升降承载机构件制造技术

本申请涉及一种升降承载机构件，其包括：载物盘，载物盘的一侧用于承载基板；限位件，设置于与载物盘承载基板一侧相对的另一侧；升降针，穿设于限位件和载物盘，升降针相对于载物盘和限位件可升降；升降盘，设置于限位件背向载物盘一侧，升降针一端抵靠升降盘，升降盘相对于载物盘可升降从而带动升降针相对于载物盘上下移动。本申请实施例的升降承载机构件，旨在解决基板上沉积薄膜均匀性差的技术问题。旨在解决基板上沉积薄膜均匀性差的技术问题。旨在解决基板上沉积薄膜均匀性差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
升降承载机构件


[0001]本申请涉及升降机构
，特别是涉及一种升降承载机构件。

技术介绍

[0002]在显示设备领域，通常需要在基板上制造电路。在基板上制造电路需要在特定工艺反应室内进行，因此需要使用装载或移走基板的传送装置。以薄膜沉积反应室为例，在薄膜沉积反应室中可以进行基板的沉积工艺。薄膜沉积的技术包括物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)以及化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)。在上述工艺中，沉积薄膜的均匀性决定沉积品质。然而，目前的沉积工艺中，存在基板上沉积薄膜均匀性较差的情况，影响产品品质。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种升降承载机构件，旨在解决基板上沉积薄膜均匀性差的技术问题。
[0004]本申请提出了一种升降承载机构件，其包括：
[0005]载物盘，载物盘的一侧用于承载基板；限位件，设置于与载物盘承载基板一侧相对的另一侧；升降针，穿设于限位件和载物盘，升降针相对于载物盘和限位件可升降；升降盘，设置于限位件背向载物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种升降承载机构件，其特征在于，包括：载物盘，所述载物盘的一侧用于承载基板；限位件，设置于与所述载物盘承载所述基板一侧相对的另一侧；升降针，穿设于所述限位件和所述载物盘，所述升降针相对于所述载物盘和所述限位件可升降；升降盘，设置于所述限位件背向所述载物盘一侧，所述升降针一端抵靠所述升降盘，所述升降盘相对于所述载物盘可升降从而带动所述升降针相对于所述载物盘上下移动。2.根据权利要求1所述的升降承载机构件，其特征在于，所述限位件包括本体以及限位部，所述本体具有过孔，所述限位部连接于所述本体且所述限位部至少部分位于所述过孔内，所述升降针穿设于所述过孔并且与所述限位部抵靠。3.根据权利要求2所述的升降承载机构件，其特征在于，所述限位件包括多个所述限位部，所述限位部环绕所述过孔的轴线均匀分布。4.根据权利要求2所述的升降承载机构件，其特征在于，所述限位部滚动连接于所述本体，所述升降针穿设于所述过孔并且与所述限位部滚动接触。5.根据权利要求4所述的升降承载机构件，其特征在于，所述本体具有与所述过孔相连通的容纳孔，所述限位部的一部分容纳于所述容纳孔，所述限位部的另一部分位于所述过孔内。6.根据权利要求5所述的升降承载机构件，其特征在于，所述限位件还包括推顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁成伟，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：