本发明专利技术公开一种用于黏合半导体元件与搭载半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有丙烯酸橡胶。丙烯酸橡胶满足下述条件(i)或条件(ii)中的任一个，条件(i)：具有源自丙烯腈的构成单元且具有超过12℃的玻璃化转变温度(Tg)，条件(ii)：不具有源自丙烯腈的构成单元且具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)。(Tg)。(Tg)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜状黏合剂、黏合片及半导体装置
[0001]本专利技术涉及一种膜状黏合剂、黏合片及半导体装置。
技术介绍
[0002]近年来，将半导体元件(半导体芯片)层叠为多层而成的层叠MCP(Multi Chip Package：多芯片封装)正在普及，其作为移动电话、便携式音频设备用存储器半导体封装等而被搭载。并且，随着移动电话等的多功能化，半导体封装的高速化、高密度化、高集成化等也正在推进中。随之，通过使用铜作为半导体芯片电路的配线材料来实现高速化。并且，从提高与复杂的搭载基板的连接可靠性、促进从半导体封装的排热的观点考虑，逐渐使用将铜作为材料的引线框等。
[0003]但是，从铜具有容易腐蚀的特性及低成本化的观点考虑，用于确保电路面的绝缘性的涂覆材料也趋于被简化，因此半导体封装具有难以确保电特性的倾向。尤其，在层叠有多层半导体芯片的半导体封装中，因腐蚀而产生的铜离子在黏合剂内部移动，具有容易引起半导体芯片内或半导体芯片/半导体芯片之间的电信号的损耗的倾向。
[0004]并且，从高功能化的观点考虑，将半导体元件连接于复杂的搭载基板的情况较多，为了提高连接可靠性，具有喜好将铜作为材料的引线框的倾向。即使在这种情况下，有时由从引线框产生的铜离子引起的电信号的损耗成为问题。
[0005]另外，在使用了将铜作为材料的部件的半导体封装中，从该部件产生铜离子，这引起电故障的可能性高，有可能无法得到充分的耐HAST性。
[0006]从防止电信号的损耗等的观点考虑，正在对捕捉在半导体封装内产生的铜离子的黏合剂进行研究。例如，在专利文献1中公开了一种半导体装置制造用黏合片，其具有热塑性树脂和有机系络合物形成化合物，该热塑性树脂具有环氧基且不具有羧基，该有机系络合物形成化合物具有在环原子中包含叔氮原子的杂环化合物，并与阳离子形成络合物。
[0007]以往技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2013
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026566号公报
技术实现思路
[0010]专利技术要解决的技术课题
[0011]然而，以往的黏合剂在抑制伴随黏合剂内的铜离子的移动的不良情况的方面并不充分，仍有改善的余地。
[0012]因此，本专利技术的主要目的在于提供一种能够充分抑制伴随黏合剂内的铜离子的移动的不良情况的膜状黏合剂。
[0013]用于解决技术课题的手段
[0014]本专利技术的专利技术人进行了深入研究，结果发现通过使用具有特定范围的玻璃化转变温度(Tg)的丙烯酸橡胶能够充分抑制黏合剂内的铜离子渗透，从而完成了本专利技术。
[0015]本专利技术的一侧面提供一种膜状黏合剂，其用于黏合半导体元件和搭载半导体元件的支承部件，其中，所述膜状黏合剂含有丙烯酸橡胶，丙烯酸橡胶满足下述条件(i)或条件(ii)中的任一个。
[0016]条件(i)：具有源自丙烯腈的构成单元且具有超过12℃的玻璃化转变温度(Tg)。
[0017]条件(ii)：不具有源自丙烯腈的构成单元且具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)。
[0018]通过使用这种丙烯酸橡胶能够充分抑制黏合剂内的铜离子的移动的理由未必明确，但本专利技术的专利技术人认为，这是因为随着丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度(Tg)变高而分子运动性有变低的倾向，铜离子在分子的间隙通过的概率变低。
[0019]本专利技术的另一侧面提供一种黏合片，其具备：基材；及上述膜状黏合剂，设置于基材的一个面上。基材可以为切割带。
[0020]本专利技术的另一侧面提供一种半导体装置，其具备：半导体元件；搭载半导体元件的支承部件；及黏合部件，设置于半导体元件及支承部件之间，并黏合半导体元件与支承部件，并且黏合部件为上述膜状黏合剂或其固化物。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，可提供一种能够充分抑制伴随黏合剂内的铜离子的移动的不良情况的膜状黏合剂。并且，根据本专利技术，可提供一种使用这种膜状黏合剂的黏合片及半导体装置。
附图说明
[0023]图1是表示膜状黏合剂的一实施方式的示意剖视图。
[0024]图2是表示黏合片的一实施方式的示意剖视图。
[0025]图3是表示黏合片的另一实施方式的示意剖视图。
[0026]图4是表示黏合片的另一实施方式的示意剖视图。
[0027]图5是表示黏合片的另一实施方式的示意剖视图。
[0028]图6是表示半导体装置的一实施方式的示意剖视图。
[0029]图7是表示半导体装置的另一实施方式的示意剖视图。
具体实施方式
[0030]以下，适当参考附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术并不限定于以下实施方式。在以下的实施方式中，除非特别明示的情况，否则其构成要件(也包括步骤等)并不是必须的。各图中的构成要件的大小是概念性的大小，构成要件之间的大小的相对关系并不限定于各图所示的关系。
[0031]关在本说明书中的数值及其范围也同样，并不限制本专利技术。在本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示将记载于“～”前后的数值分别作为最小值及最大值而包含的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围中，以一个数值范围记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性地记载的数值范围的上限值或下限值。并且，在本说明书中所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例所示的值。
[0032]在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或与其相对应的甲基丙烯酸酯。
[0033]一实施方式所涉及的膜状黏合剂为用于黏合半导体元件与搭载半导体元件的支
承部件的膜状黏合剂，并且膜状黏合剂含有丙烯酸橡胶(以下，有时称为“(A)成分”)。
[0034]膜状黏合剂能够通过将含有(A)成分的黏合剂组合物成型为膜状而得到。膜状黏合剂及黏合剂组合物可以为半固化(B阶)状态。
[0035](A)成分为具有源自(甲基)丙烯酸酯的构成单元作为主要成分的橡胶。关于(A)成分中的源自(甲基)丙烯酸酯的构成单元的含量，以构成单元总量为基准，例如可以为70质量％以上、80质量％以上或90质量％以上。(A)成分可以包含源自具有环氧基、醇性或酚性羟基、羧基等交联性官能团的(甲基)丙烯酸酯的构成单元。
[0036](A)成分满足下述条件(i)或条件(ii)中的任一个。
[0037]条件(i)：具有源自丙烯腈的构成单元且具有超过12℃的玻璃化转变温度(Tg)。
[0038]条件(ii)：不具有源自丙烯腈的构成单元且具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)。
[0039]关于条件(i)，在(A)成分具有源自丙烯腈的构成单元的情况下，(A)成分的玻璃化转变温度(Tg)可以为超过12℃且55℃以下、15℃以上且30℃以下或19℃以上且25℃以下。关于条件(ii)，在(A)成分不具有源自丙烯腈的构成单元的情况下，(A)成分的玻璃化转变温度(Tg)可以为0℃以上且50℃以下、10℃以上且30℃以下或15℃以上且25℃以下。若(A)本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种膜状黏合剂，其用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件，其中，所述膜状黏合剂含有丙烯酸橡胶，所述丙烯酸橡胶满足下述条件(i)或条件(ii)中的任一个，条件(i)：具有源自丙烯腈的构成单元且具有超过12℃的玻璃化转变温度Tg，条件(ii)：不具有源自丙烯腈的构成单元且具有0℃以上的玻璃化转变温度Tg。2.一种黏合片，其具备：...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓寅，伏木贵法，中山纪行，国土由衣，中村奏美，桥本慎太郎，谷口纮平，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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