壳体、其制备方法及电子设备技术

本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。所述壳体包括：壳体本体，所述壳体本体包括主体部，所述主体部具有多孔结构，所述主体部的原料组分包括第一陶瓷粉体；以及填充部，所述填充部设置于所述多孔结构中且与所述主体部连接，所述填充部的原料组分包括第二陶瓷粉体及热塑性树脂。本申请实施例提供一种壳体具有较低的密度及较低的介电常数，此外，本申请的壳体的表面更为光滑，色泽更均一。色泽更均一。色泽更均一。

【技术实现步骤摘要】
壳体、其制备方法及电子设备


[0001]本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体、其制备方法及电子设备。

技术介绍

[0002]陶瓷具有温润的手感和高光泽的质感，因此，常被用做高端电子设备壳体、中框、装饰件等外观结构件中。然而，陶瓷的密度大(大约6.0g/cm3)，介电常数高(大约30至34)，使其应用大大受到限制。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体，其具有较低的密度及较低的介电常数，此外，本申请的壳体的表面更为光滑，色泽更均一。
[0004]本申请实施例提供了一种壳体，其包括：
[0005]壳体本体，所述壳体本体包括主体部，所述主体部具有多孔结构，所述主体部的原料组分包括第一陶瓷粉体；以及填充部，所述填充部设置于所述多孔结构中且与所述主体部连接，所述填充部的原料组分包括第二陶瓷粉体及热塑性树脂。
[0006]此外，本申请实施例还提供了一种壳体的制备方法，所述壳体包括壳体本体，所述壳体本体包括主体部所述主体部具有多孔结构；以及填充部，所述填充部设置于所述多孔结构中且与所述主体部连接；所述方法包括：
[0007]将所述主体部的原料组分混合，进行成型得到胚体，所述主体部的原料组分包括第一陶瓷粉体、粘结剂及造孔剂；
[0008]将所述胚体进行排胶并烧结，以去除所述粘结剂及所述造孔剂，形成所述主体部并在所述主体部上形成多孔结构；
[0009]在所述多孔结构中形成所述填充部；以及
[0010]进行热处理，得到壳体本体。
[0011]此外，本申请还实施例提供一种电子设备，其包括：
[0012]本申请实施例所述的壳体，所述壳体具有容置空间；
[0013]显示组件，用于显示；以及
[0014]电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。
[0015]本申请实施例的壳体包括壳体本体，壳体本体包括具有多孔结构的主体部以及设置于多孔结构中的填充部，所述主体部的原料组分包括第一陶瓷粉体；所述填充部的原料组分包括第二陶瓷粉体及热塑性树脂。由此，使得本申请的壳体具有较轻的重量，以及较低的介电常数。此外，本申请的主体部的原料组分包括第一陶瓷粉体；多孔结构中采用陶瓷粉体与热塑性树脂结合的合金瓷材料进行填充，相较于在多孔结构中填充树脂的方案，本申请的壳体本体的主体部与填充部之间两相的材料更为接近，填充部与主体部之间的结合力更强，使填充部更不容易在抛光打磨等过程中发生脱落，使得壳体本体的表面更为光滑，且
填充部也具有温润的陶瓷手感及高光泽的质感，与主体部的色泽更为接近，壳体本体表面色泽更均一，更接近纯陶瓷件的手感和质感。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请一实施例的壳体的结构示意图。
[0018]图2是本申请一实施例的壳体沿图1中A
‑
A方向的剖视结构示意图。
[0019]图3是本申请又一实施例的壳体沿图1中A
‑
A方向的剖视结构示意图。
[0020]图4是本申请一实施例的壳体的制备方法流程图。
[0021]图5是本申请又一实施例的壳体的制备方法流程图。
[0022]图6是本申请实施例的电子设备的结构示意图。
[0023]图7是本申请实施例的电子设备的电路框图。
[0024]附图标记说明：
[0025]100
‑
壳体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
‑
主体部
[0026]10
‑
壳体本体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111
‑
多孔结构
[0027]101
‑
容置空间
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
‑
底板
[0028]13
‑
填充部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
400
‑
电子设备
[0029]14
‑
侧板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
410
‑
显示组件
[0030]30
‑
颜色层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
430
‑
电路板组件
[0031]40
‑
附着层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
431
‑
处理器
[0032]50
‑
防护层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
433
‑
存储器
具体实施方式
[0033]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0035]下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0036]需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
[0037]相关技术中在陶瓷本体上形成多孔结构，再在多孔结构中注塑树脂，以形成陶瓷与树脂结合的外观件，然而，这种结构的外观件，陶瓷本体与树脂的结合力较差、硬度低，在
外观件加工的过程中，树脂容易从陶瓷本体上脱漏，在外观件上形成坑点，使得外观件表面的外观效果及质感变差，此外，制得的外观件树脂部分无法实现温润的陶瓷手感及高光泽的质感，整个外观件难以得到接近陶瓷的质感及外观效果。
[0038]请参见图1和图2，本申请实施例提供一种壳体100，其包括：壳体本体10，所述壳体本体10包括主体部11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，包括：壳体本体，所述壳体本体包括主体部，所述主体部具有多孔结构，所述主体部的原料组分包括第一陶瓷粉体；以及填充部，所述填充部设置于所述多孔结构中且与所述主体部连接，所述填充部的原料组分包括第二陶瓷粉体及热塑性树脂。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述主体部的原料组分还包括粘结剂及造孔剂；所述主体部的原料组分中，所述第一陶瓷粉体的重量分数为20％至80％，所述粘结剂的重量分数5％至20％，所述造孔剂的重量分数为5％至60％。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一陶瓷粉体包括氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氮化硅、硅、氧化镁、氧化铍、五氧化二钒、三氧化二硼、尖晶石、氧化钙、莫来石、钛酸钡中的一种或多种；所述粘结剂包括聚丙烯、聚乙烯、聚乙烯醇、聚乙二醇、环氧树脂、聚氨酯中的一种或多种；所述造孔剂包括有机造孔剂、无机造孔剂中的一种或多种；所述有机造孔剂包括锯末、萘、淀粉、聚乙烯醇、尿素、甲基丙烯酸甲脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯中的一种或多种；所述无机造孔剂包括碳酸铵、碳酸氢铵、氯化铵、煤粉、碳粉中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二陶瓷粉体与所述热塑性树脂的重量比为1:1至10:1。5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述热塑性树脂为聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚碳酸酯、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种；所述第二陶瓷粉体为经表面活性剂进行表面改性后的陶瓷粉体，所述陶瓷粉体包括氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氮化硅、硅、氧化镁、氧化铍、五氧化二钒、三氧化二硼、尖晶石、氧化钙、莫来石、钛酸钡中的一种或多种，所述表面活性剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂中的一种或多种，所述表面活性剂的重量为所述陶瓷粉体重量的0.5％至3％。6.根据权利要求1至5任意一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：颜色层，所述颜色层设置于所述壳体本体的表面，所述颜色层的原料组分包括碳化铬、二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、二氧化锆...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕双双，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：