电子设备的DMD组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提出了一种电子设备的DMD组件及电子设备。DMD组件包括散热结构、紧固件、压板、电路板、连接器和DMD器件，还包括第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧，紧固件包括配合结构和连接结构，连接结构穿过基板和板、与壳体紧固连接，配合结构包括沿内外方向设置的第一限位面和第二限位面，第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧均套设于配合结构，第一螺旋弹簧的一端抵靠在第一限位面，另一端抵靠在基板的外侧面，第二螺旋弹簧的一端抵靠在第二限位面，另一端穿过基板抵靠在压板的外侧面。螺旋弹簧施加的弹力均呈线性变化，不会出现弹力突增、突减的情况，由于第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧与紧固件的不同位置抵靠，避免两者之间发生干涉。避免两者之间发生干涉。避免两者之间发生干涉。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的DMD组件及电子设备


[0001]本技术涉及DMD安装
，特别是一种电子设备的DMD组件及电子设备。

技术介绍

[0002]DMD(数码微镜器件，Digital Mirror Device)为数字光处理技术(DLP)的核心器件，主要通过调节反射光实现投影图像。DMD器件通过连接器与电路板实现电连接。DMD器件、连接器、电路板之间的接触情况会对投影效果产生很大的影响，为了实现DMD器件与连接器的良好接触，需要设置压片将电路板和连接器压紧在DMD器件上。另外，需要设置散热结构来对DMD器件进行散热，以保证DMD器件的可靠运行。
[0003]为了保证压片的压紧效果、散热结构与DMD器件的良好接触，需要设置相应的弹性件分别向压片以及散热结构施加压紧力，但现有的DMD组件中，为方便结构布置，两个弹性件采用不同类型的弹簧，且两个弹性件相互抵靠在一起，两者施加的压紧力难以匹配，容易造成其中一部分过紧，另一部分过松的问题，两个弹性件抵靠在一起也容易造成干涉问题。

技术实现思路

[0004]基于上述现状，本技术的主要目的在于提供一种电子设备的DMD组件及电子设备，以解决现有技术中存在的压紧力难以匹配、弹性件之间容易发生干涉的技术问题。
[0005]为实现上述目的，一方面，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种电子设备的DMD组件，包括散热结构、紧固件、压板、电路板、连接器和DMD器件，所述压板将所述电路板和所述连接器压紧于所述DMD器件，所述散热结构包括基板、设置于所述基板外侧面的散热片以及设置于所述基板内侧面的导热部，所述基板通过所述紧固件固定于所述电子设备的壳体，所述导热部穿过所述压板、电路板和连接器并直接或间接地与所述DMD器件接触传热，还包括第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧，所述第一螺旋弹簧的内径大于所述第二螺旋弹簧的外径；
[0007]所述紧固件包括配合结构和连接结构，所述连接结构穿过所述基板和所述压板、并与所述壳体紧固连接，所述配合结构包括沿内外方向设置的第一限位面和第二限位面，所述第一限位面位于所述第二限位面的外侧；
[0008]所述第一螺旋弹簧和所述第二螺旋弹簧均套设于所述配合结构，所述第一螺旋弹簧的一端抵靠在所述第一限位面，另一端抵靠在所述基板的外侧面，所述第二螺旋弹簧的一端抵靠在所述第二限位面，另一端穿过所述基板抵靠在所述压板的外侧面。
[0009]优选地，所述第一螺旋弹簧和所述第二螺旋弹簧在轴向上有交叠。
[0010]优选地，所述紧固件包括头部和杆部，所述杆部呈阶梯轴结构，所述阶梯轴结构包括大径部和小径部，所述大径部与所述头部相连，所述小径部的靠近自由端的部分构成所述连接结构，所述阶梯轴结构的阶梯面构成所述第二限位面，所述头部的内侧面构成所述第一限位面。
[0011]优选地，所述大径部的轴向长度小于所述第一螺旋弹簧的轴向长度。
[0012]优选地，所述基板上设置有用于对所述第一螺旋弹簧限位的第一限位槽，所述第一限位槽的槽底设置有供所述紧固件和所述第二螺旋弹簧穿过的第一过孔。
[0013]优选地，所述基板呈矩形板结构，在所述矩形板结构的内侧设置有条形凸起，所述条形凸起位于所述矩形板结构的宽度方向的中部且沿所述矩形板结构的长度方向延伸，所述限位槽设置于所述条形凸起处。
[0014]优选地，所述压板上设置有用于对所述第二螺旋弹簧限位的第二限位槽，所述第二限位槽的槽底设置有供所述紧固件穿过的第二过孔。
[0015]另一方面，本技术采用的技术方案如下：
[0016]一种电子设备，包括壳体，还包括如上所述的DMD组件。
[0017]优选地，所述电子设备包括投影仪或3D打印机。
[0018]优选地，所述电子设备为投影仪，所述壳体为所述投影仪的光机外壳，所述光机外壳上嵌设有金属件，所述金属件内设置有螺纹孔，所述基板通过紧固件与所述螺纹孔的配合固定于所述光机外壳。
[0019]本技术提供的电子设备的DMD组件中，在紧固件的配合结构上设置内外间隔布置的第一限位面和第二限位面，通过第一限位面将第一螺旋弹簧压向散热结构的基板，通过第二限位面将第二螺旋弹簧压向压板，第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧施加的弹力均呈线性变化，不会出现弹力突增、突减的情况，保证导热部与DMD器件之间、压板与电路板之间均具有合适的松紧度，优化整个DMD组件的受力情况，既能够保证DMD器件、连接器、电路板之间的良好接触，又能够保证DMD器件的散热效果。由于第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧与紧固件的不同位置抵靠，避免两者之间发生干涉，从而进一步保证DMD器件的整体结构可靠性。
[0020]本技术的其他有益效果，将在具体实施方式中通过具体技术特征和技术方案的介绍来阐述，本领域技术人员通过这些技术特征和技术方案的介绍，应能理解所述技术特征和技术方案带来的有益技术效果。
附图说明
[0021]以下将参照附图对根据本技术的优选实施方式进行描述。图中：
[0022]图1为根据本技术的一种优选实施方式的DMD组件以及与其配合的光机外壳局部结构的一个角度的爆炸图；
[0023]图2为根据本技术的一种优选实施方式的DMD组件以及与其配合的光机外壳局部结构的另一个角度的爆炸图；
[0024]图3为根据本技术的一种优选实施方式的光机的后视图；
[0025]图4为图3中A
‑
A向局部剖视图；
[0026]图5为根据本技术的一种优选实施方式的紧固件的结构示意图；
[0027]图6为根据本技术的一种优选实施方式的光机的局部右视图。
[0028]图中：
[0029]11、散热结构；111、基板；111a、第一限位槽；111b、第一过孔；111c、条形凸起；112、散热片；113、导热部；12、压板；121、加强结构；122、第二限位槽；123、第二过孔；13、紧固件；131、配合结构；131a、第一限位面；131b、第二限位面；132、连接结构；133、头部；134、杆部；
134a、大径部；134b、小径部；14、第一螺旋弹簧；15、第二螺旋弹簧；20、电路板；30、连接器；40、DMD器件；50、光机外壳；51、金属件；60、弹性密封垫。
具体实施方式
[0030]以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。
[0031]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0032]除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0033]在本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的DMD组件，包括散热结构、紧固件、压板、电路板、连接器和DMD器件，所述压板将所述电路板和所述连接器压紧于所述DMD器件，所述散热结构包括基板、设置于所述基板外侧面的散热片以及设置于所述基板内侧面的导热部，所述基板通过所述紧固件固定于所述电子设备的壳体，所述导热部穿过所述压板、电路板和连接器并直接或间接地与所述DMD器件接触传热，其特征在于，还包括第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧，所述第一螺旋弹簧的内径大于所述第二螺旋弹簧的外径；所述紧固件包括配合结构和连接结构，所述连接结构穿过所述基板和所述压板、并与所述壳体紧固连接，所述配合结构包括沿内外方向设置的第一限位面和第二限位面，所述第一限位面位于所述第二限位面的外侧；所述第一螺旋弹簧和所述第二螺旋弹簧均套设于所述配合结构，所述第一螺旋弹簧的一端抵靠在所述第一限位面，另一端抵靠在所述基板的外侧面，所述第二螺旋弹簧的一端抵靠在所述第二限位面，另一端穿过所述基板抵靠在所述压板的外侧面。2.根据权利要求1所述的电子设备的DMD组件，其特征在于，所述第一螺旋弹簧和所述第二螺旋弹簧在轴向上有交叠。3.根据权利要求1所述的电子设备的DMD组件，其特征在于，所述紧固件包括头部和杆部，所述杆部呈阶梯轴结构，所述阶梯轴结构包括大径部和小径部，所述大径部与所述头部相连，所述小径部的靠近自由端的部分构成所述连接结构，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙峰，朱青，杨浩，
申请(专利权)人：深圳市安华光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：