一种基于CIS的透视扫描成像光路制造技术

技术编号:30200831 阅读:29 留言:0更新日期:2021-09-29 08:56
本实用新型专利技术公开了一种基于CIS的透视扫描成像光路,包括外壳(1),所述外壳(1)的中心竖直设置有光线通道(11),所述光线通道(11)的上端设置有玻璃封盖(12),光线通道(11)的下端设置有基座(13),所述基座(13)上设置有条形的光敏传感器阵列(2);外壳(1)的上方还设置有透视扫描装置(3),所述透视扫描装置(3)包括光源(31)、凸透镜(32),光源(31)设置于凸透镜(32)的焦点位置,光源(31)发出的光经凸透镜(32)转换成平行光,平行光经光线通道(11)射向光敏传感器阵列(2)。凸透镜(32)由至少两个凸透镜单元(321)拼接而成。本实用新型专利技术用于检测透明物体内部或表面的缺陷。体内部或表面的缺陷。体内部或表面的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种基于CIS的透视扫描成像光路


[0001]本技术涉及光学检测
,特别是涉及一种基于CIS的透视扫描成像光路。

技术介绍

[0002]常用的透明物体包括平板玻璃、透明薄膜等产品,这些透明产品被广泛的运用在显示模组、印刷,包装以及光学产品中,透明物体由于制造工艺和技术等原因,在制造的过程中容易在透明物体的表面或者内部形成缺陷,这些缺陷主要包括划伤,脏污、气泡、或夹杂物等缺陷,严重影响产品的质量,现有技术中的检测方式主要包括肉眼检测、手工触摸检查方式等方式,肉眼检测不便于将缺陷以图像的方式记录下来,有些缺陷尺寸较小,肉眼不方便观察,长期用肉眼观察容易造成视觉疲劳。手工触摸检查需要接触透明物体的表面,容易在透明物体的表面留下污渍。
[0003]因此,现有技术的缺陷是,缺少一种光学检测装置,用于检测透明物体的内部或表面缺陷。

技术实现思路

[0004]有鉴于现有技术的至少一个缺陷,本技术的目的是提供一种基于CIS的透视扫描成像光路,用于检测透明物体内部或表面的缺陷。
[0005]为了达到上述目的,本技术采用如下技术方案:一种基于CIS的透视扫描成像光路,包括外壳,其关键在于,所述外壳的中心竖直设置有光线通道,所述光线通道的上端设置有玻璃封盖,光线通道的下端设置有基座,所述基座上设置有条形的光敏传感器阵列;
[0006]外壳的上方还设置有透视扫描装置,所述透视扫描装置包括光源、凸透镜,光源设置于凸透镜的焦点位置,光源发出的光经凸透镜转换成平行光,平行光经光线通道射向光敏传感器阵列;<br/>[0007]所述凸透镜由至少两个凸透镜单元拼接而成,所述光源为LED点光源,LED点光源的数量与凸透镜单元的数量相同,LED点光源与凸透镜单元一一对应。
[0008]所述光源一般为LED点光源,但也可以是不限于LED能够起到点光源的装置,如点光源与透镜的组合。
[0009]所述凸透镜可以是一个大的透镜也可以是一组将光源转换为平行光的透镜组合。
[0010]其中,光敏传感器阵列呈长条形,所述凸透镜由至少两个凸透镜单元拼接而成,形成一个长条形的凸透镜与光敏传感器阵列相对应。
[0011]如果被扫描物体的宽度很大,如果只采用一只大型的凸透镜来形成平行光,制造会相对困难,采用上述的拼接技术,凸透镜单元尺寸较小,方便制造。
[0012]所述基座优选陶瓷材料制成的基座。
[0013]上述结构设置的效果为:
[0014]光源发出的光经凸透镜转换成平行光,平行光经过透明的被扫描物体射到光敏传
感器阵列上,也就是说将检测的透明产品投影到光敏传感器阵列上。
[0015]将光敏传感器阵列设置在光线通道的底部,有利于减少环境散射光对光敏传感器阵列的影响,陶瓷材料制成的基座便于光敏传感器阵列与外壳之间的绝缘。玻璃封盖防止灰尘掉入光线通道内。玻璃封盖由透明玻璃制成。
[0016]所述透视扫描装置还包括条形的折射平面镜,所述平行光经折射平面镜折射后经光线通道射向光敏传感器阵列。
[0017]折射平面镜也呈条形,与凸透镜和条形的光敏传感器阵列相对应。
[0018]光源设置于凸透镜的焦点位置,光源发出的光经凸透镜转换成平行光,平行光经折射平面镜折射后经光线通道射向光敏传感器阵列。光敏传感器阵列将接收到的光信号,转变成电信号,经连接导线输出。
[0019]被扫描物体一般为卷带或平板状的透明产品,其沿长度方向从折射平面镜与光敏传感器阵列之间的空隙匀速通过,平行光经过被扫描物体时,如果被扫描物体表面或内部有缺陷,比如有不透明的杂质,光敏传感器阵列接收到的光信号的强度会发生变化,转变成的电信号大小也发生相应的变化,从而通过电信号的变化检测被扫描物体是否有缺陷。
[0020]被扫描物体为卷带产品时的其中一种扫描方式是通过牵引辊带动,在折射平面镜和外壳的上表面之间通过,然后被扫描成图像。
[0021]被扫描物体为平板产品时的其中一种扫描方式是通过有动力的支撑辊或者皮带带动在折射平面镜和外壳的上表面之间通过,然后被扫描成图像。
[0022]所述外壳呈长方体形状,光线通道贯穿外壳,玻璃封盖的上表面与外壳的上表面齐平,外壳的上表面为承载被扫描物体的承载平面。
[0023]通过上述的结构设置,可以直接将被扫描物体放在外壳的上表面上匀速通过,完成扫描,当然外壳的上表面必须平整、干净,不得损伤被扫描物体。
[0024]也可以不直接放在承载平面上,被扫描物体通过某种传送方式在折射平面镜和外壳的上表面之间匀速通过也可,根据自己实际情况选择。
[0025]所述光线通道的上端和下端均设置有阶梯孔,玻璃封盖和基座分别安装在光线通道上端和下端的阶梯孔内。
[0026]采用上述结构,方便安装玻璃封盖和基座。
[0027]所述光敏传感器阵列为光电接收管阵列或其他光电传感器。
[0028]所述光源、凸透镜以及折射平面镜沿着左右方向间隔设置在外壳的上方,折射平面镜位于光敏传感器阵列上方并与水平方向呈45度夹角。
[0029]显著效果:本技术提供了一种基于CIS的透视扫描成像光路,用于检测透明物体内部或表面的缺陷。
附图说明
[0030]图1为本技术的第一种结构图;
[0031]图2为本技术的第一种光路图;
[0032]图3为图2的左视图;
[0033]图4为本技术的第二种结构图;
[0034]图5为本技术的一种使用状态图;
[0035]图6为折射平面镜的结构图;
[0036]图7为图6的俯视图。
具体实施方式
[0037]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0038]如图1

图7所示,一种基于CIS的透视扫描成像光路,包括外壳1,其关键在于,所述外壳1的中心竖直设置有光线通道11,所述光线通道11的上端设置有玻璃封盖12,光线通道11的下端设置有陶瓷制成的基座13,所述基座13上设置有光敏传感器阵列2。
[0039]如图1所示,外壳1的上方还设置有透视扫描装置3,所述透视扫描装置3包括光源31、凸透镜32,光源31设置于凸透镜32的焦点位置,光源31发出的光经凸透镜32转换成平行光,平行光经光线通道11射向光敏传感器阵列2;
[0040]所述凸透镜32由至少两个凸透镜单元321拼接而成,所述光源31为LED点光源,LED点光源的数量与凸透镜单元321的数量相同,LED点光源与凸透镜单元321一一对应。
[0041]所述光源31一般为LED点光源,但也可以是不限于LED能够起到点光源的装置,如点光源与透镜的组合。
[0042]从侧面看过去,光敏传感器阵列2是呈长条形的,其形状可参考图2。
[0043]如图2

图3所示,所述凸透镜32由至少两个凸透镜单元321拼接而成。
[0044]拼接技术可采本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于CIS的透视扫描成像光路,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)的中心竖直设置有光线通道(11),所述光线通道(11)的上端设置有玻璃封盖(12),光线通道(11)的下端设置有基座(13),所述基座(13)上设置有条形的光敏传感器阵列(2);外壳(1)的上方还设置有透视扫描装置(3),所述透视扫描装置(3)包括光源(31)、凸透镜(32),光源(31)设置于凸透镜(32)的焦点位置,光源(31)发出的光经凸透镜(32)转换成平行光,平行光经光线通道(11)射向光敏传感器阵列(2);所述凸透镜(32)由至少两个凸透镜单元(321)拼接而成,所述光源(31)为LED点光源,LED点光源的数量与凸透镜单元(321)的数量相同,LED点光源与凸透镜单元(321)一一对应。2.根据权利要求1所述的一种基于CIS的透视扫描成像光路,其特征在于:所述透视扫描装置(3)还包括条形的折射平面镜(33),所述平行光经折射平面镜(33)折射后经...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈云波宋培华张东东张洪杨张冬
申请(专利权)人:上海雷澳电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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