本发明专利技术提供一种散热模块，适用于电子装置。散热模块包括散热结构及散热风扇。散热结构配置于电子装置的外壳内且具有散热部，其中散热部与外壳之间形成散热流道。散热风扇邻接散热部，其中散热风扇或散热结构具有气流导引部，气流导引部具有开槽，开槽连接散热流道，散热风扇适于提供散热气流，气流导引部适于导引部分散热气流沿不平行于散热风扇的出风方向的方向通过开槽并接着通过散热流道。本发明专利技术的散热模块对电子装置内部的发热组件及电子装置的外壳具有良好的散热效率。置的外壳具有良好的散热效率。置的外壳具有良好的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
散热模块及电子装置
[0001]本专利技术涉及一种散热模块及电子装置，尤其涉及一种具有散热风扇的散热模块及电子装置。
技术介绍
[0002]近年来随着科技的突飞猛进，使得电子装置(如计算机)的运作速度不断地提高，并且电子装置内部的发热组件所发出的热量亦不断地攀升。为了预防电子装置过热而导致暂时性或永久性的失效，对于电子装置内部的发热组件进行散热将变得非常重要。此外，发热组件产生的热能可能会传递至电子装置的外壳而导致外壳温度过高，因此一些电子装置的外壳亦需进行散热。因此，如何提升散热模块对电子装置内部的发热组件及电子装置的外壳的散热效率，是散热模块设计上的重要课题。
技术实现思路
[0003]本专利技术是针对一种散热模块，对电子装置内部的发热组件及电子装置的外壳具有良好的散热效率。
[0004]本专利技术是针对一种电子装置，其散热模块对电子装置内部的发热组件及电子装置的外壳具有良好的散热效率。
[0005]根据本专利技术的实施例，散热模块适用于电子装置。散热模块包括散热结构及散热风扇。散热结构配置于电子装置的外壳内且具有散热部，其中散热部与外壳之间形成散热流道。散热风扇邻接散热部，其中散热风扇或散热结构具有气流导引部，气流导引部具有开槽，开槽连接散热流道，散热风扇适于提供散热气流，气流导引部适于导引部分散热气流沿不平行于散热风扇的出风方向的方向通过开槽并接着通过散热流道。
[0006]根据本专利技术的实施例，电子装置包括外壳及散热模块。散热模块包括散热结构及散热风扇。散热结构配置于外壳内且具有散热部，其中散热部与外壳之间形成散热流道。散热风扇邻接散热部，其中散热风扇或散热结构具有气流导引部，气流导引部具有开槽，开槽连接散热流道，散热风扇适于提供散热气流，气流导引部适于导引部分散热气流沿不平行于散热风扇的出风方向的方向通过开槽并接着通过散热流道。
[0007]在本专利技术的实施例中，散热风扇的外壳的一端具有折壁以形成气流导引部，折壁倾斜于散热风扇的出风方向，开槽形成于折壁。
[0008]在本专利技术的实施例中，开槽形成于散热风扇的外壳，外壳具有邻接开槽的舌部以形成气流导引部，舌部倾斜于散热风扇的出风方向。
[0009]在本专利技术的实施例中，散热部包括散热鳍片。
[0010]在本专利技术的实施例中，散热模块包括热管，其中热管配置于散热部上。
[0011]在本专利技术的实施例中，散热结构具有延伸部以形成气流导引部，延伸部具有开槽，散热风扇可拆卸地组装于延伸部且覆盖开槽。
[0012]在本专利技术的实施例中，散热结构具有接触部，接触部接触电子装置的发热组件，延
伸部连接于接触部。
[0013]在本专利技术的实施例中，散热结构具有导流部，导流部形成于延伸部上，散热风扇包括扇叶结构，导流部与扇叶结构之间形成增压流道。
[0014]在本专利技术的实施例中，延伸部上具有多个螺柱，散热风扇可拆卸地螺锁于这些螺柱。
[0015]基于上述，在本专利技术的散热模块中，散热风扇或散热结构具有气流导引部，气流导引部具有开槽，使散热风扇产生的散热气流可通过开槽而流至散热部与外壳之间的散热流道，以提升散热风扇对散热部的散热效率，且使散热风扇能够对外壳进行散热，有效降低外壳的温度。此外，可将散热风扇配置为可拆卸地组装于散热结构的延伸部，使散热风扇的更换及维护更为便利。
附图说明
[0016]图1是本专利技术一实施例的电子装置的局部立体图；
[0017]图2是图1的散热模块的部分构件立体图；
[0018]图3是图1的电子装置的局部示意图；
[0019]图4是图1的散热模块的部分构件俯视图；
[0020]图5是本专利技术另一实施例的电子装置的局部示意图；
[0021]图6是图5的散热模块的部分构件俯视图；
[0022]图7是本专利技术另一实施例的电子装置的局部示意图；
[0023]图8是本专利技术另一实施例的电子装置的局部示意图。
具体实施方式
[0024]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0025]图1是本专利技术一实施例的电子装置的局部立体图。请参考图1，本实施例的电子装置100包括外壳110及散热模块120。电子装置100例如是笔记本电脑，外壳110例如是笔记本电脑的主机外壳，为使附图较为清楚，图1的外壳110仅示出岀其底部壳体。散热模块120配置于外壳110且用以对外壳110内的发热组件130、140进行散热，发热组件130、140例如是笔记本电脑的中央处理器或其他种类的处理芯片。在其他实施例中，电子装置100可为其他种类的装置，本专利技术不对此加以限制。
[0026]图2是图1的散热模块的部分构件立体图。图3是图1的电子装置的局部示意图。请参考图1至图3，散热模块120包括散热结构122及散热风扇124。散热结构122配置于外壳110内且具有散热部122a及延伸部122b，散热部122a及延伸部122b例如是一体成形地相连接。散热部122a例如是散热鳍片。散热风扇124可拆卸地组装于延伸部122b而邻接散热部122a，且用以往散热部122a产生散热气流F1。
[0027]散热部122a与外壳110之间形成散热流道110a。延伸部122b形成气流导引部且具有开槽S1，散热风扇124覆盖延伸部122b的开槽S1，开槽S1连接散热部122a与外壳110之间的散热流道110a。散热风扇124提供部分散热气流F2，其藉由所述气流导引部的导引而沿不平行于(示出为垂直于)散热风扇124的出风方向(散热气流F1的方向)的方向通过开槽S1并
接着通过散热流道110a。由于散热风扇124除了产生散热气流F1往散热部122a流动，更产生散热气流F2通过开槽S1而流至散热部122a与外壳110之间的散热流道110a，故可提升散热风扇124对散热部122a的散热效率，且使散热风扇124能够对外壳110进行散热，有效降低外壳110的温度。此外，散热风扇124可拆卸地组装于散热结构122的延伸部122b，使散热风扇124的更换及维护更为便利。
[0028]在本实施例中，散热结构122的延伸部122b上具有多个螺柱P(示出为两个)，散热风扇124可拆卸地螺锁于这些螺柱P。在其他实施例中，散热风扇124可藉由其他适当方式组装于散热结构122的延伸部122b，本专利技术不对此加以限制。
[0029]以下详细说明散热模块120对发热组件130、140的散热方式。散热模块120包括热管126，热管126配置于散热结构122的散热部122a上，且延伸至发热组件130处及发热组件140处。发热组件130产生的热及发热组件140产生的热通过热管126而传递至散热结构122的散热部122a，以在散热部122a处藉由散热风扇124产生的散热气流F1进行散热。此外，本实施例的散热结构122具有接触部122d，接触部122d接触发热组件130，且延伸部122b连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热模块，适用于一电子装置，其特征在于，包括：散热结构，配置于所述电子装置的外壳内且具有散热部，其中所述散热部与所述外壳之间形成散热流道；以及散热风扇，邻接所述散热部，其中所述散热风扇或所述散热结构具有气流导引部，所述气流导引部具有开槽，所述开槽连接所述散热流道，所述散热风扇适于提供散热气流，所述气流导引部适于导引部分所述散热气流沿不平行于所述散热风扇的出风方向的方向通过所述开槽并接着通过所述散热流道。2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热风扇的外壳的一端具有折壁以形成所述气流导引部，所述折壁倾斜于所述散热风扇的所述出风方向，所述开槽形成于所述折壁。3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述开槽形成于所述散热风扇的外壳，所述外壳具有邻接所述开槽的舌部以形成所述气流导引部，所述舌部倾斜于所述散热风扇的所述出风方向。4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热部包括散热鳍片。5.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，包括热管，其中所述热管配置于所述散热部上。6.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热结构具有延伸部以形成所述气流导引部，所述延伸部具有所述开槽，所述散热风扇可拆卸地组装于所述延伸部且覆盖所述开槽。7.根据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，所述散热结构具有接触部，所述接触部接触所述电子装置的发热组件，所述延伸部连接于所述接触部。8.根据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，所述散热结构具有导流部，所述导流部形成于所述延伸部上，所述散热风扇包括扇叶结构，所述导流部与所述扇叶结构之间形成增压流道。9.根据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，所述延伸部上具有多个螺柱，所述散热风扇可拆卸地螺锁于所述多个螺柱。10.一种电子装置，其特征在于，包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴昌远，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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