电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备。该电子设备包括：声音模块，包括声音通道；壳体，包括与声音模块的声音通道连通的音孔；天线芯片，产生天线信号；传输线，传输所述天线信号；馈电匹配网络，经由传输线连接到天线芯片并接收所述天线信号；以及微带缝隙天线单元，包括辐射体和辐射缝隙，其中，所述辐射体与所述馈电单元连接并通过辐射缝隙发射天线信号，所述辐射缝隙位于所述声音通道和所述音孔之间并连通所述声音通道和所述音孔。实用新型专利技术所要解决的技术问题是如何解决或减轻现有技术中天线占用空间的技术问题。实用新型专利技术的用途是用于电子设备的天线。备的天线。备的天线。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本技术属于天线
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，随着第五代移动通信技术的发展，毫米波天线的应用受到广泛的关注。可以采用封装天线(Antenna in Package，AiP)技术，通过封装材料与封装工艺将毫米波天线集成在携带芯片的封装内。
[0003]通常，一台终端电子设备可能需要需要安装三到四个AiP天线模组。在这种情况下，需要牺牲其他模块的空间，以便容纳这些AiP天线模组。

技术实现思路

[0004]本技术旨在提供一种电子设备，至少解决或减轻现有技术中天线占用空间的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
[0006]第一方面，本技术实施例提出了一种电子设备，其特征在于，包括：声音模块，包括声音通道；壳体，包括与声音模块的声音通道连通的音孔；天线芯片，产生天线信号；传输线，传输所述天线信号；馈电匹配网络，经由传输线连接到天线芯片并接收所述天线信号；以及微带缝隙天线单元，包括辐射体和辐射缝隙，其中，所述辐射体与所述馈电单元连接并通过辐射缝隙发射所述天线信号，以及其中，所述辐射缝隙位于所述声音通道和所述音孔之间并连通所述声音通道和所述音孔。
[0007]在一个实施例中，所述微带缝隙天线单元是毫米波天线单元，以及所述天线信号是毫米波天线信号。
[0008]在另一个实施例中，所述辐射缝隙的尺寸与所述音孔的尺寸一致，并且多个所述辐射缝隙形成天线阵列。
[0009]在另一个实施例中，所述微带缝隙天线单元包括柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括位于底层的金属基板、位于中层的具有高频特性的介质材料层和位于该柔性印刷电路板的表层的辐射层，所述辐射缝隙位于所述辐射层，以及所述金属基板和介质材料层包括与所述辐射缝隙对应的中空结构。
[0010]在另一个实施例中，所述柔性印刷电路板位于所述音孔和电子设备的声音模块的音腔硅胶套之间并且被所述音腔硅胶套顶持到所述音孔。
[0011]在另一个实施例中，所述介质材料层的厚度大于等于0.25mm且小于等于0.5mm。
[0012]在另一个实施例中，所述辐射缝隙的间隔大于等于0.325mm且小于等于1.3mm。
[0013]在另一个实施例中，所述音孔的总出音面积大于等于10mm2。
[0014]在另一个实施例中，在所述音孔的数量为6的情况下，所述音孔直径D≥1.5mm，或者在所述音孔的数量为8的情况下，所述音孔直径D≥1.3mm。
[0015]在另一个实施例中，所述音孔的数量大于所述辐射缝隙的数量，以及所述音孔包
括除了与所述辐射缝隙对应的音孔之外的额外音孔，其中，所述柔性印刷电路板还包括额外中空结构，所述额外中空结构与所述额外音孔对应。
[0016]在另一个实施例中，所述介质材料层的材料是特氟龙材料，以及所述辐射层是铜箔。
[0017]在另一个实施例中，所述辐射缝隙的形状是矩形或圆形。
[0018]在本技术的实施例中，通过将天线与电子设备的音孔相结合，可以有效节省终端电子设备的空间，提高空间利用效率。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1是根据本技术实施例的电子设备的部分示意性剖面图；
[0022]图2是根据本技术实施例的示意性天线装置的侧视图；
[0023]图3是根据本技术实施例的示意性天线装置的微带缝隙天线单元的示意性天线方向图；
[0024]图4是根据本技术实施例的示意性微带缝隙天线单元的示意性结构图；
[0025]图5是根据本技术实施例的示意性微带缝隙天线单元的示意性天线方向图。
[0026]图6是根据本技术实施例的示意性微带缝隙天线单元的示意性天线方向图。
[0027]图7是根据本技术实施例的示意性微带缝隙天线单元的示意性天线方向图及立体方向图。
[0028]图8是根据本技术实施例的示意性微带缝隙天线单元的示意性结构图；
[0029]图9是根据本技术实施例的示意性微带缝隙天线单元的示意性天线方向图及立体方向图；
[0030]图10是根据本技术实施例的电子设备的示意图。
[0031]附图标记：
[0032]10:声音模块
[0033]11:声音通道
[0034]21:天线芯片
[0035]22:传输线/液晶聚合物材料(LCP)传输线
[0036]23：馈电匹配网络
[0037]24:微带缝隙天线单元/天线柔性印刷电路板(FPC)
[0038]25:壳体/电子设备中框
[0039]26:音孔
[0040]27:音腔硅胶套
[0041]28:音腔防尘网
[0042]29:主板上塑胶
[0043]30:屏幕柔性印刷电路板
[0044]31:屏幕玻璃
[0045]32:辐射缝隙
[0046]51:金属基板
[0047]52:介质材料层
[0048]53:馈电匹配网络
[0049]54:贴片铜箔
[0050]91:贴片铜箔
[0051]92:辐射缝隙
[0052]93:馈电匹配网络
[0053]110:电子设备
[0054]111:微带缝隙天线单元
[0055]112:音孔
具体实施方式
[0056]下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0057]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0058]下面结合图1
‑
图10描述根据本技术实施例的电子设备。
[0059]如图1所示，根据本技术一些实施例，电子设备包括声音模块11、壳体25、天线芯片21、传输线22、馈电匹配网络23和微带缝隙天线单元24。
[0060]声音模块11包括包括声音通道12。壳体25本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：声音模块，包括声音通道；壳体，包括与声音模块的声音通道连通的音孔；天线芯片，产生天线信号；传输线，传输所述天线信号；馈电匹配网络，经由传输线连接到天线芯片并接收所述天线信号；以及微带缝隙天线单元，包括辐射体和辐射缝隙，其中，所述辐射体与所述馈电单元连接并通过所述辐射缝隙发射所述天线信号，以及其中，所述辐射缝隙位于所述声音通道和所述音孔之间并连通所述声音通道和所述音孔。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述微带缝隙天线单元是毫米波天线单元，以及所述天线信号是毫米波天线信号。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述辐射缝隙的尺寸与所述音孔的尺寸一致，并且多个所述辐射缝隙形成天线阵列。4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述微带缝隙天线单元包括柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括位于底层的金属基板、位于中层的具有高频特性的介质材料层和位于该柔性印刷电路板的表层的辐射层，所述辐射缝隙位于所述辐射层，以及所述金属基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜建良，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：