伸缩块制造技术

本发明专利技术提供一种在检查部的基片与探针卡之间，与检查部的基片的翘曲相应地伸缩从而能够确保电连接的伸缩块。本发明专利技术的伸缩块包括：导体，其具有：用于与检查部的基片的端子连接的第1端子；用于与探针卡的端子连接的第2端子；和将上述第1端子与上述第2端子之间连结的弹性地可伸缩的连结部，上述导体在将上述第1端子与上述第2端子连结的方向上可伸缩；以及壳体，其具有：保持上述第1端子的第1保持部；保持上述第2端子的第2保持部；以及能够供上述连结部插通的引导部，其对上述第1保持部和上述第2保持部以使它们在将上述第1端子与上述第2端子连结的方向上可移动的方式进行引导。端子连结的方向上可移动的方式进行引导。端子连结的方向上可移动的方式进行引导。

【技术实现步骤摘要】
伸缩块


[0001]本专利技术涉及一种伸缩块。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种能够抑制因伸缩块框架(pogo frame)和伸缩块(pogo block)的热膨胀差导致的位置偏移的技术。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2020
‑
017713号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术提供一种在检查部的基片与探针卡之间，与检查部的基片的翘曲相应地伸缩从而能够确保电连接的技术。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]本专利技术的一方式提供一种伸缩块，其包括：导体，其具有：用于与检查部的基片的端子连接的第1端子；用于与探针卡的端子连接的第2端子；和将上述第1端子与上述第2端子之间连结的弹性地可伸缩的连结部，上述导体在将上述第1端子与上述第2端子连结的方向上可伸缩；以及壳体，其具有：保持上述第1端子的第1保持部；保持上述第2端子的第2保持部；以及能够供上述连结部插通的引导部，其对上述第1保持部和上述第2保持部以使它们在将上述第1端子与上述第2端子连结的方向上可移动的方式进行引导。
[0010]专利技术效果
[0011]依照一个方面，能够在检查部的基片与探针卡之间，与检查部的基片的翘曲相应地伸缩从而能够确保电连接的技术。
附图说明
[0012]图1是概要地表示一实施方式的搭载有多个检查装置的检查系统10的一例的立体图。
[0013]图2是表示设置于检查室11内的检查装置20的概要结构图。
[0014]图3是表示伸缩块框架42的平面图。
[0015]图4是表示伸缩块42及其周围的截面构造的图。
[0016]图5是表示伸缩块42A、42B、42C与测试器主板31的翘曲相应地伸缩的状态的图。
[0017]图6是表示实施方式的变形例的伸缩块42M的图。
[0018]附图标记说明
[0019]30测试器
[0020]31测试器主板
[0021]41伸缩块框架
[0022]42伸缩块
[0023]50探针卡
[0024]110壳体
[0025]120引导部
[0026]120A主体部
[0027]120B可动部
[0028]120C可动部
[0029]130保持部
[0030]140保持部
[0031]150导体
[0032]151、152端子
[0033]153连结部。
具体实施方式
[0034]下面，参照附图，对用于实施本专利技术的方式进行说明。此外，在本说明书和附图中，对实质上相同的结构标注相同的附图标记，因此有时省略重复的说明。
[0035]<实施方式>
[0036]图1是概要地表示一实施方式的搭载有多个检查装置的检查系统10的一例的立体图。本实施方式的检查系统10是检查形成于作为被检查体的半导体晶片(晶片)的多个被检查器件(Device Under Test；DUT)的电特性的系统。
[0037]检查系统10的整体形状为长方体形状，包括：具有多个检查室(小室)11的检查区域12；和对各检查室11进行晶片W的输出输入的装载区域13。检查区域12中，检查室11在水平方向上排列4个而形成小室排，小室排在上下方向上配置有3层。此外，在检查区域12与装载区域13之间设置有输送区域14，在输送区域14内设置有在装载区域13与各检查室11之间进行晶片W的交接的输送机构(未图示)。在各检查室11内设置有后述的检查装置。能够从检查区域12的前表面向各检查室11的内部插入构成检查装置的一部分的测试器30。此外，在图1中，检查室11的进深方向为X方向，检查室11的排列方向为Y方向，高度方向为Z方向。
[0038]图2是表示设置于检查室11内的检查装置20的概要构成图。检查装置20包括测试器30、中间连接部件40和探针卡50。在检查装置20中，利用测试器30经由探针卡50进行形成于晶片W的DUT的电特性的检查。
[0039]测试器30是检查部的一例，包括：水平地设置的测试器主板31；以立设状态安装于测试器主板31的插槽的多个检查电路板32；和收纳检查电路板32的壳体33。测试器主板31是检查部的基片的一例，在测试器主板31的底部设置有多个端子(未图示)。
[0040]探针卡50包括在上表面具有多个端子(未图示)的板状的基部51和设置于基部51的下表面的多个探针52。多个探针52能够与形成于晶片W的DUT接触。晶片W在被吸附于卡盘顶部(载置台)60的状态下通过对位器(未图示)进行位置对准，多个DUT分别与对应的探针接触。
[0041]中间连接部件40是用于将测试器30与探针卡50电连接的部件，具有伸缩块框架41
和伸缩块42。
[0042]伸缩块框架41由高强度且刚性高、热膨胀系数小的材料例如NiFe合金构成。伸缩块框架41如图3所示设置有开口部为长方形的多个贯通孔43，在各贯通孔43内能够逐一地插入伸缩块42。
[0043]伸缩块42如后所述相对于伸缩块框架41被位置对准，将测试器30中的测试器主板31的端子与探针卡50的基部51的端子连接起来。测试器主板31的端子是检查部的基片的端子的一例，探针卡50的基部51的端子是探针卡的端子的一例。
[0044]在测试器主板31与伸缩块框架41之间设置有密封部件71，在伸缩块框架41与探针卡50之间设置有密封部件72。于是，通过将测试器主板31与中间连接部件40之间的空间抽真空，能够借助于密封部件71将中间连接部件40吸附到测试器主板31。此外，通过将中间连接部件40与探针卡50之间的空间抽真空，能够借助于密封部件72将探针卡50吸附到中间连接部件40(伸缩块框架41)。此外，在卡盘顶部60的上表面以包围晶片W的方式设置有密封部件73。通过各层地设置的对位器(未图示)使卡盘顶部60上升，以使探针卡50的探针52接触到形成于晶片W的DUT的电极。随之，使密封部件73抵接到中间连接部件40的伸缩块框架41，将被密封部件73包围的空间抽真空，由此对卡盘顶部60进行吸附。
[0045]图4是表示伸缩块42及其周围的截面构造的图。图4所示的截面，作为一个例子是与YZ平面平行的截面。此外，在图4中，作为一例，伸缩块框架41被真空吸附于测试器主板31之下，探针卡50被真空吸附于伸缩块框架41之下。
[0046]伸缩块42包括壳体110和导体150。壳体110包括引导部120、保持部130和保持部140。因此，在引导部120、保持部130、和保持部140用括号记载了附图标记110。保持部130是第1保持部的一例，保持部140是第2保持部的一例。引导部120、保持部130和保持部140作为一个例子为树脂制的部件，不过也可以为在表面形成有绝缘覆盖物的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伸缩块，其特征在于，包括：导体，其具有：用于与检查部的基片的端子连接的第1端子；用于与探针卡的端子连接的第2端子；和将所述第1端子与所述第2端子之间连结的弹性地可伸缩的连结部，所述导体在将所述第1端子与所述第2端子连结的方向上可伸缩；以及壳体，其具有：保持所述第1端子的第1保持部；保持所述第2端子的第2保持部；以及能够供所述连结部插通的引导部，其对所述第1保持部和所述第2保持部以使它们在将所述第1端子与所述第2端子连结的方向上可移动的方式进行引导。2.一种伸缩块，其特征在于，包括：导体，其具有：用于与检查部的基片的端子连接的第1端子；用于与探针卡的端子连接的第2端子；和将所述第1端子与所述第2端子之间连结的连结部，所述导体在将所述第1端子与所述第2端子连结的方向上可伸缩；壳体，其具有：保持所述第1端子的第1保持部；保持所述第2端子的第2保持部；以及能够供所述连结部插通的引导部，其对所述第1保持部和所述第2保持部以使它们在将所述第1端子与所述第2端子连结的方向上可移动的方式进行引导；以及弹性部件，其在将所述第1端子与所述第2端子连结的方向上，弹性地支承所述第1保持部、所述第2保持部和所述引导部。3.如权利要求1或2所述的伸缩块，其特征在于：所述第1保持部具有限制其相对于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：望月纯，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：