合金薄带和磁性芯制造技术

本发明专利技术提供在将多个薄带层叠时能够表现出薄带彼此的密合性的合金薄带和使用该合金薄带形成的磁性芯。本发明专利技术的合金薄带在至少一个面具有分散的金属，分散的金属的大小为直径1μm以上，分散的金属包含Cu。分散的金属包含Cu。分散的金属包含Cu。

【技术实现步骤摘要】
合金薄带和磁性芯


[0001]本专利技术涉及合金薄带和磁性芯。

技术介绍

[0002]近年来，作为电源电路中使用的磁性元件的磁芯的原材料，从提高饱和磁通密度和降低磁芯损失(core loss)的观点出发，使用了Fe基非晶合金、Fe基纳米晶体合金等。
[0003]例如，Fe基纳米晶体合金通常可通过将包含原料的液相或气相骤冷形成非晶合金之后，利用热处理对该非晶合金进行微晶化来制作。具体而言，例如可利用单辊法等超骤冷法制作成薄带。但是，制作成薄带的Fe基纳米晶体合金，比通常的晶体合金硬，即使将薄带层叠并加压，表面追随性也差且密合性也差成为问题。
[0004]专利文献1中公开了在薄带的表面涂敷树脂并使其干燥之后，将该薄带层叠的方法。但是，各工序中的操作多，制造变得复杂。
[0005]已知通过使薄带的表面粗糙，薄带间的密合性会因锚定效应而提高。但是，当使薄带的表面粗糙时，薄带的占空系数降低，磁特性恶化成为问题。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特许第5885118本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合金薄带，其特征在于：在至少一个面具有分散的金属，所述分散的金属的大小为直径1μm以上，所述分散的金属包含Cu。2.根据权利要求1所述的合金薄带，其特征在于：所述合金薄带的维氏硬度为900Hv以上。3.根据权利要求1或2所述的合金薄带，其特征在于：所述分散的金属还包含选自Zr、Cr和Be中的1种以上的元素。4.根据权利要求1或2所述的合金薄带，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部晓太朗，塚原拓也，中畑功，吉留和宏，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：