一种复合板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种复合板，包括中间层、设置在所述中间层两侧的两次外层、分别设置在两次外层上的最外层；所述次外层由第一非碳纤预浸料组成；所述最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成。为防止电磁信号屏蔽，最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成，这样电子元器件就可以安装在第二非碳纤单向预浸料的位置上，不需要镂孔再拼接一块绝缘板上去再安装电子元器件，可以保证板材的完整性，工艺流程简单，生产成本降低，且复合板整板强度提高。提高。提高。

【技术实现步骤摘要】
一种复合板


[0001]本技术涉及复合材料
，具体涉及一种复合板。

技术介绍

[0002]通常情况下，平板电脑外接键盘的底板采用轻质板和碳纤板复合形成，由于底板上需要安装电子元器件，需要传输电磁信号，可是底板上的碳纤板会屏蔽掉电信号的传输，因此在复合板上需要安装电子元器件的地方镂孔，再拼接一块绝缘板上去，使得电信号不会被屏蔽掉，可是这样工艺不仅复杂，而且破坏了板材的整体结构，以及拼接处容易开裂，导致复合板整体强度显著降低。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种复合板，使得复合板制备工艺流程简单，且不会破坏板材的整体结构，同时使得复合板整体强度提高。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：包括中间层、设置在所述中间层两侧的两次外层、分别设置在两次外层上的最外层；所述次外层由第一非碳纤预浸料组成；所述最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成，叠合后经过热压再经过冷压成型得到。
[0005]本技术的更进一步优选方案是：所述次外层由第一非碳纤单向预浸料组成；所述最外层其中一侧由碳纤单向预浸料组成，另一侧由第二非碳纤单向预浸料组成，所述次外层和所述最外层之间交错排列。
[0006]本技术的更进一步优选方案是：所述次外层和所述最外层为 0
°
/90
°
垂直堆叠或者45
°
交叉堆叠。
[0007]本技术的更进一步优选方案是：所述次外层设置为分层结构，其层数为1
‑
5层，每层之间的第一非碳纤单向预浸料交错排列。
[0008]本技术的更进一步优选方案是：所述最外层设置为分层结构，其层数为1
‑
5层，每层之间对应的碳纤单向预浸料交错排列，对应的第二非碳纤单向预浸料交错排列。
[0009]本技术的更进一步优选方案是：所述中间层为轻质层，所述轻质层的材质为轻质玻纤维板、轻质半固化片、酚醛发泡板、工程塑料中的一种。
[0010]本技术的更进一步优选方案是：所述第一非碳纤单向预浸料和所述第二非碳纤单向预浸料为玻璃纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料、芳纶纤维预浸料中的任意一种。
[0011]本技术的更进一步优选方案是：所述轻质层密度为 0.1
‑
1.5g/cm3，厚度为0.2
‑
5.0mm。
[0012]本技术的更进一步优选方案是：所述最外层中的碳纤单向预浸料和第二非碳纤单向预浸料的厚度一样。
[0013]本技术的更进一步优选方案是：所述次外层和所述最外层的厚度在0.05
‑
0.25mm之间。
[0014]本技术提供的一种复合板的有益效果在于：最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成，这样电子元器件就可以安装在第二非碳纤预浸料的位置上，就不需要镂孔再拼接一块绝缘板上去，就可以保证板材的完整性，工艺流程简单，生产成本降低，且复合板整板强度提高。又由于碳纤维层具有强度高、耐高温的特性，相对于最外层全部采用非碳纤预浸料组成，本申请最外层是碳纤预浸料和第二非碳纤预浸料混编而成，因此复合板强度更大又可以使得电信号传输增强，由于增加了次外层，复合板形成五层结构，使得复合板强度进一步得到提高。
附图说明
[0015]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0016]图1是本技术一种复合板分层的结构示意图；
[0017]图2是本技术复合板的剖面示意图。
[0018]附图标记：轻质层100、次外层200、最外层300、碳纤单向预浸料310、第二非碳纤单向预浸料320。
具体实施方式
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0020]现结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。
[0021]如图1和图2所示，本技术提供了一种复合板，包括中间层 100、设置在中间层100两侧的两次外层、分别设置在两次外层上的最外层；次外层由第一非碳纤预浸料组成；最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成。
[0022]优选的，次外层由第一非碳纤单向预浸料组成；最外层其中一侧由碳纤单向预浸料组成，另一侧由第二非碳纤单向预浸料组成，次外层和最外层之间交错排列。中间层100、次外层200、最外层300经过热压再经过冷压成型得到复合板。
[0023]需要说明的是，次外层200、最外层300也可以由编织的预浸料组成。具体的，碳纤预浸料可以包括碳纤维单向纱、碳纤维编织布中的任意一种或组合，非碳纤预浸料可以包括单向玻璃纤维纱、玻璃纤维布中的任意一种或其组合。
[0024]在本实施例中，外层纤维方向一致，次外层纤维方向一致，外层与次外层的纤维方向呈90度或者45度。
[0025]最外层300其中一侧由碳纤单向预浸料310组成，另一侧由第二非碳纤单向预浸料320组成，这样电子元器件就可以安装在第二非碳纤单向预浸料的位置上，就不需要镂孔再拼接一块绝缘板上去，就可以保证板材的完整性，工艺流程简单，生产成本降低，且复合板
整体强度提高。又由于碳纤维层具有强度高、耐高温的特性，相对于最外层300全部采用第二非碳纤单向预浸料320组成，本实施例中最外层 300是碳纤单向预浸料310和第二非碳纤单向预浸料320混编而成，因此复合板保持足够强度强度的前提下，又可以使得电信号正常传输，不会被碳纤材料屏蔽。由于单向预浸料的纤维是单向的，垂直纤维延伸的方向容易变形，因此需要在轻质层上增加一层次外层200，次外层200和最外层300交错排列，相邻层之间的纤维形成网状结构，这样复合板就不容易变形以及强度更高，由于需要在第二非碳纤单向预浸料320的位置上安装电子元器件，因此次外层200也得是由非碳纤单向预浸料组成，这样才不会屏蔽掉电信号。
[0026]需要说明的是，次外层200、最外层300对称设置在轻质层两侧。另外，次外层的材料采用的是非碳纤单向预浸料，最外层一侧采用的是碳纤单向预浸料，另一侧采用的是非碳纤单向预浸料，非碳纤单向预浸料和碳纤单向预浸料都是采用的纤维原材料是同一个方向排列的。例如，如图1所示，次外层200内部的直线表示的就是其纤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合板，其特征在于：包括中间层、设置在所述中间层两侧的两次外层、分别设置在两次外层上的最外层；所述次外层由第一非碳纤预浸料组成；所述最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成，叠合后经过热压再经过冷压成型得到。2.根据权利要求1所述的一种复合板，其特征在于：所述次外层由第一非碳纤单向预浸料组成；所述最外层其中一侧由碳纤单向预浸料组成，另一侧由第二非碳纤单向预浸料组成，所述次外层和所述最外层之间交错排列。3.根据权利要求2所述的一种复合板，其特征在于：所述次外层和所述最外层为0
°
/90
°
垂直堆叠或者45
°
交叉堆叠。4.根据权利要求2所述的一种复合板，其特征在于：所述次外层设置为分层结构，其层数为1
‑
5层，每层之间的第一非碳纤单向预浸料交错排列。5.根据权利要求2所述的一种复合板，其特征在于：所述最外层设置为分层结构，其层数为1
‑
5层，每层之间对应的碳纤单向预浸料交错排列，对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚岳松，王运来，陈诗飞，赵军，覃绍列，
申请(专利权)人：广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：