升降承载机构件制造技术

本申请涉及一种升降承载机构件，其包括：载物盘，载物盘的一侧用于承载基板；限位件，设置于与载物盘承载基板一侧相对的另一侧；升降针，穿设于限位件和载物盘，升降针相对于载物盘和限位件可升降；升降盘，设置于限位件背向载物盘一侧，升降针一端抵靠升降盘，升降盘相对于载物盘可升降从而带动升降针相对于载物盘上下移动。本申请实施例的升降承载机构件，旨在解决基板上沉积薄膜均匀性差的技术问题。旨在解决基板上沉积薄膜均匀性差的技术问题。旨在解决基板上沉积薄膜均匀性差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
升降承载机构件


[0001]本申请涉及升降机构
，特别是涉及一种升降承载机构件。

技术介绍

[0002]在显示设备领域，通常需要在基板上制造电路。在基板上制造电路需要在特定工艺反应室内进行，因此需要使用装载或移走基板的传送装置。以薄膜沉积反应室为例，在薄膜沉积反应室中可以进行基板的沉积工艺。薄膜沉积的技术包括物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)以及化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)。在上述工艺中，沉积薄膜的均匀性决定沉积品质。然而，目前的沉积工艺中，存在基板上沉积薄膜均匀性较差的情况，影响产品品质。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种升降承载机构件，旨在解决基板上沉积薄膜均匀性差的技术问题。
[0004]本申请提出了一种升降承载机构件，其包括：
[0005]载物盘，载物盘的一侧用于承载基板；限位件，设置于与载物盘承载基板一侧相对的另一侧；升降针，穿设于限位件和载物盘，升降针相对于载物盘和限位件可升降；升降盘，设置于限位件背向载物盘一侧，升降针一端抵靠升降盘，升降盘相对于载物盘可升降从而带动升降针相对于载物盘上下移动。
[0006]根据本申请的一个实施例，限位件包括本体以及限位部，本体具有过孔，限位部连接于本体且限位部至少部分位于过孔内，升降针穿设于过孔并且与限位部抵靠。
[0007]优选地，限位件包括多个限位部，限位部环绕过孔的轴线均匀分布。
[0008]根据本申请的一个实施例，限位部滚动连接于本体，升降针穿设于过孔并且与限位部滚动接触。
[0009]根据本申请的一个实施例，本体具有与过孔相连通的容纳孔，限位部的一部分容纳于容纳孔，限位部的另一部分位于过孔内。
[0010]根据本申请的一个实施例，限位件还包括推顶部件，推顶部件连接于本体，推顶部件与限位部连接，推顶部件能够推动限位部在容纳孔内移动。
[0011]根据本申请的一个实施例，本体包括相互套设的外筒和内筒，内筒具有过孔和容纳孔，推顶部件可移动连接于外筒，推顶部件靠近限位部的一端具有容纳部，限位部滚动连接于容纳部。
[0012]优选地，限位部为球体。
[0013]根据本申请的一个实施例，升降承载机构件还包括滚动部件，滚动部件滚动连接于升降盘，升降针上靠近升降盘的端部与滚动部件滚动接触。
[0014]根据本申请的一个实施例，升降针的端面为平面，端面在升降盘上的正投影面积大于滚动部件在升降盘上的正投影面积。
[0015]根据本申请的一个实施例，升降盘包括下盘体和上盘体，上盘体和下盘体夹持滚动部件。
[0016]根据本申请的一个实施例，滚动部件的一部分凸出上盘体。
[0017]优选地，滚动部件为球体。
[0018]根据本申请实施例的升降承载机构件，在升降盘出现沿水平方向偏移的情况时，由于升降针在水平方向上受到限位件的约束限位，因此升降针不易在水平作用力的作用下相对载物盘发生弯曲或折断，而是仍然可以保证沿竖直方向做垂直运动，从而降低因升降针发生弯曲或折断而导致基板出现平坦性变差的可能性，进而降低因基板平坦性变差而导致沉积薄膜均匀性变差的可能性，有利于提高加工完成的基板的产品品质。
附图说明
[0019]下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。
[0020]图1是本申请一实施例的反应室和升降承载机构件组装状态的局部结构示意图；
[0021]图2是图1所示实施例的反应室和升降承载机构件使用状态的局部结构示意图；
[0022]图3是本申请一实施例的升降承载机构件的局部剖视结构示意图；
[0023]图4是图3中A处放大图；
[0024]图5是本申请另一实施例的升降承载机构件的局部剖视结构示意图；
[0025]图6是本申请一实施例的限位件的局部剖视结构示意图；
[0026]图7是本申请另一实施例的限位件的局部剖视结构示意图。
[0027]在附图中，附图未必按照实际的比例绘制。
[0028]标记说明：
[0029]10、反应室；
[0030]20、升降承载机构件；
[0031]21、载物盘；21a、通孔；211、上表面；212、下表面；
[0032]22、限位件；
[0033]221、本体；221a、外筒；221b、内筒；2211、过孔；2212、容纳孔；2213、定位孔；
[0034]222、限位部；
[0035]223、推顶部件；2231、容纳部；
[0036]23、升降针；231、上端；232、下端；233、端面；
[0037]24、升降盘；241、下盘体；242、上盘体；
[0038]25、滚动部件；
[0039]26、升降驱动器；
[0040]99、基板；
[0041]X、竖直方向；Y、水平方向。
具体实施方式
[0042]下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理，但不能用来限制本申请的范围，即本申请不限于所描述的实施例。
[0043]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。
[0044]在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0045]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0046]申请人在注意到沉积工艺中沉积薄膜均匀性较差的问题，对基板的传送装置和升降承载机构件进行研究分析。申请人发现升降承载机构件的工作稳定性影响着基板的平坦性，从而影响沉积薄膜均匀性。升降承载机构件包括载物盘、升降针和升降盘。载物盘用于承载基板。将基板传送至反应室内时，升降盘会驱动升降针上升，以托举基板。然后升降盘会驱动升降针下降以使基板接触到载物盘，以进行沉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种升降承载机构件，其特征在于，包括：载物盘，所述载物盘的一侧用于承载基板；限位件，设置于与所述载物盘承载所述基板一侧相对的另一侧；升降针，穿设于所述限位件和所述载物盘，所述升降针相对于所述载物盘和所述限位件可升降；升降盘，设置于所述限位件背向所述载物盘一侧，所述升降针一端抵靠所述升降盘，所述升降盘相对于所述载物盘可升降从而带动所述升降针相对于所述载物盘上下移动。2.根据权利要求1所述的升降承载机构件，其特征在于，所述限位件包括本体以及限位部，所述本体具有过孔，所述限位部连接于所述本体且所述限位部至少部分位于所述过孔内，所述升降针穿设于所述过孔并且与所述限位部抵靠。3.根据权利要求2所述的升降承载机构件，其特征在于，所述限位件包括多个所述限位部，所述限位部环绕所述过孔的轴线均匀分布。4.根据权利要求2所述的升降承载机构件，其特征在于，所述限位部滚动连接于所述本体，所述升降针穿设于所述过孔并且与所述限位部滚动接触。5.根据权利要求4所述的升降承载机构件，其特征在于，所述本体具有与所述过孔相连通的容纳孔，所述限位部的一部分容纳于所述容纳孔，所述限位部的另一部分位于所述过孔内。6.根据权利要求5所述的升降承载机构件，其特征在于，所述限位件还包括推顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁成伟，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：