一种光通信模块多柔板激光焊接工装及其使用方法技术

本发明专利技术提供了一种光通信模块多柔板激光焊接工装及其使用方法，包括设置在平台底座上的装夹底座及激光焊机的焊接平台，装夹底座前端成型有安置PCB板的第一卡槽，后端成型有安置器件多柔板的第二卡槽，装夹底座后端顶部设有压板，压板一端与装夹底座翻转连接，另一端设置有柔板防护板，柔板防护板翻转抵接至器件多柔板的焊盘一侧；装夹底座前端顶部设有压条，压条与装夹底座翻转连接，其上设置有元器件防护板，元器件防护板靠近器件多柔板的焊盘一端具有折弯部，元器件防护板的折弯部抵接至器件多柔板的焊盘另一侧。本发明专利技术具有焊接精度高、PCB板固定可靠、器件多柔板与PCB板焊盘贴合紧密以及良好的多柔板、元器件保护能力等优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种光通信模块多柔板激光焊接工装及其使用方法


[0001]本专利技术涉及通信模块
，具体而言，涉及一种光通信模块多柔板激光焊接工装及其使用方法。

技术介绍

[0002]随着光模块通信行业的快速发展，光通信模块不仅向着更快的通信速率发展，也向着不同的专用领域发展。不同的光通信模块应用领域对光模块的结构、功能、速率都提出了不同的要求。目前市面上的光通信模块内部主要为TOSA单柔板，ROSA单柔板、BOSA单柔板来实现光器件与PCB板之间的通信，针对单柔板焊盘与PCB板焊盘焊接的工装夹具及设备目前已普遍应用于生产实践中；而随着多柔板结构的光通信模块出现，器件多柔板和PCB板的焊接就成为了目前急需解决的一个难题。
[0003]现有器件柔板与PCB板焊接方式主要分为两类，一类为贴片式，例如申请号为CN201910567963.2的专利，其采用SMT贴片的方式，先将PCB板放入夹具内固定好，然后再采用贴片的方式将柔板焊盘贴合在PCB板焊盘上，但该方式目前只能实现单柔板与PCB板的贴片，且先进行柔板与PCB板的焊接还会给后期柔板与光器件的焊接带来困难，降低后期器件与柔板的焊接效率。另一类为热压焊式，例如申请号为CN202011018455.8的专利，其利用夹具及精密微调滑台使器件柔板焊盘和PCB板焊盘有效贴合，然后用热压焊机实现焊盘间的高温压合，但该方式目前也只能实现单柔板与PCB板的焊接，且要求柔板与PCB板的焊盘必须为常规尺寸大小的焊盘，对于器件多柔板与PCB板的焊接，该夹具无法同时实现多焊盘间的准确对位，无法实现多柔板小而密的焊盘间的焊接，容易造成连焊，以及无法在焊接过程中对多柔板以及PCB板上的元器件进行有效防护。
[0004]因此，对器件多柔板与PCB板焊接工装夹具进行研究和设计对提高光通信模块多柔板焊接质量及焊接效率具有重要意义。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种光通信模块多柔板激光焊接工装及其使用方法，具有焊接精度高、PCB板固定可靠、器件多柔板与PCB板焊盘贴合紧密以及良好的多柔板、元器件保护能力等优点，能够有效解决
技术介绍
中存在的问题。
[0006]本专利技术的实施例通过以下技术方案实现：一种光通信模块多柔板激光焊接工装，包括设置在平台底座上的装夹底座及激光焊机的焊接平台，所述装夹底座前端成型有安置PCB板的第一卡槽，后端成型有安置器件多柔板的第二卡槽，其中：
[0007]所述装夹底座后端顶部设有压板，所述压板一端与装夹底座翻转连接，另一端呈斜面设置，所述斜面上设置有柔板防护板，所述压板通过带动柔板防护板相对装夹底座翻转，沿Y轴方向横跨于器件多柔板的上方，且使柔板防护板抵接至器件多柔板的焊盘一侧；
[0008]所述装夹底座前端顶部设有压条，所述压条与装夹底座翻转连接，其上设置有元器件防护板，所述元器件防护板靠近器件多柔板的焊盘一端具有折弯部，所述压条通过带
动元器件防护板相对装夹底座翻转，沿X轴方向横跨于PCB板的安装平面，且使元器件防护板的折弯部抵接至器件多柔板的焊盘另一侧。
[0009]根据一种优选实施方式，所述斜面包括具有不同斜度的第一斜面和第二斜面，所述第一斜面和第二斜面朝压板下表面倾斜、整体呈羊角状；
[0010]所述第一斜面和第二斜面在Y轴方向上的间距与器件多柔板的焊盘之间的间距适配。
[0011]根据一种优选实施方式，所述装夹底座后端顶部设有带台阶孔的轴承座，所述台阶孔的大端通过过盈配合设置有轴承，所述台阶孔内设置有第一螺钉，所述第一螺钉沿台阶孔径向穿过轴承连接至压板。
[0012]根据一种优选实施方式，所述轴承座沿Z轴方向开设有腰孔，所述装夹底座通过第二螺钉与腰孔相连接。
[0013]根据一种优选实施方式，所述压板靠近斜面的一端下表面设有吸钉，所述装夹底座对应吸钉的位置设有第一吸铁。
[0014]根据一种优选实施方式，所述压板一侧设有把杆。
[0015]根据一种优选实施方式，所述装夹底座上设有带螺纹孔的第一凸台，所述压条的一端通过销钉与第一凸台连接。
[0016]根据一种优选实施方式，所述装夹底座对应压条的另一端的位置设有第二吸铁。
[0017]根据一种优选实施方式，所述装夹底座前端顶部还设有带螺纹孔的第二凸台，所述螺纹孔螺纹配合有锁紧螺钉，所述锁紧螺钉通过与螺纹孔螺纹配合，沿X轴方向横跨于PCB板的上方。
[0018]本专利技术还提供一种光通信模块多柔板激光焊接工装的使用方法，应用到如上述所述的工装，包括如下步骤：
[0019]步骤一、将已经焊接好辅助焊盘的器件多柔板和PCB板放入夹装底座对应的卡槽中，并用锁紧螺钉顶紧PCB板；
[0020]步骤二、将压条翻转到闭合状态，调节压条上元器件防护板位置，使元器件防护板能够对PCB板上元器件进行保护的同时又能给排焊盘留出上锡膏时的移动空间；
[0021]步骤三、将压板翻转到闭合状态，调节轴承座的位置，使压板的斜面能够压在多柔板辅助焊盘与排焊盘之间，使多柔板焊盘与PCB板焊盘紧密贴合；
[0022]步骤四、调节压板前端斜面上安装的柔板防护板的位置，使柔板防护板能够对多柔板进行激光高温防护的同时又能给排焊盘留出上锡膏时的移动空间；
[0023]步骤五、上锡膏，通过运行激光焊机，使激光焦点照射在多柔板排焊盘上，进行多柔板焊盘与PCB板焊盘的焊接。
[0024]本专利技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：(1)焊接精度高，通过激光聚焦在贴合的PCB板焊盘与多柔板焊盘上实现焊接，焊接精度高，解决了人工焊接和热压焊接不能实现小、密焊盘焊接的问题；(2)PCB板固定可靠，采用卡槽和锁紧螺钉顶紧相结合的PCB板固定夹紧方式，能够有效保证焊接动态过程中不影响器件多柔板焊盘与PCB板焊盘的焊接质量；(3)器件多柔板焊盘与PCB板焊盘贴合紧密，采用压板压点压合与吸铁、吸钉加压的方式保证了器件多柔板焊盘和PCB板焊盘紧密有效的结合；(4)良好的多柔板、元器件保护能力，通过柔板防护板及元器件防护板的应用，有效的避免了激光照射高温损坏器件
多柔板及PCB板上的元器件。
附图说明
[0025]图1和图2为本专利技术实施例1提供的光通信模块多柔板激光焊接工装的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例1提供的光通信模块多柔板激光焊接工装的零部件组装图；
[0027]图4为本专利技术实施例1提供的光通信模块多柔板激光焊接工装的平台底座示意图；
[0028]图5为本专利技术实施例1提供的光通信模块多柔板激光焊接工装的A型器件多柔板及A型PCB板对应的装夹底座示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例1提供的光通信模块多柔板激光焊接工装的A型器件多柔板及A型PCB板对应的压板示意图；
[0030]图7为本专利技术实施例1提供的光通信模块多柔板激光焊接工装的A型器件多柔板及A型PCB板对应的压板前端的斜面示意图；
[0031]图8为本专利技术实施例1提供的光通信模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光通信模块多柔板激光焊接工装，包括设置在平台底座(1)上的装夹底座(23)及激光焊机的焊接平台，其特征在于，所述装夹底座(23)前端成型有安置PCB板(21)的第一卡槽，后端成型有安置器件多柔板(22)的第二卡槽，其中：所述装夹底座(23)后端顶部设有压板(11)，所述压板(11)一端与装夹底座(23)翻转连接，另一端呈斜面设置，所述斜面上设置有柔板防护板(12)，所述压板(11)通过带动柔板防护板(12)相对装夹底座(23)翻转，沿Y轴方向横跨于器件多柔板(22)的上方，且使柔板防护板(12)抵接至器件多柔板(22)的焊盘一侧；所述装夹底座(23)前端顶部设有压条(20)，所述压条(20)与装夹底座(23)翻转连接，其上设置有元器件防护板(13)，所述元器件防护板(13)靠近器件多柔板(22)的焊盘一端具有折弯部，所述压条(20)通过带动元器件防护板(13)相对装夹底座(23)翻转，沿X轴方向横跨于PCB板(21)的安装平面，且使元器件防护板(13)的折弯部抵接至器件多柔板(22)的焊盘另一侧。2.如权利要求1所述的光通信模块多柔板激光焊接工装，其特征在于，所述斜面包括具有不同斜度的第一斜面和第二斜面，所述第一斜面和第二斜面朝压板(11)下表面倾斜、整体呈羊角状；所述第一斜面和第二斜面在Y轴方向上的间距与器件多柔板(22)的焊盘之间的间距适配。3.如权利要求2所述的光通信模块多柔板激光焊接工装，其特征在于，所述装夹底座(23)后端顶部设有带台阶孔的轴承座(9)，所述台阶孔的大端通过过盈配合设置有轴承(7)，所述台阶孔内设置有第一螺钉(3)，所述第一螺钉(3)沿台阶孔径向穿过轴承(7)连接至压板(11)。4.如权利要求3所述的光通信模块多柔板激光焊接工装，其特征在于，所述轴承座(9)沿Z轴方向开设有腰孔，所述装夹底座(23)通过第二螺钉(6)与腰孔相连接。5.如权利要求4所述的光通信模块多柔板激光焊接工装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨龙兵，江建平，
申请(专利权)人：成都新易盛通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：