用于COB封装LED的材料组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种用于COB封装LED的材料组合物，按重量份计，环氧树脂为100份，固化剂为83

【技术实现步骤摘要】
用于COB封装LED的材料组合物


[0001]本专利技术涉及LED芯片封装
，具体涉及一种用于COB封装LED的材料组合物。

技术介绍

[0002]LED半导体照明被认为是取代传统照明光源的新型节能照明光源,正受到日益广泛的关注和研究。LED的核心是LED芯片，LED芯片作为封装的核心部件,其光学性能决定了封装的最终光学性能。改进LED芯片结构,不断提高LED芯片的性能是当前LED芯片技术研究的重点。而目前的LED芯片设计经常忽略芯片在封装制造过程中的潜在问题,导致芯片的封装效果低于预期。这意味着一些对芯片性能提升效果十分明显的结构设计方法,不一定能有效的改善封装性能。为达到预期的封装效果,在封装设计之初,就必须充分考虑所采用芯片的结构。不同的芯片结构需要采用不同的封装结构设计和制造工艺,才能使封装后的具有最佳的光学性能。当所要实现的封装效果不能通过某种芯片满足时,就必须采用特定的芯片来进行封装设计。否则,无论如何改进封装设计,不仅不会实现目标,还会造成资源浪费,影响整个设计和制造流程。因此,封装设计技术与芯片制备工艺相结合是芯片技术研究的必然之趋。以及由于LED封装材料、芯片材料以及空气折射率之间的不匹配，在不同介质界面上不可避免会发生全反射现象。因此，很多光线无法从芯片发射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，可以有效减少光线在界面的全反射损失，提高发光效率。此外，硅胶还可以对芯片进行机械保护，压力释放，加强散热，以降低芯片温度。故LED封装材料的街射冻对其发光先生率、光分布也将产生显著的影响要求具有高透明度、商折光且在、优良的耐紫外老化和热老化能力随着LED功率和亮度的不断提高，传统的环氧树随着LED功率和亮度的不断提高，传统的环氧树脂封装材料，在可靠性、耐紫外和热老化性能等方面远远不能满足LED封装要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种用于COB封装LED的材料组合物，旨在解决的技术问题之一是：现有封装材料在可靠性、耐紫外和热老化性能等方面不能达到封装要求的技术问题。
[0004]考虑到现有技术的上述问题，根据本专利技术公开的一个方面，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]一种用于COB封装LED的材料组合物，其特征在于按重量份计，包括：
[0006][0007]为了更好地实现本专利技术，进一步的技术方案是：
[0008]进一步地，所述固化剂为酸酐类固化剂。
[0009]进一步地，所述固化促进剂为HDG
‑
A/B环氧树脂固化促进剂。
[0010]进一步地，还包括：
[0011]硅橡胶补强剂0.1
‑
0.2份。
[0012]进一步地，还包括：
[0013]抗燃剂0.1
‑
0.4份。
[0014]进一步地，所述环氧树脂为双酚A系、环状脂肪族环氧树脂和环氧化的丁二烯中的一种或几种。
[0015]进一步地，所述环氧树脂包含双酚A系、环状脂肪族环氧树脂和环氧化的丁二烯，其按重量计，所述双酚A系为1
‑
2份，所述环状脂肪族环氧树脂为2
‑
7份，所述环氧化的丁二烯为4
‑
5份。
[0016]进一步地，抗燃剂为四溴化双酚或三氧化二锑。
[0017]进一步地，还包括填充料。
[0018]进一步地，所述填充料为二氧化硅。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果之一是：
[0020]本专利技术的一种用于COB封装LED的材料组合物，可以改善光学性能，使之与及空气折射率匹配，避免在介质界面上会发生全反射现象，以及具有出色的耐紫外和热老化的性能，可以对芯片进行机械保护，压力释放，加强散热，降低芯片温度。本材料与封装设计技术和芯片制造工艺相结合,在实验产品中发现，其散热快，功效高，亮度高，寿命长。大幅度提升LED产品的技术指标，使得LED产品温度达到40度以下，比传统LED产品的60
°
以下优化三分之一；功率由传统LED产品的3W以上提升到5W以上；亮度由传统LED产品的130lm/w提升到240lm/w，提升幅度达90％以上；使用寿命油由传统LED产品的6000
‑
8000小时，提升到1万小时以上，提升幅度在25％以上。
具体实施方式
[0021]下面结合实施例对本专利技术作进一步地详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0022]一种用于COB封装LED的材料组合物，包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、消泡剂和硅胶，其按重量份计，环氧树脂为100份，固化剂为83
‑
89份，固化促进剂为0.2
‑
0.3份，紫外线吸收剂为0.2
‑
0.4份，抗氧化剂为0.2
‑
0.4份，消泡剂为0.1
‑
0.2份，硅胶为0.5
‑
0.8份。本实施例中，透明的环氧树脂与其他成分混合搅拌制备成用于封装的胶体，消泡剂可有效较低其制备过程中产生的气泡。上述材料中还可加入荧光粉，例如黄色、红色LED荧光粉混合和使用制作高显性白光LED等。通过上述成分的配合，使得包含上述环氧树脂成分的材料，其具有较好的成形性、耐热性和机械强度，降低了单一环氧树脂的膨胀系数。
[0023]一种优选方案是，环氧树脂采用双酚A系、环状脂肪族环氧树脂和环氧化的丁二烯中的一种或几种。
[0024]为了降低材料的腐蚀性，以及提高耐热和耐化学性，可采用混合的环氧树脂材料，具体可采用包含双酚A系、环状脂肪族环氧树脂和环氧化的丁二烯的材料，其按重量计，所述双酚A系为1
‑
2份，所述环状脂肪族环氧树脂为2
‑
7份，所述环氧化的丁二烯为4
‑
5份，从而提高材料的整体性能。
[0025]上述固化剂可优选酸酐类固化剂，其对表面漏电敏感的元件具有较佳的相容性。
[0026]所述固化促进剂可优选HDG
‑
A/B环氧树脂固化促进剂。
[0027]另外，本专利技术的材料组合物还可包括抗燃剂，其按重量计可为0.1
‑
0.4份，其可以为四溴化双酚或三氧化二锑，但通过合并使用四溴化双酚和三氧化二锑可使抗燃效果更佳。
[0028]以及还可在材料中增加填充料，例如二氧化硅，通过增加二氧化硅可以减少塑粉硬化后的收缩，降低环氧树脂的热膨胀系数，改善热传导等。二氧化硅以高纯度为最佳。环氧树脂的热膨胀系数平均约为65
×
10
‑
6m/cm/℃，通过加入二氧化硅，可减少树脂与LED芯片件间的热膨胀系数，也具有较好的导热性能。
[0029]通过加入适量的硅胶成分，也可以改善材料整体的热膨胀系数。
[0030]以及还可包括硅橡胶补强剂，按重量计可为0.1
‑
0.2份，通过添加补强剂可以增加硅橡胶的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于COB封装LED的材料组合物，其特征在于按重量份计，包括：2.根据权利要求1所述的用于COB封装LED的材料组合物，其特征在于所述固化剂为酸酐类固化剂。3.根据权利要求1所述的用于COB封装LED的材料组合物，其特征在于所述固化促进剂为HDG
‑
A/B环氧树脂固化促进剂。4.根据权利要求1所述的用于COB封装LED的材料组合物，其特征在于还包括：硅橡胶补强剂
ꢀꢀ
0.1
‑
0.2份。5.根据权利要求1所述的用于COB封装LED的材料组合物，其特征在于还包括：抗燃剂
ꢀꢀ
0.1
‑
0.4份。6.根据权利要求1所述的用于COB封装LED的材料组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国志，杨发展，李杰，刘鹏，
申请(专利权)人：巴中市特兴智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：