一种集成电路SIP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路SIP封装结构，包括底板；所述底板顶部卡接有基板；所述底板顶部安装有固定板；所述固定板上设有导轨；所述导轨上滑动安装有定位板；所述定位板的顶端通过定位机构连接芯片；所述固定板上对应定位机构上设有伸缩驱动机构。本实用新型专利技术固定限位效果好，便于进行焊接。便于进行焊接。便于进行焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SIP封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体是一种集成电路SIP封装结构。

技术介绍

[0002]现有的芯片封装时需要将芯片准确的放入到芯片接口上，再通过焊接的方式将芯片固定到芯片接口上，但是芯片的体积本来就小，焊接时还需要对其固定，给使用者的焊接带来不便。
[0003]因此，针对以上现状，迫切需要研究出一种集成电路SIP封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路SIP封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种集成电路SIP封装结构，包括底板；所述底板顶部卡接有基板；所述底板顶部安装有固定板；所述固定板上设有导轨；所述导轨上滑动安装有定位板；所述定位板的顶端通过定位机构连接芯片；所述固定板上对应定位机构上设有伸缩驱动机构。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述定位机构包括固定杆；所述固定杆的底部一侧通过固定器连接芯片的两侧。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述固定器包括安装架；所述安装架包括横杆和竖板；所述横杆的一端固定连接固定杆；所述横杆的底端固定安装有竖板；所述竖板靠近芯片的一侧安装有安装块；所述安装块上设有滑槽；所述滑槽上滑动安装有滑块；所述滑块的顶部安装有铁片；所述铁片的一侧通过导杆连接夹紧板；所述铁片的另一侧通过轻弹簧连接第二电磁铁块；所述第二电磁铁块固定设置于竖板上；所述夹紧板包括横向夹紧板和竖向夹紧板；所述横向夹紧板和竖向夹紧板靠近芯片的一面均设有一层防滑橡胶。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述伸缩驱动机构包括滑动连杆；所述滑动连杆的一端固定连接固定杆的侧面；所述滑动连杆的另一端穿过导轨滑动连接导向板；所述滑动连杆的顶部通过连接杆固定连接定位板的底端；所述滑动连杆的底端通过压力弹簧连接第一电磁铁块；所述第一电磁铁块的一端固定连接固定板；所述第一电磁铁块的另一端固定连接导向板。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述固定杆的底部另一侧安装有限位连杆，所述限位连杆通过限位器接触连接芯片的正面和背面；所述限位器包括固定座；所述固定座固定连接限位连杆的底端；所述固定座的正面和背面安装有限位杆；所述限位杆靠近芯片的一面安装有限位垫块；所述限位垫块与芯片接触的一面设有防静电防滑垫。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过第二电磁铁块工作，轻弹簧推动铁片，在铁片底端滑块和滑槽的设置在，导杆稳定推动夹紧板对芯片进行夹紧固定，通过防滑橡胶防止芯片滑动；通过限位器的设置，可以对芯片的正面和背面进行限位固定，防止焊
接时偏移；通过启动第一电磁铁块，滑动连杆在压力弹簧的作用下稳定将芯片向下移动，将芯片与基板进行定位固定，方便进行焊接。综上所述，本技术固定限位效果好，便于进行焊接。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图。
[0013]图2为本技术中放大处的结构示意图。
[0014]图3为本技术中限位器的结构示意图。
[0015]图中：1
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固定板，2
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定位板，3
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固定杆，4
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导轨，5
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滑动连杆，6
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安装架，7
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连接杆，8
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芯片，9
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限位器，10
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基板，11
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底板，12
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导向板，13
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第一电磁铁块，14
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压力弹簧，15
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安装块，16
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滑槽，17
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第二电磁铁块，18
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导杆，19
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夹紧板，20
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限位杆，21
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限位垫块，22
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固定座。
具体实施方式
[0016]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0017]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0018]实施例1
[0019]请参阅图1～3，本技术实施例中，一种集成电路SIP封装结构，包括底板11；所述底板11顶部卡接有基板10；所述底板11顶部安装有固定板1；所述固定板1上设有导轨4；所述导轨4上滑动安装有定位板2；所述定位板2的顶端通过定位机构连接芯片8；所述固定板1上对应定位机构上设有伸缩驱动机构。
[0020]进一步的，所述定位机构包括固定杆3；所述固定杆3的底部一侧通过固定器连接芯片8的两侧。
[0021]进一步的，所述固定器包括安装架6；所述安装架6包括横杆和竖板；所述横杆的一端固定连接固定杆3；所述横杆的底端固定安装有竖板；所述竖板靠近芯片8的一侧安装有安装块15；所述安装块15上设有滑槽16；所述滑槽16上滑动安装有滑块；所述滑块的顶部安装有铁片；所述铁片的一侧通过导杆18连接夹紧板19；所述铁片的另一侧通过轻弹簧连接第二电磁铁块17；所述第二电磁铁块17固定设置于竖板上；所述夹紧板19包括横向夹紧板和竖向夹紧板；所述横向夹紧板和竖向夹紧板靠近8的一面均设有一层防滑橡胶；通过第二电磁铁块17工作，轻弹簧推动铁片，在铁片底端滑块和滑槽16的设置在，导杆18稳定推动夹紧板19对芯片8进行夹紧固定，通过防滑橡胶防止芯片8滑动。
[0022]进一步的，所述伸缩驱动机构包括滑动连杆5；所述滑动连杆5的一端固定连接固定杆3的侧面；所述滑动连杆5的另一端穿过导轨4滑动连接导向板12；所述滑动连杆5的顶部通过连接杆7固定连接定位板2的底端；所述滑动连杆5的底端通过压力弹簧14连接第一电磁铁块13；所述第一电磁铁块13的一端固定连接固定板1；所述第一电磁铁块13的另一端固定连接导向板12；通过启动第一电磁铁块13，滑动连杆5在压力弹簧14的作用下稳定将芯片8向下移动，将芯片8与基板10进行定位固定，方便进行焊接。
[0023]实施例2
[0024]请参阅图1，所述固定杆3的底部另一侧安装有限位连杆，所述限位连杆通过限位器9接触连接芯片8的正面和背面；所述限位器9包括固定座22；所述固定座22固定连接限位连杆的底端；所述固定座22的正面和背面安装有限位杆20；所述限位杆20靠近芯片8的一面安装有限位垫块21；所述限位垫块21与芯片8接触的一面设有防静电防滑垫；通过限位器9的设置，可以对芯片8的正面和背面进行限位固定，防止焊接时偏移。
[0025]本技术的工作原理是：通过第二电磁铁块17工作，轻弹簧推动铁片，在铁片底端滑块和滑槽16的设置在，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路SIP封装结构，包括底板（11）；其特征在于，所述底板（11）顶部卡接有基板（10）；所述底板（11）顶部安装有固定板（1）；所述固定板（1）上设有导轨（4）；所述导轨（4）上滑动安装有定位板（2）；所述定位板（2）的顶端通过定位机构连接芯片（8）；所述固定板（1）上对应定位机构上设有伸缩驱动机构。2.根据权利要求1所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述定位机构包括固定杆（3）；所述固定杆（3）的底部一侧通过固定器连接芯片（8）的两侧。3.根据权利要求2所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述固定器包括安装架（6）；所述安装架（6）包括横杆和竖板；所述横杆的一端固定连接固定杆（3）；所述横杆的底端固定安装有竖板；所述竖板靠近芯片（8）的一侧安装有安装块（15）；所述安装块（15）上设有滑槽（16）；所述滑槽（16）上滑动安装有滑块；所述滑块的顶部安装有铁片；所述铁片的一侧通过导杆（18）连接夹紧板（19）；所述铁片的另一侧通过轻弹簧连接第二电磁铁块（17）；所述第二电磁铁块（17）固定设置于竖板上；所述夹紧板（19）包括横向夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟伟杰，
申请(专利权)人：深圳市志威创联实业有限公司，
类型：新型
国别省市：