一种用于软件开发的防脱落U盘连接口制造技术

本发明专利技术涉及软件开发技术领域，且公开了一种用于软件开发的防脱落U盘连接口，包括壳体，所述壳体的内侧活动连接有U盘外壳，所述壳体的内壁开设有凹槽，所述U盘外壳的内壁且开设有滑槽，所述壳体的内壁且靠近凹槽的外侧固定连接有正极板，所述壳体的内壁且靠近凹槽的外侧固定连接有负极板。该用于软件开发的防脱落U盘连接口，通过电介质板的移动，当电路中的电压小于压敏电阻的最大工作电压时，电路处于通路的状态，实现了避免U盘与连接口之间出现晃动，防止脱落的现象，避免U盘的松动，防止数据传输的中断，节约时间，提高了软件开发的进度，避免计算机数据的丢失，防止出现不可估量的经济损失，降低了软件开发的成本。降低了软件开发的成本。降低了软件开发的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于软件开发的防脱落U盘连接口


[0001]本专利技术涉及软件开发
，具体为一种用于软件开发的防脱落U盘连接口。

技术介绍

[0002]软件开发是根据用户要求建造出软件系统或者系统中的软件部分的过程，软件开发是一项包括需求捕捉、需求分析、设计、实现和测试的系统工程，软件开发过程中需要U盘作为数据储存的介质，但现有的U盘在插接后会出现U盘晃动的现象。
[0003]现有的U盘直接插入到计算机的连接口，在工作人员使用的过程中，会出现工作人员不小心触碰到U盘的现象，导致U盘与连接口之间出现晃动，甚至脱落的现象，造成U盘的松动，导致数据传输的中断，需要重新传输，浪费时间，降低了软件开发的进度，甚至导致计算机数据的丢失，带来了不可估量的经济损失，增加了软件开发的成本。
[0004]因此，我们提出了一种用于软件开发的防脱落U盘连接口来解决以上问题。

技术实现思路

[0005](一)技术方案
[0006]为实现上述避免U盘与连接口之间出现晃动，防止脱落的现象，避免U盘的松动，防止数据传输的中断，节约时间，提高了软件开发的进度，避免计算机数据的丢失，防止出现不可估量的经济损失，降低了软件开发的成本的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于软件开发的防脱落U盘连接口，包括壳体，所述壳体的内侧活动连接有U盘外壳，所述壳体的内壁开设有凹槽，所述U盘外壳的内壁且开设有滑槽，所述壳体的内壁且靠近凹槽的外侧固定连接有正极板，所述壳体的内壁且靠近凹槽的外侧固定连接有负极板。
[0007]优选的，所述正极板与负极板的形状、大小均相同，所述负极板与压敏电阻电性连接。
[0008]优选的，所述凹槽的内壁弹性连接有滑块，所述滑块的内壁固定连接有电介质板。
[0009]优选的，所述滑块的结构为长方体结构，所述滑块的材质为塑料材质，所述滑块的数量与凹槽的数量相同。
[0010]优选的，所述滑槽的内壁弹性连接有连接架，所述连接架的内壁固定连接有磁块，所述连接架的内壁固定连接有电触点，所述U盘外壳的内壁且靠近滑槽的内侧固定连接有电磁铁。
[0011]优选的，所述电磁铁与磁块的相对面的磁性相同，所述电磁铁与压敏电阻电性连接。
[0012]优选的，所述壳体的内壁且靠近凹槽的外侧固定连接有压敏电阻，所述壳体的内壁固定连接有固定轴，所述壳体的内壁且靠近固定轴的外侧活动连接有辊轴，所述辊轴的外侧固定连接有齿牙，述辊轴的内壁固定连接有导电线圈，所述壳体的内壁弹性连接有导电片。
[0013]优选的，所述辊轴的结构为圆环体结构，所述辊轴的内侧填充有电流变体，电流变
体的主要成分是石膏、石灰、碳粉和橄榄油。
[0014]优选的，所述导电片的结构为环体结构，所述导电片的尺寸与电触点的尺寸相适应，所述导电片与导电线圈电性连接。
[0015](二)有益效果
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了一种用于软件开发的防脱落U盘连接口，具备以下有益效果：
[0017]1、该用于软件开发的防脱落U盘连接口，通过电介质板的移动，当电路中的电压小于压敏电阻的最大工作电压时，电路处于通路的状态，实现了避免U盘与连接口之间出现晃动，防止脱落的现象，避免U盘的松动，防止数据传输的中断，节约时间，提高了软件开发的进度，避免计算机数据的丢失，防止出现不可估量的经济损失，降低了软件开发的成本。
[0018]2、该用于软件开发的防脱落U盘连接口，通过电触点与导电片的电性连接，基于电流变体的特性，在施加电场的条件下，电流变体会由液体变为固体，当撤去电场时，电流固体会由固体恢复为液体，实现了材料的循环使用，提高了资源的利用率。
附图说明
[0019]图1为本专利技术结构示意图；
[0020]图2为本专利技术图1中A部的局部放大结构示意图；
[0021]图3为本专利技术壳体结构示意图；
[0022]图4为本专利技术图3中B部的局部放大结构示意图。
[0023]图中：1、壳体；2、U盘外壳；3、凹槽；4、滑槽；5、正极板；6、负极板；7、电磁铁；8、滑块；9、电介质板；10、磁块；11、连接架；12、压敏电阻；13、电触点；14、辊轴；15、齿牙；16、固定轴；17、导电线圈；18、导电片。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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4，一种用于软件开发的防脱落U盘连接口，包括壳体1，壳体1的内侧活动连接有U盘外壳2，壳体1的内壁开设有凹槽3，凹槽3的内壁弹性连接有滑块8，滑块8的结构为长方体结构，滑块8的材质为塑料材质，滑块8的数量与凹槽3的数量相同，滑块8的内壁固定连接有电介质板9，U盘外壳2的内壁且开设有滑槽4，滑槽4的内壁弹性连接有连接架11，连接架11的内壁固定连接有磁块10，连接架11的内壁固定连接有电触点13，U盘外壳2的内壁且靠近滑槽4的内侧固定连接有电磁铁7，电磁铁7与磁块10的相对面的磁性相同，电磁铁7与压敏电阻12电性连接，壳体1的内壁且靠近凹槽3的外侧固定连接有正极板5，正极板5与负极板6的形状、大小均相同，负极板6与压敏电阻12电性连接，壳体1的内壁且靠近凹槽3的外侧固定连接有负极板6，壳体1的内壁且靠近凹槽3的外侧固定连接有压敏电阻12，壳体1的内壁固定连接有固定轴16，壳体1的内壁且靠近固定轴16的外侧活动连接有辊轴14，辊轴14的结构为圆环体结构，辊轴14的内侧填充有电流变体，电流变体的主要成分是石膏、石
灰、碳粉和橄榄油，辊轴14的外侧固定连接有齿牙15，辊轴14的内壁固定连接有导电线圈17，壳体1的内壁弹性连接有导电片18，导电片18的结构为环体结构，导电片18的尺寸与电触点13的尺寸相适应，导电片18与导电线圈17电性连接。
[0026]工作原理：U盘插接时，U盘外壳2会沿着壳体1的内壁向内侧移动，会挤压凹槽3内侧滑块8，使得滑块8带动电介质板9沿着凹槽3向内侧移动，此时正极板5与负极板6之间的相对面积逐渐减小，进而正极板5与负极板6之间的控制电压逐渐减小，当正极板5与负极板6之间的电压小于压敏电阻12的最大工作电压时，此刻与压敏电阻12电性连接的电路处于通路的状态；
[0027]与压敏电阻12电性连接的电磁铁7会具有磁性，进而排斥磁块10，使得连接架11在排斥力的作用下向外侧移动，此时连接架11会与辊轴14外侧的齿牙15之间啮合，同时U盘外壳2继续沿着壳体1向内侧移动，连接架11会沿着壳体1的内壁向内侧移动，进而带动辊轴14绕着固定轴16转动，当连接架11内壁的电触点13与导电片18电性连接时，此时与导电片18电性连接的导电线圈17会有电流会经过，进而辊轴14内侧的电流变体由液体变为固体，使得辊轴14外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于软件开发的防脱落U盘连接口，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内侧活动连接有U盘外壳(2)，所述壳体(1)的内壁开设有凹槽(3)，所述U盘外壳(2)的内壁且开设有滑槽(4)，所述壳体(1)的内壁且靠近凹槽(3)的外侧固定连接有正极板(5)，所述壳体(1)的内壁且靠近凹槽(3)的外侧固定连接有负极板(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于软件开发的防脱落U盘连接口，其特征在于：所述正极板(5)与负极板(6)的形状、大小均相同，所述负极板(6)与压敏电阻(12)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种用于软件开发的防脱落U盘连接口，其特征在于：所述凹槽(3)的内壁弹性连接有滑块(8)，所述滑块(8)的内壁固定连接有电介质板(9)。4.根据权利要求3所述的一种用于软件开发的防脱落U盘连接口，其特征在于：所述滑块(8)的结构为长方体结构，所述滑块(8)的材质为塑料材质，所述滑块(8)的数量与凹槽(3)的数量相同。5.根据权利要求1所述的一种用于软件开发的防脱落U盘连接口，其特征在于：所述滑槽(4)的内壁弹性连接有连接架(11)，所述连接架(11)的内壁固定连接有磁块(10)，所述连接架(11)的内壁固定连接有电触点(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭利路，
申请(专利权)人：广东本土科技有限公司，
类型：发明
国别省市：