本实用新型专利技术涉及制冷柜技术领域，且公开了一种基于超导体传递冷量的半导体制冷柜，包括外壳，所述外壳内腔的底壁固定安装有减震弹簧，所述减震弹簧的内部固定安装有阻尼杆。该基于超导体传递冷量的半导体制冷柜，通过超导体本体将半导体本体吸热一端造成的冷量经过制冷片传递至制冷柜本体的内部进行制冷，且通过风扇的运行使得冷气扩散到整个制冷柜本体的内部，在风扇和制冷柜本体内部器件运行的过程中，通过减震弹簧和阻尼杆的配合，经其预压缩后产生的初始力，来减小制冷柜本体的震动，提升了其稳定性，进一步减小超导体本体与安装口处的连接效果，避免产生缝隙而导致冷气的泄露，达到了实用性高的目的。达到了实用性高的目的。达到了实用性高的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种基于超导体传递冷量的半导体制冷柜
[0001]本技术涉及制冷柜
，具体为一种基于超导体传递冷量的半导体制冷柜。
技术介绍
[0002]半导体制冷法是利用热电效应的一种制冷方法，所谓的热电效应，是当受热物体中的电子，因随着温度梯度由高温区往低温区移动时，所产生电流或电荷堆积的一种现象。
[0003]目前市场上的基于超导体传递冷量的半导体制冷柜多种多样，但是普遍上存在着实用性低的缺点，在制冷柜进行工作的时候，内部风机等结构的运行会导致制冷柜会产生一定程度的震动，由于制冷柜的超导体一般位于制冷柜外侧，长时间受到震动的影响使得超导体与制冷柜之间产生一定的缝隙，进一步降低了制冷效果，同时在制冷柜工作的过程中，会产生一定程度的噪音，影响了室内环境，故而提出一种基于超导体传递冷量的半导体制冷柜来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种基于超导体传递冷量的半导体制冷柜，具备实用性高等优点，解决了普遍上存在着实用性低的缺点，在制冷柜进行工作的时候，内部风机等结构的运行会导致制冷柜会产生一定程度的震动，由于制冷柜的超导体一般位于制冷柜外侧，长时间受到震动的影响使得超导体与制冷柜之间产生一定的缝隙，进一步降低了制冷效果，同时在制冷柜工作的过程中，会产生一定程度的噪音，影响了室内环境的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述实用性高的目的，本技术提供如下技术方案：一种基于超导体传递冷量的半导体制冷柜，包括外壳，所述外壳内腔的底壁固定安装有减震弹簧，所述减震弹簧的内部固定安装有阻尼杆，所述减震弹簧的顶部固定安装有制冷柜本体，所述制冷柜本体的顶部开设有安装口，所述制冷柜本体的内部固定安装有保温层，所述安装口的内部固定安装有超导体本体，所述超导体本体的底部固定安装有制冷片，所述超导体本体的外表面且位于超导体本体的外表面固定安装有密封套，所述密封套的外表面固定安装有连接环，所述连接环的左右两侧均固定安装有固定板，所述保温层内腔的背壁固定安装有风扇，所述制冷柜本体的左右两侧和背面均固定安装有连接块，所述连接块的内部固定安装有吸音层，所述连接块的内部固定安装有反射板，所述外壳的左右两侧和背面均固定安装有隔音层，所述超导体本体的正面固定安装有半导体本体，所述固定板的顶部固定安装有定位柱。
[0008]优选的，所述减震弹簧的数量不少于两个，且均匀分布在外壳内腔的底壁。
[0009]优选的，所述安装口的大小与超导体本体的大小相适配，所述保温层的大小与制
冷柜本体的大小相适配。
[0010]优选的，两个所述固定板呈对称分布于连接环中轴线的左右两侧，所述风扇的数量为两个。
[0011]优选的，所述连接块的大小分别与吸音层和反射板的大小相适配，所述吸音层面向反射板方向。
[0012]优选的，所述定位柱靠近固定板的一端贯穿并延伸至制冷柜本体的内部。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种基于超导体传递冷量的半导体制冷柜，具备以下有益效果：
[0015]1、该基于超导体传递冷量的半导体制冷柜，通过超导体本体将半导体本体吸热一端造成的冷量经过制冷片传递至制冷柜本体的内部进行制冷，且通过风扇的运行使得冷气扩散到整个制冷柜本体的内部，在风扇和制冷柜本体内部器件运行的过程中，通过减震弹簧和阻尼杆的配合，经其预压缩后产生的初始力，来减小制冷柜本体的震动，提升了其稳定性，进一步减小超导体本体与安装口处的连接效果，避免产生缝隙而导致冷气的泄露，通过连接环与固定板经过定位柱进行定位，进一步将连接环内部的密封套进行定位，来提升超导体本体与安装口连接处的密封效果，达到了实用性高的目的。
[0016]2、该基于超导体传递冷量的半导体制冷柜，通过在风扇和部分器件运行的过程中，使得制冷柜本体产生一定程度的噪音，通过减震弹簧和阻尼杆的配合，在减小制冷柜本体的震动后，能够消除部分因其震动而产生的噪音，在噪音扩散后，会到达连接块的内部，先经过吸音层有效的将大部分噪音进行吸收，另一部噪音穿过吸引层后经过反射板的反射再次与其接触，有效的将噪音进行处理，通过隔音层的安装，避免噪音散发出去而对室内环境造成影响，从而达到了实用性高的目的。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术阻尼杆的结构示意图。
[0019]图中：1外壳、2减震弹簧、3阻尼杆、4制冷柜本体、5安装口、6保温层、7超导体本体、8制冷片、9连接环、10固定板、11风扇、12吸音层、 13反射板、14隔音层、15半导体本体、16密封套、17连接块、18定位柱。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
2，一种基于超导体传递冷量的半导体制冷柜，包括外壳1，外壳1内腔的底壁固定安装有减震弹簧2，减震弹簧2的数量不少于两个，且均匀分布在外壳1内腔的底壁，安装口5的大小与超导体本体7的大小相适配，通过超导体本体7将半导体本体15吸热一端造成的冷量经过制冷片8传递至制冷柜本体4的内部进行制冷，且通过风扇11的运行使得
冷气扩散到整个制冷柜本体4的内部，在风扇11和制冷柜本体4内部器件运行的过程中，通过减震弹簧2和阻尼杆3的配合，经其预压缩后产生的初始力，来减小制冷柜本体4的震动，提升了其稳定性，进一步减小超导体本体7与安装口5 处的连接效果，避免产生缝隙而导致冷气的泄露，通过连接环9与固定板10 经过定位柱18进行定位，进一步将连接环9内部的密封套16进行定位，来提升超导体本体7与安装口5连接处的密封效果，达到了实用性高的目的，保温层6的大小与制冷柜本体4的大小相适配，两个固定板10呈对称分布于连接环9中轴线的左右两侧，风扇11的数量为两个，连接块17的大小分别与吸音层12和反射板13的大小相适配，吸音层12面向反射板13方向，定位柱18靠近固定板10的一端贯穿并延伸至制冷柜本体4的内部，减震弹簧2 的内部固定安装有阻尼杆3，减震弹簧2的顶部固定安装有制冷柜本体4，制冷柜本体4的顶部开设有安装口5，制冷柜本体4的内部固定安装有保温层6，安装口5的内部固定安装有超导体本体7，超导体本体7的底部固定安装有制冷片8，超导体本体7的外表面且位于超导体本体7的外表面固定安装有密封套16，通过在风扇11和部分器件运行的过程中，使得制冷柜本体4产生一定程度的噪音，通过减震弹簧2和阻尼杆3的配合，在减小制冷柜本体4的震动后，能够消除部分因其震动而产生的噪音，在噪音扩散后，会到达连接块 17的内部，先经过吸音层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于超导体传递冷量的半导体制冷柜，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内腔的底壁固定安装有减震弹簧(2)，所述减震弹簧(2)的内部固定安装有阻尼杆(3)，所述减震弹簧(2)的顶部固定安装有制冷柜本体(4)，所述制冷柜本体(4)的顶部开设有安装口(5)，所述制冷柜本体(4)的内部固定安装有保温层(6)，所述安装口(5)的内部固定安装有超导体本体(7)，所述超导体本体(7)的底部固定安装有制冷片(8)，所述超导体本体(7)的外表面且位于超导体本体(7)的外表面固定安装有密封套(16)，所述密封套(16)的外表面固定安装有连接环(9)，所述连接环(9)的左右两侧均固定安装有固定板(10)，所述保温层(6)内腔的背壁固定安装有风扇(11)，所述制冷柜本体(4)的左右两侧和背面均固定安装有连接块(17)，所述连接块(17)的内部固定安装有吸音层(12)，所述连接块(17)的内部固定安装有反射板(13)，所述外壳(1)的左右两侧和背面均固定安装有隔音层(14)，所述超导体本体(7)的正面固定安装有半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛高华，赵云霞，何小刚，叶年华，
申请(专利权)人：泰州佰缘餐饮设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。