本发明专利技术公开了电解铜箔成型装置，包括依次设置的成型装置、清洗装置、干燥装置与收卷筒，所述成型装置包括支架，支架上转动安装有阴极辊，阴极辊的表面与阳极板之间留有一定距离；所述阴极辊上设置有除水装置与风干装置；所述干燥装置包括干燥辊与安装在干燥辊上的除水装置与风干装置。除水装置能够减少挤水过程中电解液的溅射，提升了生产环境的安全性与清洁；风干装置通过设置一个相对密封的环境，避免在后续的传输过程中，铜箔表面的电解液滴落或蒸发，污染生产环境；水洗装置产生的污水能够被统一收集，不会四处溅射对生产环境以及电解铜箔造成污染，且能够保证电解铜箔结构表面平滑，提升成型的铜箔质量。提升成型的铜箔质量。提升成型的铜箔质量。
【技术实现步骤摘要】
电解铜箔成型装置
[0001]本专利技术属于电解铜箔的生产设备领域，具体的，涉及一种电解铜箔成型装置。
技术介绍
[0002]电解铜箔的成型是通过电解区域中的铜离子逐渐沉积在阴极辊的表面，通过电机驱动阴极辊缓缓转动，在阴极辊旋出电解区域时，其表面沉积一层具有一定厚度的铜箔；
[0003]由于成型铜箔的表面上粘附有大量的电解液，因此需要对成型后的铜箔进行表面处理，除去铜箔表面的电解液，避免后续铜箔的氧化，现有技术中主要存在两种问题，一种是无法对铜箔进行彻底的处理，导致铜箔的表面留有相当量的电解液或者水分，导致铜箔在后续的保存以及使用过程中容易出现腐蚀的现象，另一方面，清洗过程中会对铜箔造成损伤，从而影响铜箔的成型质量，为了解决上述问题，本专利技术提供了以下技术方案。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种电解铜箔成型装置。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现。
[0006]电解铜箔成型装置，包括依次设置的成型装置、清洗装置、干燥装置与收卷筒，所述成型装置包括支架，支架上设置有弧形槽，弧形槽的底部固定安装有阳极板，支架上转动安装有阴极辊，阴极辊的表面与阳极板之间留有一定距离；
[0007]所述阴极辊上设置有除水装置与风干装置；
[0008]所述除水装置包括挤水辊，挤水辊与成型的铜箔表面贴合；
[0009]所述清洗装置包括清洗辊与安装在清洗辊上的水洗装置，所述水洗装置包括水洗外壳，水洗外壳的内壁上固定设置有两个挡板，挡板沿电解铜箔的移动方向设置，且两个挡板之间的距离为清洗辊的轴长，挡板与水洗外壳的侧壁之间形成两端开口的流水区间，挡板的底部在与水洗外壳固定连接的部分上设置有若干个贯穿孔；
[0010]所述流水区间的底部设置有流水孔，该流水孔与排水管路连接；
[0011]两个挡板的端部均设置有密封旋转轴，水洗外壳的两端对应密封旋转轴设置有走线孔，密封旋转轴的两端穿过挡板，密封旋转轴的两端通过旋转安装轴转动安装在水洗外壳上；
[0012]所述水洗外壳的顶部安装有一排雾化喷头；
[0013]所述干燥装置包括干燥辊与安装在干燥辊上的除水装置与风干装置。
[0014]作为本专利技术的进一步方案，所述除水装置还包括刮水结构，所述刮水结构包括安装轴，安装轴上固定安装有刮水片，刮水片与挤水辊的表面紧密接触，刮水片采用橡胶材料制备而成。
[0015]作为本专利技术的进一步方案，所述刮水片的表面开有一条与安装轴平行的排水槽，排水槽的两端分别设置有一个引水杆，刮水片上还设置有两条阻水槽以及设置在两条阻水槽之间的若干条引水槽，其中引水槽的一端与排水槽连接，引水槽的另一端与刮水片远离
安装轴的一侧之间留有空间，两条阻水槽的一端与排水槽连接，阻水槽的另一端与刮水片远离安装轴的一侧连通。
[0016]作为本专利技术的进一步方案，所述风干装置包括壳体，壳体的两端均开有矩形的安装孔，两个安装孔处均安装有密封件，所述密封件包括通过转轴转动安装在安装孔处的密封辊、固定安装在壳体内壁上的密封挡条以及套接在密封辊两端上的端部密封圈，端部密封圈通过安装圈固定安装在安装孔的两端上；
[0017]所述壳体进电解铜箔的一侧上设置有一排喷头，喷头用于向壳体内喷入高温干燥气体，所述壳体出电解铜箔的一侧上设置有排气孔；
[0018]所述密封挡条的两端与端部密封圈的内侧紧密贴合，密封挡条的一侧与密封辊的表面紧密贴合。
[0019]作为本专利技术的进一步方案，在密封辊与铜箔接触时，所述安装圈与端部密封圈的端部均与铜箔之间留有空间。
[0020]作为本专利技术的进一步方案，所述端部密封圈与密封挡条均采用吸水海绵制成。
[0021]作为本专利技术的进一步方案，挡板与密封旋转轴的轴壁之间设置有橡胶层。
[0022]作为本专利技术的进一步方案，所述走线孔的顶部固定安装有密封条，密封条采用软质的橡胶材料制成，密封条的底部与密封旋转轴的外壁紧密贴合。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024]1、本专利技术首先通过除水装置与风干装置依次对铜箔进行处理，从而除去铜箔表面的电解液，其中前者通过挤水辊除去铜箔表面的大部分电解液，另外通过刮水结构连续去除挤水辊表面的电解液，提升挤水辊的除水效果，另外刮水结构还能够减少挤水过程中电解液的溅射，提升了生产环境的安全性与清洁；
[0025]风干装置通过设置一个相对密封的环境，一方面通过辊轴粘附铜箔表面的液珠，另一方面通过高温的干燥气体加速铜箔表面的电解液的蒸发，避免在后续的传输过程中，铜箔表面的电解液滴落或蒸发，污染生产环境；
[0026]2、本专利技术通过水洗装置对除去表面电解液的铜箔进行表面冲洗，且冲洗过程中产生的污水能够被统一收集，不会四处溅射对生产环境以及电解铜箔造成污染，且清洗过程中不会与电解铜箔产生滑动摩擦，能够保证电解铜箔结构表面平滑，提升成型的铜箔质量。
附图说明
[0027]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0028]图1为本专利技术所述成型装置的结构示意图；
[0029]图2为除水装置的结构示意图；
[0030]图3为刮水结构的结构示意图；
[0031]图4为风干装置的主视图；
[0032]图5为密封件的结构示意图；
[0033]图6为水洗装置的主视图；
[0034]图7为水洗装置的剖视图；
[0035]附图标记：1、成型装置；2、除水装置；3、风干装置；4、水洗装置；5、清洗辊；6、干燥辊；7、收卷筒；8、导向辊；11、支架；12、阳极板；13、阴极辊；21、安装轴；22、刮水片；23、排水
槽；24、引水杆；25、挤水辊；26、引水槽；31、壳体；32、安装孔；33、安装孔；34、喷头；35、密封件；351、密封辊；352、转轴；353、安装圈；354、端部密封圈；355、密封挡条；41、水洗外壳；42、挡板；43、走线孔；44、流水区间；45、密封旋转轴；46、密封条；47、旋转安装轴。
具体实施方式
[0036]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]电解铜箔成型装置，如图1至图7所示，包括依次设置的成型装置1、清洗装置、干燥装置与收卷筒7；
[0038]成型装置1与清洗装置之间设置有一个导向辊8，清洗装置与干燥装置之间设置有另一个导向辊8，导向辊8用于改变电解铜箔的走向，使其满足电解铜箔贴附辊壁以方便进行处理的要求；
[0039]所述成型装置1包括支架11，支架11上设置有弧形槽，弧形槽的底部固定安装有阳极板12，支架11上转动安装有阴极辊13，阴极辊13的表面与阳极板12之间留有一定距离，工作本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电解铜箔成型装置，包括依次设置的成型装置、清洗装置、干燥装置与收卷筒；所述成型装置包括支架，所述支架上设置有弧形槽，所述弧形槽的底部固定安装有阳极板，所述支架上转动安装有阴极辊，所述阴极辊的表面与阳极板之间留有一定距离，其特征在于：所述阴极辊上设置有除水装置与风干装置；所述除水装置包括挤水辊，所述挤水辊与成型的铜箔表面贴合；所述清洗装置包括清洗辊与安装在所述清洗辊上的水洗装置，所述水洗装置包括水洗外壳，所述水洗外壳的内壁上固定设置有两个挡板，所述挡板沿电解铜箔的移动方向设置，且两个挡板之间的距离为清洗辊的轴长，所述挡板与水洗外壳的侧壁之间形成两端开口的流水区间，所述挡板的底部在与水洗外壳固定连接的部分上设置有若干个贯穿孔；所述流水区间的底部设置有流水孔，所述流水孔与排水管路连接；两个所述挡板的端部均设置有密封旋转轴，所述水洗外壳的两端对应密封旋转轴设置有走线孔，所述密封旋转轴的两端穿过所述挡板，所述密封旋转轴的两端通过旋转安装轴转动安装在水洗外壳上；所述水洗外壳的顶部安装有一排雾化喷头；所述干燥装置包括干燥辊与安装在干燥辊上的除水装置与风干装置。2.根据权利要求1所述的电解铜箔成型装置，其特征在于，所述除水装置还包括刮水结构；所述刮水结构包括安装轴，所述安装轴上固定安装有刮水片，所述刮水片与挤水辊的表面紧密接触。3.根据权利要求2所述的电解铜箔成型装置，其特征在于，所述刮水片采用橡胶材料制备而成。4.根据权利要求2所述的电解铜箔成型装置，其特征在于，所述刮水片的表面开有一条与安装轴平行...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴国宏，杨雨平，廖平元，刘少华，杨剑文，李志华，张任，陈优昌，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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