基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器及滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器，包括：压电基板1、设置在所述压电基板1上的叉指换能器2以及至少覆盖所述叉指换能器2区域的温度补偿层3，所述温度补偿层3上设有对应于所述叉指换能器2区域的二维阵列排布的多个盲孔4。本实用新型专利技术可约束声表面波的传播，一定程度抑制寄生模式。一定程度抑制寄生模式。一定程度抑制寄生模式。

【技术实现步骤摘要】
基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器及滤波器


[0001]本技术属于声表面波
，具体涉及基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器。

技术介绍

[0002]SAW(surface acoustic wave)又称为声表面波，是在压电基片材料表面产生并传播，且振幅随着深入基片材料的深度增加而迅速减少的一种弹性波。SAW谐振器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作的叉指换能器(Interdigital Transducer，IDT)。但专利技术人认为SAW相关技术中存在不足，声表面波谐振器中存在一定的寄生杂波干扰，对器件的性能造成不利影响。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了能抑制寄生模式、成本低廉的基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器。
[0004]第一方面，基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器，包括压电基板、设置在所述压电基板上的叉指换能器，还包括覆盖所述叉指换能器区域的温度补偿层，所述温度补偿层上设有对应于所述叉指换能器区域的二维阵列排布的多个盲孔。
[0005]一种实施例中，所述多个盲孔按照矩形或三角形阵列排布。
[0006]一种实施例中，所述多个盲孔在X方向上周期性或准周期性分布。
[0007]一种实施例中，所述多个盲孔排列成沿Y方向平行的多个孔列，位于同一孔列中的盲孔按相同的孔间距设置。
[0008]一种实施例中，所述多个孔列中至少有一个孔列的孔间距与预设孔间距不同。
[0009]一种实施例中，在X方向上，所述多个孔列的孔间距呈渐变式变化。
[0010]一种实施例中，所述盲孔横截面可以是圆形、矩形、椭圆形、三角形或其他多边形。
[0011]一种实施例中，所述温度补偿层的厚度为100～300nm。
[0012]一种实施例中，所述温度补偿层采用SiO2制成。
[0013]第二方面，滤波器，包含前述任一种基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器。
[0014]相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：
[0015]1、通过在叉指换能器区域的温度补偿层上设置二维阵列的盲孔，以在盲孔中的形成的阵列式空气柱来对声表面波进行反射和限制，可约束声表面波的传播，一定程度抑制寄生模式，提高Q值；工艺简单，成本低廉；
[0016]2、通过对盲孔设置不同的孔间距可以一定程度上对横向模式进行抑制。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器的一种实施例结构示意图；
[0019]图2为图1中A
‑
A向的剖视图；
[0020]图3为本技术基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器的另一种实施例结构示意图；
[0021]图4为本技术基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器的又一种实施例结构示意图；
[0022]图5为本技术基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器的矩形盲孔实施例的结构示意图；
[0023]其中，1、压电基板；2、叉指换能器；3、温度补偿层；4、盲孔；5、孔列。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面结合附图，对本申请示例性实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。
[0028]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0029]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0030]第一方面，基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器，如图1
‑
2所示，包括：压电基板1、设置在所述压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器，包括压电基板、设置在所述压电基板上的叉指换能器，其特征在于：还包括覆盖所述叉指换能器区域的温度补偿层，所述温度补偿层上设有对应于所述叉指换能器区域的二维阵列排布的多个盲孔。2.如权利要求1所述的基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器，其特征在于：所述多个盲孔按照矩形或三角形阵列排布。3.如权利要求1所述的基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器，其特征在于：所述多个盲孔在X方向上周期性或准周期性分布。4.如权利要求3所述的基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器，其特征在于：所述多个盲孔排列成沿Y方向平行的多个孔列，位于同一孔列中的盲孔按相同的孔间距设置。5.如权利要求4所述的基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器，其特征在于：所述多个孔列中至少有...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑根林，张树民，
申请(专利权)人：杭州左蓝微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：