一种SMT料盘的贴标机构制造技术

技术编号:30215442 阅读:29 留言:0更新日期:2021-09-29 09:28
本实用新型专利技术公开了一种SMT料盘的贴标机构,包括机架、输送带、读码组件、打标组件、贴标组件、复核组件、控制单元、用于获取料盘的尺寸参数以及料盘上的原始条码位置的第一摄像组件、用于获取料盘的厚度参数的感应组件,控制单元能够根据尺寸参数和/或原始条码位置和/或厚度参数调整读码组件、贴标组件和复核组件的运行工况。本实用新型专利技术的贴标机构,通过第一摄像组件和感应组件的设置,使得控制单元能够根据料盘的尺寸参数、厚度参数以及原始条码位置来控制读码组件、贴标组件和复核组件的运行工况,使得尺寸不同、厚度不同、原始条码位置不同的料盘能够同时上线进行贴标,设备通用性更好,节约了运行成本,提高了贴标效率。提高了贴标效率。提高了贴标效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT料盘的贴标机构


[0001]本技术涉及一种SMT料盘的贴标机构。

技术介绍

[0002]料盘广泛应用于电池、电子、医药、食品、汽车等各个行业,是解决工业自动化设备供料的必须设备,其规格包括7寸、13寸等多个尺寸。SMT料盘外表面的一维码、二维码是SMT料盘的重要组成部分,因此,快速、精准的读取和粘贴一维码、二维码,对SMT料盘的管理、保存起到关键性的作用。
[0003]目前,用于SMT料盘的贴标设备大多为专用型设备,在一次运行时仅能适用于单一尺寸和厚度的料盘,尺寸和厚度不同时,则需要更换不同的专用设备来进行贴标,这极大的增加了运行成本,且贴标效率较低;同时现有设备的贴标位置相对固定,当料盘上的原始条码位置偏移时,现有的设备无法做出有效的应对,可能导致标签位置张贴错误,影响贴标质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种SMT料盘的贴标机构。
[0005]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:
[0006]一种SMT料盘的贴标机构,包括:机架,设于所述机架上的用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT料盘的贴标机构,包括:机架(1),设于所述机架(1)上的用于输送料盘(100)的输送带(2),位于所述输送带(2)的一侧且沿着所述输送带(2)的输送方向依次排布的读码组件(3)、打标组件(4)、贴标组件(5)以及复核组件(6),设于所述机架(1)上的用于控制所述读码组件(3)、所述打标组件(4)、所述贴标组件(5)和所述复核组件(6)的控制单元,所述料盘(100)能够依次经过所述读码组件(3)、所述打标组件(4)、所述贴标组件(5)和所述复核组件(6),其特征在于:所述贴标机构还包括位于所述料盘(100)的输送路径上的用于获取所述料盘(100)的尺寸参数以及所述料盘(100)上的原始条码位置的第一摄像组件(7)、用于获取所述料盘(100)的厚度参数的感应组件(8),所述控制单元能够根据所述尺寸参数和/或所述原始条码位置和/或所述厚度参数调整所述读码组件(3)、所述贴标组件(5)和所述复核组件(6)的运行工况。2.根据权利要求1所述的一种SMT料盘的贴标机构,其特征在于:所述感应组件(8)位于所述读码组件(3)前端的所述输送带(2)上,其包括第一支架(8a)、设于所述第一支架(8a)顶部的位移传感器(8b),所述料盘(100)能够配合的穿过所述的第一支架(8a)并经过所述位移传感器(8b)下方。3.根据权利要求2所述的一种SMT料盘的贴标机构,其特征在于:所述第一摄像组件(7)位于所述感应组件(8)前端,其包括第二支架(7a)、设于所述第二支架(7a)上的第一摄像头(7b)、两个设于所述第二支架(7a)上且分别位于所述第一摄像头(7b)的两侧下方的第一光源(7c),所述料盘(100)能够配合的穿过所述的第二支架(7a)并经过所述第一摄像头(7b)下方。4.根据权利要求1所述的一种SMT料盘的贴标机构,其特征在于:所述读码组件(3)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:何小龙
申请(专利权)人:昆山新宁物流有限公司
类型:新型
国别省市:

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