一种超高频RFID读写器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高频RFID读写器，涉及RFID读写器技术领域，包括读写器模块外壳，所述读写器模块外壳内部设置有读写器模块板，且读写器模块板底部设置有多组贯穿读写器模块外壳的信号接口，所述读写器模块板底部设置有贯穿读写器模块外壳的太阳花被动散热圈。本实用新型专利技术通过太阳花被动散热圈将读写器模块板的热量快速到出至读写器模块外壳外部，并通过风通量锥对过风进行扰流，使风穿过风通量锥时因扰动被动提高流速，从而提高太阳花被动散热圈表面热量被带走的速度；且工作时通过控温芯片对温度进行监控，当长时间处于危险温度时，启动半导体制冷片，对内部进行降温，同时通过风通量锥提高风速，快速将半导体制冷片散热面的温度带走。面的温度带走。面的温度带走。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频RFID读写器


[0001]本技术涉及RFID读写器领域，具体为一种超高频RFID读写器。

技术介绍

[0002]RFID读写器又称为RFID阅读器，即无线射频识别，通过射频识别信号自动识别目标对象并获取相关数据，无须人工干预，可识别高速运动物体并可同时识别多个RFID标签，操作快捷方便。
[0003]但现有超高频RFID读写器在长时间工作后，容易因温度过高导致效率降低或出现故障，且在被动散热无法满足需求时没有应对过热情况的主动散热装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决现有超高频RFID读写器被动散热效率不够好、缺乏高温环境主动散热装置的问题，提供一种超高频RFID读写器。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种超高频RFID读写器，包括读写器模块外壳，所述读写器模块外壳内部设置有读写器模块板，且读写器模块板底部设置有多组贯穿读写器模块外壳的信号接口，所述读写器模块板底部设置有贯穿读写器模块外壳的太阳花被动散热圈，且读写器模块板底部设置有与其配合的控温芯片，所述读写器模块外壳底部设置有两组与控温芯片配合的半导体制冷片，且读写器模块外壳底部设置有散热后罩，所述散热后罩内部设置有多组风通量锥。
[0007]在本技术的一个优选实施例中，所述读写器模块外壳开设有与读写器模块板配合的安装固定槽，且安装固定槽内设置有与读写器模块板配合的外罩板。
[0008]在本技术的一个优选实施例中，所述读写器模块外壳一侧开设有多组与信号接口配合的接口安装过孔，且读写器模块外壳内部开设有与太阳花被动散热圈配合的散热圈过孔。
[0009]在本技术的一个优选实施例中，所述读写器模块外壳与散热后罩之间构成有强化散热风道，且读写器模块外壳内部设置有与半导体制冷片配合的安装孔。
[0010]在本技术的一个优选实施例中，所述读写器模块外壳内部呈中空结构，且读写器模块外壳内部设置有与读写器模块板配合的固定点。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过太阳花被动散热圈将读写器模块板的热量快速到出至读写器模块外壳外部，并通过风通量锥对过风进行扰流，使风穿过风通量锥时因扰动被动提高流速，从而提高太阳花被动散热圈表面热量被带走的速度；且工作时通过控温芯片对温度进行监控，当长时间处于危险温度时，启动半导体制冷片，对内部进行降温，同时通过风通量锥提高风速，快速将半导体制冷片散热面的温度带走。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的内部示意图；
[0014]图3为本技术的主体示意图；
[0015]图4为本技术的底部示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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4，一种超高频RFID读写器，包括读写器模块外壳1，读写器模块外壳1内部设置有读写器模块板2，且读写器模块板2底部设置有多组贯穿读写器模块外壳1的信号接口6，读写器模块板2底部设置有贯穿读写器模块外壳1的太阳花被动散热圈7，且读写器模块板2底部设置有与其配合的控温芯片10，读写器模块外壳1底部设置有两组与控温芯片10配合的半导体制冷片5，且读写器模块外壳1底部设置有散热后罩3，散热后罩3内部设置有多组风通量锥4。
[0018]本技术通过太阳花被动散热圈7将读写器模块板2的热量快速到出至读写器模块外壳1外部，并通过风通量锥4对过风进行扰流，使风穿过风通量锥4时因扰动被动提高流速，从而提高太阳花被动散热圈7表面热量被带走的速度；本技术通过控温芯片10对温度进行监控，当长时间处于危险温度时，启动半导体制冷片5，对内部进行降温，同时通过风通量锥4提高风速，快速将半导体制冷片5散热面的温度带走。
[0019]请着重参阅图1和图2，读写器模块外壳1开设有与读写器模块板2配合的安装固定槽，且安装固定槽内设置有与读写器模块板2配合的外罩板8，本技术通过安装固定槽使读写器模块板2可以固定于读写器模块外壳1内部。
[0020]请着重参阅图2和图3，读写器模块外壳1一侧开设有多组与信号接口6配合的接口安装过孔，且读写器模块外壳1内部开设有与太阳花被动散热圈7配合的散热圈过孔11，本技术通过接口安装过孔使信号接口6可以延伸至外部，方便使用，并通过散热圈过孔11使太阳花被动散热圈7可以延伸至外部。
[0021]请着重参阅图1和图2，读写器模块外壳1与散热后罩3之间构成有强化散热风道9，且读写器模块外壳1内部设置有与半导体制冷片5配合的安装孔，本技术通过安装孔安装半导体制冷片5，通过强化散热风道9引导风流。
[0022]请着重参阅图1和图2，读写器模块外壳1内部呈中空结构，且读写器模块外壳1内部设置有与读写器模块板2配合的固定点，本技术通过中空结构容纳内部结构，并通过固定点使读写器模块板2安装时会自动与读写器模块外壳1对齐。
[0023]工作原理：本技术通过读写器模块板2内置的天线与RFID电子标签进行无线通信，可以实现对标签识别码和内存数据的读出或写入操作，工作时太阳花被动散热圈7将读写器模块板2的热量快速到出至读写器模块外壳1外部，同时自然风从外部流经设备时，穿过风通量锥4，当流动风从外部穿入时因为朝内的出风口口径小于入风口，导致流动风虽
然风通量略微减少，但是流速明显加快，从而能够利用快流速快速的将太阳花被动散热圈7表面热量被带走的速度，并通过强化散热风道9将热风从设备两侧导出，提高被动散热效率，并在工作时通过控温芯片10对温度进行监控，当长时间处于危险温度时，启动半导体制冷片5，对内部进行降温，同时通过风通量锥4提高风速，快速将半导体制冷片5散热面的温度带走。
[0024]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高频RFID读写器，包括读写器模块外壳，其特征在于：所述读写器模块外壳内部设置有读写器模块板，且读写器模块板底部设置有多组贯穿读写器模块外壳的信号接口，所述读写器模块板底部设置有贯穿读写器模块外壳的太阳花被动散热圈，且读写器模块板底部设置有与其配合的控温芯片，所述读写器模块外壳底部设置有两组与控温芯片配合的半导体制冷片，且读写器模块外壳底部设置有散热后罩，所述散热后罩内部设置有多组风通量锥。2.根据权利要求1所述的一种超高频RFID读写器，其特征在于：所述读写器模块外壳开设有与读写器模块板配合的安装固定槽，且安装固定槽内设置有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠苏明，
申请(专利权)人：上海英内物联网科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：