缝处还设有用于浇筑抛光液的喷嘴。
[0018]进一步地，所述喷嘴设置在切缝的上方。
[0019]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：
[0020]1、通过一抛光磨具对细缝进行磨削抛光，在柔性本体的外周设置树脂层，在树脂层中分布多个磨料颗粒，通过磨料颗粒与切缝的侧壁之间的相对运动实现磨削抛光，解决了切缝处磨削抛光困难的问题。
[0021]2、抛光磨具沿第一方向运动，即沿切缝的长度方向运动，可对切缝的长度方向的各个部位进行抛光；抛光磨具沿第二方向运动，即沿切缝的切缝方向运动，使得抛光磨具在对切缝的侧壁进行抛光时还可带动抛光液进入切缝内，同时挤压抛光液对切缝的侧壁进行抛光。
附图说明
[0022]图1为实施例中抛光磨具的主视图；
[0023]图2为实施例中抛光磨具的侧视图；
[0024]图3为实施例中抛光磨具与工件的主视图；
[0025]图4为实施例中抛光磨具与工件的俯视图；
[0026]图中：
[0027]1、柔性本体；
[0028]2、树脂层；
[0029]3、磨料颗粒；
[0030]4、喷嘴；41、抛光液；
[0031]5、工件。
具体实施方式
[0032]以下是本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。
[0033]请参照图1
‑
图4，本专利技术公开了一种细小切缝的磨削抛光方法，包括步骤：
[0034]S1、制作抛光磨具；
[0035]其中，所述抛光磨具包括：柔性本体1，在所述柔性本体1的外周设置有树脂层2，所述树脂层2中分布有若干磨料颗粒3；
[0036]S2、将抛光磨具穿过切缝；
[0037]S3、将所述树脂层2与切缝的侧壁相抵，并向切缝处浇筑抛光液41；
[0038]S4、带动所述抛光磨具相对于切缝的侧壁运动；
[0039]其中，所述抛光磨具相对于切缝的运动方向包括第一方向和第二方向，所述第一方向与切缝的长度方向平行，所述第二方向与切缝的深度方向平行。
[0040]具体地说，本实施例中，通过一抛光磨具对工件5的细缝进行磨削抛光，在柔性本体1的外周设置树脂层2，在树脂层2中分布多个磨料颗粒3，通过磨料颗粒3与切缝的侧壁之间的相对运动实现磨削抛光，解决了切缝处磨削抛光困难的问题。
[0041]在步骤S3中，往工件5的切缝处浇筑抛光液41，可降低抛光磨具的磨损，同时提高抛光效果。
[0042]在步骤S4中，抛光磨具相对于切缝的侧壁运动，实现对切缝的磨削抛光，同时抛光磨具在运动时还可将抛光液41带入至切缝内，降低抛光液41的浪费；优选地，抛光磨具在运动时，还可挤压抛光液41，使得抛光液41同时对切缝的侧壁进行磨削抛光。
[0043]需说明的是，在本实施例中，抛光磨具沿第一方向运动，即沿切缝的长度方向运动，可对切缝的长度方向的各个部位进行抛光；抛光磨具沿第二方向运动，即沿切缝的切缝方向运动，使得抛光磨具在对切缝的侧壁进行抛光时还可带动抛光液41进入切缝内，同时挤压抛光液41对切缝的侧壁进行抛光。
[0044]进一步地，所述抛光磨具呈圆柱体设置，且所述抛光磨具的直径大于或等于切缝的宽度。
[0045]设置抛光磨具呈圆柱体，抛光磨具在进入切缝内后，无论抛光磨具转动至任意角度，均可使抛光磨具与切缝的侧壁之间的接触面积一致，进而使切缝侧壁的各个部位的抛光更均匀。
[0046]抛光磨具由于其柔性的设置，具有一定的形变量，当设置抛光磨具的直径略大于切缝的宽度时，抛光磨具进入切缝内时处于被压缩的状态，进而增大抛光磨具与切缝侧壁之间的接触面积，且可增大抛光磨具与切缝侧壁之间的摩擦力，提高磨削抛光的效果。而设置抛光磨具的直径等于切缝的宽度时，便于抛光磨具进入切缝中，且抛光磨具在运动时可带动更多的抛光液41进入切缝中。
[0047]进一步地，在步骤S4中，所述抛光磨具相对于切缝沿第二方向往复运动，将抛光液41带入切缝中。
[0048]进一步地，所述柔性本体1为尼龙绳，且所述抛光磨具的长度大于切缝的深度。
[0049]设置柔性本体1为尼龙绳，使得抛光磨具可弯曲，在磨削抛光时便于与切缝的侧壁贴合，进而提高磨削抛光的效果。
[0050]进一步地，所述磨料颗粒3沿所述尼龙绳的周向和/或径向均匀设置。
[0051]磨料颗粒3均匀设置，使得各个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种细小切缝的磨削抛光方法，其特征在于，包括步骤：S1、制作抛光磨具；其中，所述抛光磨具包括：柔性本体，在所述柔性本体的外周设置有树脂层，所述树脂层中分布有若干磨料颗粒；S2、将抛光磨具穿过切缝；S3、将所述树脂层与切缝的侧壁相抵，并向切缝处浇筑抛光液；S4、带动所述抛光磨具相对于切缝的侧壁运动；其中，所述抛光磨具相对于切缝的运动方向包括第一方向和第二方向，所述第一方向与切缝的长度方向平行，所述第二方向与切缝的深度方向平行。2.根据权利要求1所述的一种细小切缝的磨削抛光方法，其特征在于，所述抛光磨具呈圆柱体设置，且所述抛光磨具的直径大于或等于切缝的宽度。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：裘腾威，刘敏，张威，仵健磊，金涨军，熊瑞斌，
申请(专利权)人：宁波职业技术学院，
类型：发明
国别省市：